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SOIC最新视觉报道_soic是什么封装(2024年11月全程跟踪)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：热点更新日期：2024-11-29

SOIC

华立封装明年翻倍，抢先布局SoIC 科技媒体钜亨网报道，电子材料供应商华立董事长张尊贤在4日表示，公司的CoWoS封装材料已经成功打入晶圆龙头企业。随着客户产能的快速扩展，需求预计将实现倍增增长。此外，华立还将PCB、设备、材料等整体解决方案的优势延伸至面板级扇出型封装（FOPLP），随着市场成熟，有望迎来爆发式增长。华立业务副总杨政儒表示，集团在先进封装材料领域布局多年，目前在CoWoS-S/R/L三种类型都有供应材料，并取得了领先地位。预计随着大客户积极扩充先进封装产能，明年相关材料的出货量将大幅增长。除了CoWoS，华立还抢先布局了下一代封装技术SoIC。尽管目前相关材料需求量还较小，但在未来大趋势下，预计在2027年将陆续放量，成为未来成长的新动力。华立还切入了面板级扇出型封装材料领域。张尊贤补充说，公司已经提前布局，包括玻璃钻孔设备、镀铜线路等，布局相当多元。尤其自动化设备供应商高达10-20家，华立利用其优势提供整合服务，为未来营运奠定基石。

技术前沿：台积电9倍光罩“超级载体”CoWoS及SoIC技术路线图A

【半导体】先进封装的世界之王台积电是先进封装技术创新的引领者，目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。近年来，台积电每年资本开支中约10%投入先进封装、测试、光罩等。国内都有哪些公司是？点击观看：网页链接

根据The Elec的一份新报告称，Apple已从台积电订购了M5芯片，因为Apple开始为未来设备生产下一代处理器。 M5系列预计将采用增强的ARM架构，将使用台积电先进的3纳米工艺技术制造。Apple决定放弃台积电更先进2纳米工艺的M5芯片，这被认为是出于成本考虑。尽管如此，M5将比M4取得重大进步，特别是通过采用台积电的集成芯片系统（SoIC）技术。与传统的2D设计相比，这种3D芯片堆叠方法增强了热管理，并减少了漏电。据说Apple已经扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。该软件包在7月进入了小型试生产阶段。 Apple即将推出的M5芯片预计将显著提高各种设备的性能和效率。生产最早可能在2025年下半年开始，第一批配备M5的设备可能会在明年年底或2026年初推出。假设Apple保持典型的升级周期，以下是期望首先受益的设备。 iPad Pro： M5芯片可能会在2025年底或2026年初至中期在设备中首次亮相。 MacBook Pro：配备M5系列芯片的机型预计将于2025年底推出。 MacBook Air： M5芯片机型可能会在2026年初上市。 Apple Vision Pro：内置M5芯片的更新版本预计将在2025年秋季至2026年春季发布。在官方的Apple代码中已经发现了关于M5芯片的引用。根据一份报告，得益于其两用SoIC设计，Apple还计划在人工智能服务器基础设施中部署M5芯片，以增强消费者设备和云服务的人工智能能力。今天的报告加强了Apple作为独家芯片制造合作伙伴的持续依赖。中国台湾铸造厂对Apple从2020年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，如果没有台积电先进的制造能力，Apple就无法生产定制芯片。「apple」「苹果」

【Apple 向台积电订购 M5 芯片，预计将于 2025 年底投产】据 The Elec 的一份最新的报告称，Apple 已经向台积电订购 M5 芯片，台积电开始为未来的设备生产开发下一代处理器。预计 M5 系列芯片将采用增强型 ARM 架构，据报道将采用台积电先进的 3nm 工艺制程。Apple 决定放弃台积电更先进的 2nm 工艺来生产 M5 芯片，主要是出于成本的考虑。尽管如此，M5 芯片将比 M4 芯片有显著的提升，尤其是通过采用台积电的系统集成芯片 (SoIC) 技术。这种 3D 芯片堆叠方法与传统 2D 设计相比，可增强热管理并减少漏电。据称，Apple 已经扩大与台积电在下一代混合 SoIC 封装方面的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。据报道，该封装已于 7 月进入小规模试产阶段。 Apple 很快发布的 M5 芯片预计将为各种设备带来性能和效率的显著提升。该芯片最早可能在 2025 年下半年开始生产，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在明年年底或 2026 年年初发布。假设 Apple 保持其定制芯片的典型升级周期，以下是预计将搭载的设备： iPad Pro：M5 芯片可能将于 2025 年底或 2026 年初至年中发布。 MacBook Pro：预计搭载 M5 系列芯片的机型将于 2025 年底发布。 MacBook Air：M5 芯片可能将于 2026 年初发布。 Apple Vision Pro：预计将于 2025 年秋季至 2026 年春季之间发布搭载 M5 芯片的第二代空间计算设备。在 Apple 官方代码中已经发现了对被认为是 M5 芯片的引用。据一份报告称，得益于其双重用途 SoIC 的设计，Apple 还计划在其 AI 服务器基础设施中部署 M5 芯片，以增强消费设备和云端服务的 AI 功能。今天的报告进一步证实了 Apple 继续依赖台积电作为其独家芯片制造合作伙伴。台积电对于 Apple 从 2020 年开始成功摆脱英特尔处理器至关重要，如果没有台积电的先进制造能力，Apple 就无法生产其定制芯片。

【台积电将打造“先进供应链专区”以支援先进封装产能】 11月21日，台积电传出在南科圈地30公顷，以打造“先进供应链专区”。据半导体供应链表示，此一专区以先进封装为主，将全力支援未来CoWoS/SoIC产能重镇的嘉义厂(AP7)与台南厂(AP8)。

台积电追单，供应商业绩飙升芯闻资讯｜台积电在先进封装CoWoS设备厂方面再次启动新一波追单，预计2024年四季度将交付。此前，台积电自2023年4月开始重启对CoWoS设备的下单，第二、三波追加分别落在2023年6月和10月，之后多为零星增单。今年3月，台积电再次启动了新一波积极追单。市场原本预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万至3.5万片，但现在预期可能超过4万片。据报道，台积电正在全力冲刺CoWoS产能，目标是在2024年实现翻倍增长，2025年也将持续扩增。去年年初，台积电将部分InFO产线从龙潭移至南科，腾出空间进行扩产。台中AP5也计划从原本规划的扩充CoWoS中的WoS，扩展至CoW。此外，规划中的铜锣、嘉义厂也在评估增加产能。在SoIC封装方面，继AMD之后，苹果也计划导入SoIC制程，并采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）进行小量试产。为了满足客户需求，台积电持续上调产能规划，2023年底SoIC月产能约为2000片，目标到2024年底达到6000片，2025年月产能目标将倍增至1.4万至1.5万片。法人表示，在连续追单下，CoWoS的交机潮将延续到今年一整年，多数供应商的首季业绩有望强劲增长，全年表现也值得期待。

台积电SoIC技术获四大客户青睐 𐟓ˆ 随着AI需求的爆发，CoWoS封装需求激增了三倍，台积电正在全力扩充CoWoS产能。同时，SoIC（系统整合单晶片，System-on-Integrated-Chips）的需求也在不断增加。业界传出消息，除了AMD已经导入量产SoIC外，苹果也在进行小量试产，而英伟达和博通正在与台积电进行此类技术合作。 𐟔 台积电的SoIC技术是业界首个高密度3D Chiplet（小芯片）堆栈技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合。该技术在竹南六厂（AP6）进入量产。 𐟓‹ AMD是SoIC的首发客户，最新的MI300即采用SoIC搭配CoWoS技术。苹果则计划采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正进行小量试产，预计在2025~2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品上。 𐟓Š 此前业内透露，2023年SoIC技术刚起步，年底月产能约1900片，预计2024年月产能将超过3000片，2027年月产能有望提升至7000片以上。 𐟒ꠤ𘚧•Œ认为，有了AMD、苹果、英伟达、博通四大厂的支持，台积电有底气进行SoIC的扩产。

【台积电历史性决策：明年全球新建十座厂，斥资2700亿元】 11 月 18 日，据媒体报道称，台积电正加速其海外布局，预计在2025年前，包括在建与新建厂在内，将在海内外建设十个新工厂。这一举措不仅刷新了台积电自身的历史记录，也创造了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的新纪录。这一扩张计划预计将使台积电的资本支出在2025年达到340亿至380亿美元（约合人民币2459亿元至2748亿元），挑战历史最高纪录。同时，台积电2025年的全球布局包括在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂。其中，新竹和高雄将作为2纳米量产的基地，两地各有两座工厂，共计四个。此外，台积电还将投资群创南科厂的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC，合计三个先进封装厂。在海外，台积电也将同步推进在美国、日本和欧洲的建设，包括日本熊本的第二座工厂、美国晶圆21厂的第二座工厂和德国德勒斯登的特殊工艺新工厂等。

【苹果M5芯片明年见！全新iPad Pro有望同步推出】Mark Gurman在其最新专栏文章中透露，苹果可能在2025年底发布M5芯片，并有可能在同期推出新的iPad Pro系列。此外M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺，但预计将采用台积电的小型积体电路封装（SoIC）技术。苹果公司历史上大约每18个月更新一次iPad Pro设备，结合M5芯片预计的到来时间，下一代iPad Pro的发布时间很可能会在2025年底或2026年上半年。苹果M5芯片明年见！全新iPad Pro有望同步推出

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