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BGA封装前沿信息_bga封装焊盘尺寸标准(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-12-03

BGA封装

芯片3D封装技术全解析芯片封装是半导体工业中至关重要的一环。根据封装的外形，我们可以将其分为多种类型，包括插孔式封装、表面贴片式封装、BGA封装、芯片尺寸封装（CSP）、单芯片模块封装（SCM）、印制电路板（PCB）上的布线与集成电路（IC）板焊盘之间的缝隙匹配、多芯片模块封装（MCM）、可集成异质芯片、晶圆级封装（WLP，包括扇出型晶圆级封装FOWLP、微型表面贴装元器件microSMD等）、三维封装（微凸块互连封装、TSV互连封装等）、系统封装（SIP）和芯片系统（SOC）。在3D封装技术中，互连方式多种多样，包括引线键合（wire bonding，WB）、倒装芯片（flip chip，FC）、硅通孔（through silicon via，TSV）和薄膜导线（film conductor）等。TSV技术实现了芯片间的垂直互连，由于其距离最短、强度较高，更易于实现小型化、高密度、高性能和多功能化异质结构的封装，同时还能互连不同材质的芯片。了解这些封装技术，有助于我们更好地理解半导体行业的发展趋势和未来发展方向。

芯片封装技术大揭秘：从DIP到BGA ### DIP封装：经典之作 𐟓š DIP封装，全称Dual In-line Package，是双列直插式封装的代表。它的引脚从封装两侧引出，操作简单，适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接。DIP封装的应用范围非常广泛，包括标准逻辑IC、存贮器LSI以及微机电路等。虽然它的封装面积与芯片面积比值较大，体积也较大，但在Intel系列CPU中，8088就采用了这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装。 TO型封装：晶体管的外观 𐟓把TO型封装，全称Transistor Out-line，是一种晶体管外形封装。它分为两类：一类是晶体管封装类，引线可以被表面贴装；另一类是圆形金属外壳封装，无表面贴装部件类。这种封装方式应用非常广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。它的散热性能佳，方便加装散热片，适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等）。 SOP封装：小巧玲珑 𐟎튊SOP（Small Out-Line Package），小外形封装，是一种很常见的元器件形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装。它的应用范围非常广，主要用在各种集成电路中。 QFP封装：四侧引脚的扁平化 𐟓‘ QFP（Quad Flat Package），四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般都在100以上。它适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，适合高频使用，操作方便，可靠性高，芯片面积与封装面积之间的比值较小。 QFN封装：无引脚的便捷 𐟛 ️ QFN（Quad Flat No-leads Package），无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，材料有陶瓷和塑料两种。它的内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻极低，电气性能和散热性能卓越。 BGA封装：球栅阵列的革新 𐟌 BGA（Ball Grid Array），球栅阵列封装，是一种表面安装型封装。它在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。它的引脚数、引脚间距更大，装配区域更小，散热性能、电器性能好，与SMT兼容，制造成本低，可靠性高。

【「华天科技：公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上」】近日，$华天科技 sz002185$在投资者互动平台表示，公司高散热铟片FCBGA封装技术已应用在服务器CPU上。今年上半年，华天科技汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。网页链接

【「公开课81期 | 华天科技：FCBGA高散热铟片封装介绍」】「半导体超话」目前，在「半导体」封装中，高性能处理器普遍采用FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装方式。由于高性能处理器拥有较大功耗，这对封装的散热系统提出了更高的要求。铟片（In），作为一种高导热性的金属材料，在大尺寸封装产品中常被看作是传统热界面材料（TIM）胶的替代品，并在高效热管理方面成为潜在的理想选择。在此背景下，10月29日，集微网举办了第81期“集微公开课”活动，华天科技FC封装研究室总监汪民进行了《华天科技公开课：FCBGA高散热铟片封装介绍》的主题分享，详细介绍了FCBGA应用市场、铟片在FCBGA封装中的应用以及应用中的问题。公开课81期 | 华天科技：FCBGA高散热铟片封装...

iPad mini5充电问题解决全攻略 𐟔砤𘊤𘀧–‡章中，我们提到iPad mini5的主板电源管理芯片短路，需要更换BGA封装的芯片。由于需要购买大量耗材，并且不确定是否还有其他短路元件，我们决定直接购买拆机主板，这样更稳妥。 𐟓栤𘻦🥈𐨴祐Ž，我们开始进行装机。首先，我们测量了新买电池的电压，发现为3.4V，略显偏低。然而，这并没有影响我们的计划。 𐟔頨ㅥ彤𘻦🥒Œ电池后，我们扣上屏幕，期待奇迹的发生。开机时，苹果logo顺利出现，系统激活后，电量显示为1%，充电功能正常。 𐟤” 然而，我们发现指纹识别功能失效。经过与店家沟通，我们了解到指纹模块可能与主板绑定。于是，我们拿出包裹中的Home键，替换原机的Home键。 𐟔„ 更换后，我们再次开机测试，指纹识别功能恢复正常。接着，我们进行边框除胶粘胶，再次开机测试，一切正常。 𐟔Œ 最后，我们夹子固定好屏幕，尝试充电。经过一番努力，我们的iPad mini5终于可以正常充电了！ 𐟎‰ 至此，我们的iPad mini5充电问题解决全攻略就告一段落了。感谢大家的关注和支持！𐟙Œ

100块钱收了了块金士顿小容量固态。就为了一块底板。这块板设计水平超级高，这么小的空间塞下了第一代NVME主控，2个DDR颗粒，8个NAND闪存颗粒。外围电路都挤在BGA封装的缝隙里。表面层都看不到多少信号走线。最后连颗粒高频信号布线都是圆弧形的。这板子太美了计划拆了两块同方案1T固态盘，挤进一块板，做一块2TB固态。刚刚焊好，还在调试开卡

【英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器】EZ-USB™ FX20采用10 x 10 mmⲠBGA封装，并且只需要很小的PCB空间，不仅优化了BOM ，而且非常适合空间受限的应用。该产品还支持USB-C直连，无需使用高速信号多路复用器（MUX），简化了设计流程。网页链接

𐟒𛥤刻千禧年前后的工作站CPU篇 𐟔 想要复刻一台千禧年前后的工作站？那就得从主板和CPU开始！𐟒𛠧🻥‡𚨿™块磐英的KP6-BS主板，它支持高达1GHz的铜矿P3处理器，外观超赞，一点也不像服务器板子那么“高冷”。𐟘Ž 𐟤” CPU选择上，P2 450和P3 800之间有点纠结。P2 450因为稀有而显得特别，但为了给P3让路，它只短暂上市。所以，为了更贴近2000年的主题，P3 800更合适！𐟒ኊ𐟒𜠥†…存方面，原本计划用金士顿的REG-ECC套条，但感觉有点死板。如果能找到的话，我更想换成Kingmax的PC150内存，BGA封装看起来更科技！𐟔𐟎‰ 这样一来，你的千禧年前后的工作站就复刻成功啦！快来试试吧！𐟌Ÿ

【「消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸」】「人工智能超话」据「TrendForce」援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题，英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是，插槽式设计通常会增加功耗和散热问题，最耗电的GPU通常使用BGA封装。消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽...

【兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装】财联社10月8日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。网页链接