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pie工程师权威发布_pie工程师岗位职责(2024年11月精准访谈)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

pie工程师

材料专业转行半导体行业的职业规划分享 𐟚€ 大家好，今天想和大家聊聊我从材料专业转行到半导体行业的心路历程和一些经验分享。希望对那些也在考虑或者正在从事这个行业的小伙伴们有所帮助。起点：材料专业背景 𐟎“ 我本科读的是材料科学，毕业后在一家央企从事材料研发工作。虽然工作稳定，薪资也还不错，但我总觉得自己的潜力还没有完全发挥出来。于是，我决定跳出舒适区，转行到半导体行业。转行：从Fab到设计公司 𐟏튊刚开始，我进入了一家Fab厂，做PIE工程师。这个阶段让我对半导体行业的生产流程有了更深入的了解。之后，我又去了IDM公司，接触到更多的技术和工艺。最终，我进入了一家设计公司，负责一些芯片设计的工作。经验分享：职业路线和岗位选择 𐟒𜊊在Fab厂工作时，我遇到了很多职业路线上的问题，比如晋升通道不畅、工作内容单一等。这些问题让我开始思考自己的职业发展方向。后来，在IDM公司和设计公司的工作经历让我更加明确了自己的目标：我希望在半导体行业的设计和研发方面取得更多的成就。问题和挑战：待解答 𐟤” 当然，转行过程中也遇到了一些挑战。比如，Fab厂的工作环境和工作内容与我之前的工作差异很大，需要重新适应和学习。还有，半导体行业的岗位选择也非常多，如何找到最适合自己的岗位也是一个需要认真考虑的问题。总结：欢迎提问 𐟙‹‍♂️ 总的来说，从材料专业转到半导体行业是一个充满挑战但充满机会的过程。如果你也在考虑转行或者已经在从事这个行业，欢迎随时提问！我会尽力分享我的经验和见解，希望能帮到你们。加油！𐟚€

pe和pie工程师的区别刚毕业的你，面对这么多职业方向，是不是有点眼花缭乱？QE工程师（质量工程师）、PE工程师（工艺工程师）、IE工程师（工业工程师）还是体系工程师？每个岗位看起来都很有吸引力，但到底哪个最适合你呢？今天我们来聊聊这四个热门岗位，帮你理清思路，找到最适合自己的职业道路！ QE工程师（质量工程师） 𐟛 ️ 主要职责：负责生产过程中的质量控制和问题改进。简单来说，就是确保产品的质量过关，发现问题并及时解决。适合人群：喜欢管理、善于解决问题、对质量管理工具感兴趣的人。职业前景：发展稳定，可以晋升为质量主管或质量经理。 PE工程师（工艺工程师） 𐟔犤𘻨恨Œ责：设计、优化和改进生产工艺流程，确保生产高效稳定。简单来说，就是让生产过程更高效，减少浪费。适合人群：热衷技术、喜欢工艺创新的人。职业前景：晋升空间大，可以发展为工艺主管或技术总监。 IE工程师（工业工程师） 𐟏튤𘻨恨Œ责：优化生产线布局、资源配置，提高生产效率。简单来说，就是让生产线跑得更快、更顺畅。适合人群：喜欢系统优化、精益生产、时间研究的人。职业前景：未来智能制造的核心岗位，可以晋升为生产经理。体系工程师 𐟓‹ 主要职责：管理公司质量体系（如ISO9001等）的建立和维护。简单来说，就是确保公司的运营和管理都按照标准来。适合人群：对管理体系感兴趣、追求职业稳定性的人。职业前景：可以晋升为管理者代表（MR）或质量经理。综合建议 𐟒እ悦žœ你是技术控，喜欢技术创新和优化，那么PE或IE可能更适合你。如果你是管理控，喜欢管理和标准化运营，那么QE或体系工程师可能更适合你。希望这篇文章能帮你在职业选择的迷雾中找到方向，不管选择哪条路，都祝你顺风顺水！如果你有意向入行，可以找我获取QE工程师和体系工程师的学习方案哦！

Fab职位全解析：你在哪个岗位？嘿，Fab行业的朋友们！如果你在Fab厂工作，或者正在考虑加入这个行业，欢迎在评论区分享你的工作经验和职业发展心得。今天我们来聊聊Fab的主要岗位和职责。 Fab岗位大揭秘 𐟏튧 ”发工程师（TD）研发工程师是Fab的核心岗位之一，主要负责工艺、整合和器件的设计。你需要有扎实的半导体知识，能够独立完成研发任务。设备工程师（EE）设备工程师负责光刻、刻蚀、薄膜和扩散等设备的维护和调试。你需要对设备有深入的了解，能够快速解决设备故障。工艺工程师（PE）工艺工程师的工作内容和设备工程师类似，但更侧重于工艺流程的优化和改进。你需要有丰富的实践经验和良好的沟通能力。工艺整合工程师（PIE）工艺整合工程师负责将不同的工艺步骤整合在一起，确保整个生产流程的顺利进行。你需要有全局观和良好的组织协调能力。良率/缺陷分析工程师（YE）这个岗位主要负责分析和改进生产过程中的良率和缺陷问题。你需要有数据分析和问题解决的能力。质量/品质工程师（QE）质量工程师负责确保产品的质量和品质，制定和执行质量标准。你需要有严格的质量意识和良好的团队合作能力。制造部（MFG）制造部是Fab的核心部门之一，负责生产和管理各种芯片产品。你需要有丰富的生产经验和良好的生产管理能力。设备工程师（EE）这个岗位和设备工程师类似，但更侧重于设备的维护和升级。你需要对设备有深入的了解，能够确保设备的正常运行。厂务工程师（FE）厂务工程师负责工厂的日常运营和管理，包括人员、物资和财务等方面。你需要有全面的管理能力和良好的领导力。产品工程师（PDE）产品工程师负责产品的设计和开发，与研发工程师和工艺工程师紧密合作。你需要有创新精神和良好的团队合作能力。客户工程师（CE）客户工程师负责与客户的沟通和协调，解决客户的问题和需求。你需要有良好的沟通能力和客户服务意识。 Fab简介 𐟌 Fab，即Fabrication的简称，是半导体芯片制造的工厂或车间。随着技术的发展，越来越多的新Fab在国内开始运行，带来了巨大的人力需求。Fab中需要大量的员工来支持生产，如国内最大的芯片代工企业中芯国际目前已有超过两万名员工。主要职位 𐟓‹ 为了生产出电子产品所需的芯片，Fab中需要以下几大类岗位：职能部门：包括行政、财务等岗位。 IT支持部门：需要软件工程师。核心岗位：研发工程师（TD）、设备工程师（EE）、工艺工程师（PE）、工艺整合工程师（PIE）、质量工程师（QE）等。希望这些信息对你有所帮助，无论你是刚入行的新人还是经验丰富的老手，都欢迎在评论区分享你的经验和心得！𐟒쀀

半导体Fab厂工作：你真的准备好了吗？几年前，我刚研究生毕业，找工作时拿到了一个半导体大厂的offer。工作需要常驻Fab厂，当时我对Fab厂一无所知。今天，我想和大家聊聊Fab厂的那些事儿，希望能对你们有所帮助。 Fab厂的工作真的辛苦吗？𐟒𜊊这要看你的岗位了。一般来说，Fab厂的PIE（工艺工程师）比PE（生产工程师）要忙得多。PIE需要负责更多的模块，还要协调多个部门，一个能干的PIE在Fab厂可是抢手货。而设备厂的乙方员工就比较辛苦了，经常被骂，心理承受能力不够的话可能真的待不下去。如果你需要进CR（洁净室），那就更麻烦了，喝水上厕所都不方便，还要忍受噪声，总体来说工作环境不太好。 Fab厂有夜班吗？𐟌™ 除非遇到地震或者机器故障，半导体厂是全年24小时运行的，所以有些岗位需要轮夜班。我当时在研究开发部门，基本上不需要进CR洁净室，但压力也很大，每到重要的流片期间都忙得不可开交。Fab厂最怕的就是因为自己的流片失误导致机器故障，那种身体和精神上的双重压力真的让人受不了。为什么我不建议长期呆在Fab厂？𐟚늊对于想进入半导体行业的人，我建议可以先在Fab厂呆一段时间。虽然工作辛苦，但可以熟悉一下Fab厂的运作，对以后的职业生涯还是很有帮助的。不过，长期呆在Fab厂真的不是一个好选择。工作强度大得惊人，基本上都是靠加班堆出来的。台积电在美国建厂为什么要把台湾的工程师拉过去？说实话，就凭美国那自由散漫的职场文化，要猴年马月才能正式投产。其次，Fab厂有很多高频高压电源，还会用到很多有毒气体。虽然防护标准很高，但长期在这样的环境工作，真的要考虑清楚。最后一点，Fab厂的运作呆个两三年就清楚了，一直待下去没必要。做的东西和看到的东西都有局限性，换个工作你会打开新的视野，了解到这个行业的全貌。希望这些信息对你们有所帮助！

晶圆厂揭秘：苦乐交织 ### 晶圆厂岗位大揭秘 𐟏튊晶圆厂的工作岗位真是五花八门，核心工程师岗位包括工艺工程师（PE）、工艺整合工程师（PIE）、良率工程师（YE）、质量工程师（QE）和设备工程师（EE）等等。除此之外，还有失效分析工程师、厂务工程师、产品工程师（PDE）、客户工程师（CE），以及制造部（MFG）、量测部门（MMT）和支持部门等。晶圆厂的工作内容 𐟔 每个岗位都有自己独特的挑战。比如，工艺工程师（PE）负责保证工艺的稳定性，提升良率，工作分为Litho、Etch、Thin Film、Diff四大模块。工艺整合工程师（PIE）则负责所有工艺的整合，确保产品WAT稳定。良率工程师（YE）则负责分析制造过程中的缺陷来源，提升产品良率。质量工程师（QE）则保证制程的稳定性和芯片的可靠性。设备工程师（EE）则负责维持和保证设备的持续稳定运行，进行设备维修保养。半导体人逃离晶圆厂的原因 𐟏ƒ‍♂️ 健康安全问题 𐟚芊晶圆制造过程中使用多种易燃易爆有毒气体，如硅烷、锗烷、磷烷、砷烷等。历史上，韩国三星、海力士半导体公司工厂曾检测出致癌物质；三星半导体工厂的女工患急性白血病；三星工厂还发生过有毒气体泄漏事故和辐射暴露事故。国内也有晶圆厂因为手写标示错误导致爆炸，氢氟酸管道更换作业时员工被淋死的事故。长时间穿防尘服也会导致健康问题，比如憋尿或不喝水容易引发尿结石或尿道发炎。工作强度大，管理严格 ⏰ 晶圆厂的无尘环境要求非常高，进入车间需要穿戴无尘服，不能喝水和上厕所，长时间工作非常难受。设备24小时运转，需要上夜班，3班倒，及时抢修设备确保生产。研发岗位的工作强度也不低，比如台积电的“夜莺计划”，要求研发部队24小时不间断工作。竞争激烈，人才流失严重 𐟤 晶圆代工行业竞争激烈，头部企业吃肉，第二梯队勉强维持温饱，尾部企业则无汤可喝。高薪难以维系，只有行业头部企业能开到高薪，半导体行业技能学习难度高，学历要求高，收入也不及IT行业。人才更愿意进入IC设计企业，半导体或微电子相关专业的就业人员更倾向于非晶圆厂工作。晶圆厂对材料专业的拯救 𐟒𜊊虽然晶圆厂工作强度大，竞争激烈，但这个行业对材料专业的学生来说，还是有很多吸引力的。首先，薪资待遇高，半导体行业晶圆厂的薪资待遇比传统材料行业高很多。其次，行业受欢迎度高，近几年半导体行业受投资者欢迎，更容易开出高工资。最后，薪资涨幅高，中国台湾地区半导体业平均月薪排名第二，薪资涨幅是前5大高薪产业中涨幅最高的。总的来说，晶圆厂的工作既有挑战也有机遇。如果你对半导体行业感兴趣，不妨了解一下这些岗位，或许会有意想不到的收获哦！

Fab厂神仙岗，不倒班不进Fab！嘿，别再卷PIE/TD PIE了，Fab厂里其实还有不少高性价比的岗位哦！今天就来给大家盘点几个不用倒班、不进Fab的神仙岗位，绝对让你眼前一亮！ 1️⃣ 器件工程师 / 器件设计工程师这个岗位在Fab厂里可是仅次于TD PIE的核心岗位之一。主要负责新器件的开发、优化以及电性数据分析。简单来说，就是你得有扎实的物理基础，还得会用TCAD软件进行器件仿真。有些Fab厂会把器件和TCAD分成两个岗位，但大多数情况下，这个岗位还是要求你既能设计又能仿真。 2️⃣ 器件模型工程师这个岗位主要负责器件SPICE模型的仿真、提取、评估以及日常维护。简单来说，就是你得对器件测试有一套，还得能通过SPICE模型来预测器件的性能。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意花时间学习和摸索，完全可以从零开始。 3️⃣ OPC工程师 OPC就是光学临近效应修正，主要工作就是提供OPC解决方案，以及优化已有的OPC。这个岗位大部分时间都是在电脑前操作软件，特别适合光学相关专业的小伙伴。虽然听起来有点枯燥，但胜在稳定，不用频繁倒班。 4️⃣ 产品工程师这个岗位主要负责产品级的测试和分析，监测产品的良率状况，并通过统计、电性、物理等角度来分析低良率的原因。简单来说，就是你得和客户沟通得多，了解他们的需求，然后通过数据分析来改进产品。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意多学多问，完全可以从零开始。看到这里，你可能会有点担心，这些岗位对专业要求这么高，我怎么可能胜任呢？其实不用担心，很多新入职的应届生都不是微电子等对口专业。你只需要大胆投简历，大量投简历，大厂不行就投小厂，摆好心态，不求一步到位，先入行再慢慢摸索下一步发展方向。祝大家求职顺利，早日找到心仪的工作！𐟒ꀀ

秋招心得分享：从经历中汲取的教训与感悟九月已经过去了，秋招也进行了一半。我想简单分享一下我的总结和感想。关于我我的硕士研究方向是IV半导体薄膜外延、表征以及光电器件的应用。求职时，我主要关注半导体行业的相关岗位，尤其是工艺和器件方面的职位。已有的offer 长鑫存储：TDPIE（已拒）北方华创：半导体工艺工程师中电五十五所：PE 华虹无锡：TDPIE 已寄出的简历挂掉的简历：禾赛、芯恩、海康面试挂掉的公司：睿创无锡研究院、思特威、德州仪器、海康威视其他公司：还在面试流程中或者等待中一些感想 𐟌Ÿ 目前的就业市场确实不太乐观，很多半导体行业的研发岗位竞争激烈，学历贬值现象严重。对求职者的专业对口度要求也越来越高，转行更是难上加难。就我个人的情况来看，愿意收留我的主要还是fab的工艺岗。一方面是因为我的研究经历，另一方面也是我没有根据不同岗位需求认真打磨简历（反面教材）。一些经验 𐟓š 目标明确：从入学之初就要认真思考未来想从事什么职业，想要什么样的生活，并了解行业情况。在校期间有目标和针对性地去做该做的事情，不要等到快找工作了再焦虑内耗。信息搜集：已经开始找工作或者即将找工作的同学，应该广泛搜集信息，包括各种求职平台、公司官网、宣讲会、师兄师姐等渠道，然后综合判断，对当下形势有基本了解。认真对待每一次投递和面试：秋招时简历投得太多，后面可能会懒得认真改，这是不行的。面试前应该查查面经，准备一些八股文和专业知识，了解一下企业基本情况。面试表现和能否拿到offer以及薪资直接挂钩。心理预期：我们能做的是提升自我，但就业行情和好的机遇不是我们个人能决定的。不要在求职过程中遇到挫折就自我怀疑或者内耗。秋招是一个双向选择的过程，失去一次机会并不意味着你不够优秀。另外，这个世界上很难找到一份完美的工作，综合考虑自己最看重的点和最不能接受的点就好了。最后，希望大家都能拿到心仪的offer！

半导体Fab厂常见岗位揭秘大家好，今天我想和大家聊聊半导体Fab厂里那些常见的岗位，特别是对于刚入行的小伙伴们，希望能帮到你们。 TD PE：研发工艺工程师 𐟕𐯸 首先，咱们来说说TD PE，也就是技术发展工艺工程师。这个岗位主要是研发岗，不用倒夜班，算是比较轻松的。不过，虽然他们不用值夜班，但当遇到不能解决的问题时，会打电话给相应的负责人，这就是所谓的“oncall”。这个制度在半导体行业很普遍，但缺点就是半夜被叫醒，处理紧急情况。所以，如果你对这个岗位感兴趣，要做好心理准备哦。 PE：量产工艺工程师 𐟌™ 接下来是PE，也就是量产工艺工程师。这个岗位需要倒夜班，而且平时还要管机台。相对于研发工艺工程师，他们的工作内容更多。不过，好处是每个月的工资会多一些，因为夜班有津贴。如果你对这个岗位感兴趣，建议先了解一下具体的倒班安排，比如几个月倒一次夜班，每次夜班多长时间，怎么休息等等。 PIE：工艺整合工程师 𐟔犥†来说说PIE，也就是工艺整合工程师。这个岗位负责整个晶圆加工的工艺流程，需要和不同工艺的部门打交道。他们的工作内容非常全面，从搭建流程到带lot，再到测试最终的电性等，都要负责到底。可以说，这个岗位在fab厂里是最受欢迎的之一。 TD PIE：研发工艺整合工程师 𐟌Ÿ TD PIE则是研发岗的PIE，负责一些先进制程和工艺流程的搭建。相对于量产PIE，这个岗位在fab厂里简直是香饽饽。如果你有幸拿到这个岗位的offer，那真的是非常不错的选择。 EE：设备工程师 𐟛 ️ 最后是EE，也就是设备工程师。他们负责机台的日常维护、部件检查、更换以及定期的预防性保养。这个岗位也有夜班，而且相比其他夜班岗位，他们在fab车间里待的时间会多一些。因为机台定期保养会用到一些化学试剂，所以这个岗位有一定的化学毒害性。不过，现在fab厂的管理和大家的安全意识都很强，一般不会有大问题。以上就是fab厂里常见的几个岗位啦！希望对大家有所帮助。如果你对某个岗位感兴趣，记得提前做好功课哦！

首枚成功回收的超重型推进器B12，昨天从发射架上吊起，被运回了星舰生产工厂。Max Evans拍摄了猛禽发动机的细节，其中一台编号314的还画了块披萨，3.14是圆周率派的前三位，正好和𐟍𐰩e的英文谐音，工程师就画了个𐟍𐥜褸Š面，工程师的幽默估计很少人能看懂吧

晶圆厂FAB岗位全解析：你适合哪个？晶圆厂（FAB）是一个充满挑战和机遇的地方，里面有许多不同的岗位，每个岗位都有其独特的职责和要求。让我们一起来看看这些岗位吧！ AE应用工程师 𐟛 ️ AE工程师是连接研究工程师和普通技术操作人员的桥梁。他们在一线岗位上，用科学技术创造性地解决工程问题。可以说，AE工程师是工程问题的“侦探”和“解决者”。 IE工业工程师 𐟏튉E工程师负责工厂的调度管理、设备维护、生产物料、操作方法和工厂设施的实践。广义来说，他们运用工业工程手法对某个系统整体进行专业管理。IE工程师是工厂的“大管家”。 PE制程工程师 𐟔犐E制程工程师，也叫单项工艺工程师，负责保证工艺的稳定性。他们的工作是确保生产线的整体工艺问题得到妥善解决。这个岗位需要本科或部分专科学历。 PIE制程整合工程师 𐟔銐IE制程整合工程师针对特定技术节点或特定产品，解决芯片制造过程中出现的问题。他们的工作是确保芯片制造的顺利进行。这个岗位一般需要相关专业硕士学历。 EE设备工程师 𐟔犅E设备工程师负责保证生产设备的正常运转。由于设备需要日夜持续运转，这个岗位有夜班要求。他们的工作是确保设备的正常运行，一般需要本科或部分专科学历。 YE良率工程师 𐟌Ÿ YE良率工程师的主要工作是围绕“缺陷分析”和“良率提升”展开。他们的目标是提升芯片的良率，确保生产的高效进行。 QE质量工程师 𐟛᯸ QE质量工程师负责保证制程稳定性和芯片可靠性，监督各部门、各环节的生产情况。他们的目标是确保芯片的质量达到标准。封装工程师 𐟓报𐁨ㅥ𗥧若𘈩œ€要配合研发团队对芯片进行封装，确保可生产制造性。他们的工作是确保芯片的封装过程顺利进行。线长（组长） 𐟑劧𚿩•🨴Ÿ责管理普工，确保生产线的正常运转。他们的工作是协调普工的工作，确保生产线的顺畅运行。一般需要专科或部分本科学历。普工 𐟑𗢀♂️ 普工是生产线上的基础员工，负责某一个生产步骤的具体工作。他们的工作是确保生产线的每一个环节都顺利进行。一般需要专科或高中毕业学历。采购 𐟛’ 采购岗位负责采购生产所需的物料和设备，确保生产线的正常运转。他们的工作是确保生产所需的物资及时供应。晶圆厂FAB岗位多样，每个岗位都有其独特的挑战和机遇。希望这篇文章能帮助你更好地了解这些岗位，找到适合自己的职业方向！

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