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全球半导体观察在线播放_全球半导体观察官网中文版(2024年12月免费观看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-02

全球半导体观察

英飞凌荣膺TrendForce2024“未来电力电子技术创新奖” 近期，由知名高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察主办的首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼上，英飞凌凭借在第三代半导体领域的卓越表现，荣获“未来电力电子技术创新奖”。 2024年，「宽禁带」半导体产业仍然保持着快速成长态势，SiC产业在6英寸产能的大幅扩张下成本快速下降，但受到电动汽车市场放缓和工业需求走弱，年成长幅度较过去几年有所放缓，GaN则在消费类市场加速渗透，年成长幅度持续走高。展望2025年，SiC产业将正式进入8英寸产能转换阶段，同时在下游市场复苏状况下整年有望实现更强劲的增长，GaN则将在越来越多非消费类应用中受到欢迎，特别是汽车、数据中心、机器人，进而推动产业维持高速成长。在宽禁带半导体产业快速成长的当下，「英飞凌」以其在硅、「碳化硅」（SiC）、「氮化镓」（GaN）技术领域的全面布局，持续引领行业创新，为AI服务器、光储、新能源汽车等低碳化趋势下的关键行业提供了高性能的功率半导体解决方案，推动了行业的绿色转型和可持续发展。在AI服务器领域，随着数据量的爆炸性增长，对高效计算能力的需求日益迫切。英飞凌因应挑战，推出了针对AI数据中心的高能效电源装置（PSU）产品路线图，创新地将硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（「GaN」）三种先进半导体材料集成于单一模块之中，为数据中心和AI生态系统提供了卓越的性能、效率和可靠性。不仅有效减少功耗和二氧化碳排放，还能降低数据中心总体运营成本，实现经济效益与环境责任的双重目标。英飞凌的这一举措，不仅推动了数据中心能源效率的革命，也为AI和高性能计算领域的发展提供了强有力的支持。英飞凌的技术创新不仅限于产品层面，在制造工艺上也不断突破。2024年，公司率先开发出全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，成为全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。相较于200mm晶圆，300mm晶圆芯片生产因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍，极大提高了生产效率。此外，英飞凌推出的全球最薄20硅功率晶圆，与传统硅晶圆解决方案相比，将基板电阻降低50%，从而使功率系统中的功率损耗减少15%以上，标志着英飞凌在节能功率解决方案领域迈出了重要一步。

近日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工。据“珠海金湾”介绍，奕源半导体项目总投资约100亿元，由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。该项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。项目整体规划面积约267亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026年2月实现投产，建成后将带动超过1000人就业。众所周知，广东正聚力打造中国集成电路第三极，而珠海作为全省半导体产业格局中的三大核心之一，也在积极向千亿级半导体产业集群发起冲刺。珠海是中国集成电路起步最早的城市之一，近年来，该市集成电路产业营收实现连续增长。其中2022年产业主营收入132.66亿元，同比增长5.43%；2023年实现主营收入159.20亿元，同比增长8.52%；2024年上半年，珠海集成电路产业产值同比增长高达34.9%，成为当地战略性新兴产业中最亮眼的存在。与此同时，珠海集成电路产业项目也接连落子，除了总投资100亿的奕源半导体项目外，还有格创ⷥŽ芯砷化镓晶圆生产基地项目等。据全球半导体观察此前不完全统计，仅在2024年珠海重点建设项目计划表名单中，半导体与集成电路产业相关项目（投产、续建、新开工）就超过30个，包括迈为技术珠海半导体装备产业园（21亿元）、博泰半导体产业园项目（15亿元）、容大感光光刻胶及其配套化学品新建项目（续建）、珠海越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（投产）、珠海和美精艺半导体有限公司珠海富山IC载板生产基地建设项目（续建）、珠海12英寸TSV立体集成生产基地项目（续建）等。进一步推进集成电路产业发展，今年8月，珠海市政府印发了《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，不仅对设计业和制造业提出差异化的支持措施，同时还提出要加大对先进制程和车规级芯片的支持力度，此外，政策还通过资金补助，支持核心和关键技术攻关，引导产业高端化发展，支持产业自主创新发展，助力琴珠澳产业协同发展等。

深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金 10月14日，深圳市政府新闻办举行新闻发布会。发展改革委副主任朱云在会上宣布，深圳正在加快设立百亿级半导体与集成电路产业投资基金，并推动一批集成电路项目获批2024年地方政府专项债。朱云副主任表示，深圳通过市引导基金出资、撬动社会资本模式设立集成电路相关基金38只，总规模超1000亿元，进一步加强资金保障。同时，深圳成立了半导体与集成电路产业联盟，围绕重大项目落地，高水平建设集成电路专业园区，吸引上下游配套企业集聚，逐步由“点状的重大项目用地”发展成“面状的集成电路专业园区”。据深圳市半导体行业协会发布的《深圳集成电路产业发展研究报告》显示，中国集成电路产业链各环节龙头企业主要聚集在上海、江苏、北京、浙江、深圳等地。截至2023年底，深圳的集成电路企业有654家，其中设计企业412家，晶圆制造企业8家，封测企业79家设备企业110家，材料企业45家。集成电路产业规模超2000亿元、同比增长超8%，占广东省集成电路总产值80%。据全球半导体观察不完全统计，在上游设计领域，深圳开创了EDA公共服务平台的模式，但在EDA和芯片IP方面基础仍旧较弱，仅有两家EDA厂商鸿芯微纳和国芯微，一家IP厂商牛芯半导体。而深圳主要是以芯片设计业较为领先，设计企业包括海思半导体、中兴微电子、云天励飞、比亚迪半导体、比特微电子、中微半导体等。在半导体设备领域，前道制造设备中有沉积设备企业、刻蚀设备企业等，后道则主要在封测端设备；材料上则以封装基板、掩膜版、光刻胶等材料，另外着力于布局第三代半导体材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚迪半导体两家晶圆代工厂商，以及深爱半导体、方正微电子、基本半导体三家IDM厂商，工艺技术涵盖了5英寸、6英寸、8英寸和12英寸产线，产品类型以功率器件/芯片、第三代半导体为主。芯片封测则主要布局在中低端产品，并催生了一批以存储芯片等特色领域的封装测试技术见长的封测厂商。其中深南电路、气派科技、沛顿科技、佰维存储排在国内封测厂商前列。下游应用端，深圳拥有丰富的厂商和应用场景，当地的贸易分销渠道数量全国前列，其中值得一提的便是深圳华强北，更是被誉为“中国电子第一街”。而在政策引领上，深圳出台了培育发展半导体与集成电路产业集群三年行动计划，以及车规级芯片和功率半导体高质量发展行动计划等专项政策，支持企业开展大算力智能驾驶芯片、MCU等车规级芯片，以及碳化硅MOSFET、高性能电源管理芯片等功率半导体的研发、制造和应用。另外各区/县分别发布了不同的专项政策。目前深圳在产业布局上，形成了“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间布局，其重点发展区域为南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山 6 个区，且各区发展方向各异。企业分布方面，重点企业超 110 家。其中，南山区企业数量最多，占比超三成；龙岗区超 20 家，占比 18.8%；宝安区、福田区超 10 家，占比超 10%；坪山区、龙华区、光明区、大鹏新区的企业数量相对较少。龙岗区副区长丁正红十分看好龙岗区集成电路发展。丁正红表示，龙岗区的半导体与集成电路产业基础良好，力争到2025年，建成国内水平较高、产业链较完善、关键核心节点打通、具有国际水准的千亿级半导体产业集群。龙岗区将半导体与集成电路产业集群定位为战略重点类集群，已初步构建涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、平台、检测机构多组团、多重心共同发展的全产业链体系和产业生态圈，且产业链各环节均有代表性龙头企业。深圳集成电路发展事业是我国集成电路发展事业的重要一部分，近日，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明也分享了国内集成电路产业的现状，他表示，几年来中国集成电路产业增速高于全球平均水平，集成电路产品国产化水平提升。同时他也提到，我国电子信息产业缺“芯”少“魂”的状态尚未发生根本改变，2023年进出口贸易逆差仍高达2134亿美元。此外中国进口了全球IC市场总量的约70%，自己消耗约35%。其中，70%以上在深圳集散和应用。他提出了2024年集成电路有十大关键词：一是关键基金设立；二是麒麟高端芯片归来。搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60系列和MateX5系列手机热销，华为手机销量上涨；三是AI芯片需求猛增。除了消费端，随着汽车智能化的发展，新能源汽车的CPU等元器件对AI算力的需求持续上涨；四是汽车半导体迎来增长机遇；五是存储芯片从2023年第三季度开始减产涨价。未来德明利、江波龙、康盈半导体等存储芯片企业将实现营收增长；六是自主研发国产芯片不断突破；七是国际芯片竞争局势紧张；八是中国成为光刻机巨头的主要市场；九是全球半导体领域的并购整合，主要集中在EDA、AI、宽禁带半导体领域；十是内卷与出海。他表示，过度的内卷不利于产品质量和高水平发展，适度的内卷才能保证行业的高端化发展。中国半导体产业当前存在“低端产品同质化严重，高端产品受制于人”的问题，周生明提到要发挥举国体制的优势，突破关键技术，接下来要把企业做大做强，而不是把企业变得更多，资源更分散。

𐟎‡家人们！中芯国际有大动作啦！1.8亿枚芯片订单，还投资156亿元。这可让芯片界震动不小，尤其是格芯，面临巨大挑战。 𐟒ꤸ�拏𝩙…这1.8亿枚芯片订单可不简单，背后是深谋远虑的战略布局。156亿的投资，尽显其雄心，这也是咱中国半导体产业崛起的有力信号。格芯如今的处境，是竞争太猛还是行业格局要大变？值得思考。 𐟑中芯国际此举意义非凡，中国在全球半导体产业链的地位或许会因此更巩固。那1.8亿枚芯片产能扩张，能不能满足市场需求呢？而格芯，挑战大，机遇也有，怎么重新定位实现逆转是关键。 𐟑这是中国半导体自我强化的表现，是对国外依赖的有力反击。行业观察家都在热议，这会不会引起连锁反应，156亿投资又会如何影响全球芯片供应链呢？其实啊，格芯的状况是全球半导体产业格局变动的缩影，这是一场没有硝烟的芯片战争，中国正在崛起！𐟒– 中芯国际的举动对全球半导体产业影响重大，展现了中国半导体产业的发展潜力和竞争力，打破国外技术垄断是我们的目标，我们应支持民族产业发展，这关乎国家科技战略，也和我们每个人的生活息息相关，科技自强，我们都有责任。「财经观察官」

中芯国际重磅宣布：1.8亿枚芯片订单，156亿元投资，格芯面临严峻挑战！第一：中芯国际的大手笔订单，1.8亿枚芯片背后的战略布局，格芯如何应对这场“芯片风暴”？第二：156亿元的投资，中芯国际的雄心壮志，中国半导体产业的崛起正当时。第三：格芯“破防”的背后，是市场竞争的激烈，还是行业格局的重塑？第四：中芯国际的这一举动，是否标志着中国在全球半导体产业链中的地位进一步巩固？第五：1.8亿枚芯片的产能扩张，中芯国际能否满足日益增长的市场需求？第六：格芯的挑战与机遇，如何在竞争中找到自己的定位，实现逆转？第七：中国半导体的自我强化，中芯国际的宣布，是对外依赖的一次有力反击。第八：行业观察家热议，中芯国际的举动，是否会引发半导体产业的连锁反应？第九：156亿元的投入，中芯国际的未来蓝图，将如何影响全球芯片供应链？第十：格芯的“破防”，不仅是企业间的较量，更是全球半导体产业格局变动的一个缩影。中芯国际的巨额订单，不仅让格芯“破防”，更标志着中国半导体产业的迅猛发展和全球竞争力的提升，未来芯片战争的硝烟已起。

【8英寸碳化硅，星火燎原】据全球半导体观察在《全球有多少座8英寸碳化硅芯片厂？》中统计，全球将新建14座碳化硅厂房（在建12座），短期内仅有Wolfspeed莫霍克谷工厂能够提供8英寸碳化硅晶圆，最早则从明年开始陆续有厂家可以供应上8英寸碳化硅晶圆。近日，多家碳化硅大厂再公布了多条8英寸碳化硅推进的消息。Coherent方面出售英国晶圆厂，推出8英寸碳化硅外延晶圆；碳化硅大厂罗姆出售部分股份，日本电装推出了多个8英寸碳化硅新品；另外包括Resonac在内的多家日本企业进军8英寸键合碳化硅衬底市场...网页链接

半导体重磅信号！9月韩国半导体出口额创历史新高存储芯片出口额猛增60% 分析人士：复苏势头有望进一步延续点评：全球芯片市场传来重磅信号。据最新数据，得益于人工智能（AI）技术潮推高服务器投资，今年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿美元，创历史新高，同比上涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿美元。半导体景气度又爆了！最新数据显示韩国半导体9月出口金额为136亿美元，同比上涨36.3%创历史新高。要知道韩国芯片市场一直以来都被视为全球半导体产业链的“风向标”，说明现在全球半导体都处于高景气度周期！第三季度半导体公司业绩也非常炸裂！北方H创利润增长65%、浪潮X息利润增长75%、海光X息利润增长75%、韦尔G份利润增长569%！国内半导体龙头业绩大涨，说明目前我们半导体芯片也处于高景气度周期，科技中的华为鸿蒙、芯片很可能是下一阶段的市场主线。「财经观察官」

A股真是让人瞠目结舌！明天周三，抄底还是逃跑？我明明白白告诉你！ 1、半导体消息上，中国半导体协会表示，到2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元。其指出，未来存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；而新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。此外，业内大佬指出，目前动态随机存储器DRAM是半导体产业中唯一千亿美元级的单品市场，DRAM长期占全球半导体产业市场15%以上份额，而我国正是最大的DRAM市场，需求占全球三分之一。结合分析，可以得出当下存储芯片庞大的市场，对比观察下游智能手机、汽车、服务器等景气变化，当下半导体行业的估值显然还有很大的提升空间。 2、新能源新能源异动是两个消息，一是澳洲锂矿减产，MIN公告考虑到锂精矿价格持续低迷，公司将从11月13日当周开始将Bald Hill锂矿山过渡到维护状态，从11月13日起停止采矿工作，公司预计锂辉石选厂将于24年12月暂停运营。二是早前宁德表示未来将其重塑为绿色能源供应商，计开发和管理“零碳”电网的业务可能比供应电动汽车电池大“十倍”。机构指出，电动车方面，国内需求好于预期，预计2024年国内批售1300万辆，同比+36%，以旧换新补贴推动下。预计锂电行业将在25Q2迎来三年来第一次供需形势的扭转。 3、奇迹一幕再现早盘市场冲高，随后一路震荡走弱，上证指数跳水，一度大跌40点。不过下午两点左右，市场上演了神奇一幕，新能源、金融、半导体、服务器等前期热门行业，和市场中的高人气个股纷纷走强，市场氛围出现大逆转。截至收盘，上证翻红，上涨22个基点，科创50领涨，涨3%。整个反弹的路劲是，先是金融异动，然后新能源集体爆发，随后半导体带领一众科技企业持续攀升走强，进而带动整个市场回暖。从场内交易看，是高人气个股走强，市场信心回归，前期恐慌卖出资金，开始回补仓位。从场外看，马上就到了预期息口的时间节点，市场有期待，此外，各个期货指数走强明显，形成了期指联动明显。牛市前期多急跌，这一周的调整，将这一点演绎的淋漓尽致。为什么？前期都害怕，大家都对市场好起来这个事情将信将疑，浮筹也多，一有风吹草动，这些赚了小钱的人就一窝蜂的跑了。慢涨急跌，过一段时间就上一个平台，这就是牛市的节奏。中午视频讲了一下市场可能要出变数了，蒙到了。关于行情，就不多说了，牛市一般调整一周就会开始反弹，这次大概率也是这么个节奏，一切都是最好的安排，牛市依旧在，只是你的初心可能不在了！

【20天累涨50%后，科创还能走多远？这九个指标值得关注】从9月下旬开始，沉寂已久的科创板开始狂飙，上周五科创50一根11%的大阳线更是拉爆市场情绪。虽然今日科创50指数出现小幅回调，但近5日该指数累计涨幅超9%，近20日累计涨幅已经达到50%。科创指数过去几年的走势并不尽如人意，这一轮大涨是反转还是反弹？科创能否趋势上行？10月20日，中银证券在最新研报中用供给面、估值面、信心面、宏观指标、市场偏好等9个指标观察科创板未来趋势。该机构认为，相较与费城半导体指数，科创50的估值长期处于历史低位水平性价比突出。当前市场风格可能从价值转向成长，风险偏好提升有利于科创指数。此外，主要产品价格下行趋势进入尾声，高库存状况正在改善，科创板半导体行业的盈利情况有望改善。同时，全球半导体销售额同比已连续10个月上行。对于市场资金面，该机构说“有行情就不怕没钱”是最朴素的道理。中银证券给出结论称，当前大部分指标都已有积极改善，若等到9个指标都完全呈现积极结果时，经济好转、科创上行进程或已过半。

芯片研报｜行业机构SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高，明年延续上升趋势国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。 SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于人工智能（AI）的先进硅晶圆需求持续强劲，汽车和工业用途的硅晶圆需求依然疲软，手机和其他消费产品用的需求在某些领域有所改善。 SEMI预期，2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势，但总出货量仍未回到2022年高峰水准。此前SEMI在年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸（MSI），随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸（MSI）。 SEMI预计，硅晶圆出货量将持续强劲增长至2027年，以满足与AI和先进制造相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。先进封装和高带宽存储器（HBM）生产中的新应用需要额外的晶圆，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。