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刻蚀工艺最新视觉报道_刻蚀工艺原理(2024年12月全程跟踪)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：热点更新日期：2024-12-01

刻蚀工艺

〇国产光刻胶通过量产验证半导体领域需求快速增长 ———————— 近日，武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计。该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列，在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，对后道刻蚀工艺表现更为友好。随着全球半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，驱动了半导体制造对光刻胶的需求增长。开源证券表示，在KrF光刻胶方面，随着3D NAND堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量将大幅提升。预计至2024年底，我国将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程，光刻胶总体需求量增速将快速复苏。 $彤程新材(sh603650)$ 上半年导入多款高分辨KrF、ArF光刻胶(含干式和浸润式)和BARC底部抗反射涂层等产品陆续通过客户认证，其中ArF光刻胶已开始形成销售; $雅克科技(sz002409)$ 的OCPS光刻胶产线建设完成，产品正在客户端导入测试。「A股超话」「财经」

10月10日晚间，中巨芯发布公告，宣布其参股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司拟以现金方式收购Heraeus Conamic UK Limited（以下简称“标的公司”）100%股权。标的公司是一家位于英国的半导体高纯石英材料制造商，专注于为全球半导体和光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品。这些材料广泛应用于半导体刻蚀工艺及光学应用中。标的公司凭借其销售网络服务于欧洲、美国、日本等全球市场的半导体设备厂商。业内分析师指出，标的公司与中巨芯在下游市场有一定重叠，此次收购将有助于中巨芯通过标的公司现有的销售渠道，加速拓展国际市场，尤其是在高端半导体材料领域的布局。尽管标的公司在高纯石英材料领域具备优势，但其近两年的营业收入和利润均出现下滑。 2022年和2023年，标的公司分别实现营业收入3320.9万英镑和1802.8万英镑，税息折旧及摊销前利润（EBITDA）则分别为113.2万英镑和-348.9万英镑。本次收购的股权价款预估在1351万英镑至1410万英镑之间，增值率为负66.9%至负61.37%，最终金额将根据交割审计结果进行修正。中巨芯坦言，未来的经营过程中仍将面临宏观经济、市场竞争及政策变化等不确定性风险，本次交易的最终完成还需通过中国相关部门的审查批准。

𐟔妎⧴⧔𕦄Ÿ耦合等离子体（ICP）𐟔 ICP，这个神秘又酷炫的名词，其实是一种超棒的激发源！𐟒᥽“它与检测器相连，就能进行元素含量的深度分析啦！𐟧ꤸ同的检测器，检测限也各不相同哦，比如ICP-MS能轻松达到ppt级，而ICP-OES也能达到ppm级。𐟘‰择哪种检测器，完全取决于你的样品浓度范围呢！不仅如此，ICP在半导体制造的干法刻蚀工艺中也是大放异彩！𐟒𜥦‚果你正准备面试半导体公司，那对ICP的了解可是必不可少的哦！𐟌Ÿ 快来一起探索电感耦合等离子体的奥秘吧！𐟚€

#氢氟酸# 氢氟酸在半导体工业中的清洗与刻蚀工艺中发挥着至关重要的作用。通过精确控制其浓度、温度和刻蚀时间等参数，#氢氟酸# 可以实现高效的清洗和精确的刻蚀，为半导体器件的制造提供坚实的基础。#氢氟酸生产厂家#

华中科技大学攻克了光刻胶，卡脖子技术又少了一个，祝贺！这次又把Jim博士等美吹的脸给打了！ --------------------------------------------------- 武汉光电国家研究中心团队研发的这款半导体专用光刻胶对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于国外同系列某产品，T150A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达到120nm，且工艺宽容度更大、稳定性更高、留膜率更优，其对刻蚀工艺表现更好，通过验证发现T150A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异。

【国产光刻胶重磅突破！】据东湖国家自主创新示范区官网10月15日消息，近日武汉太紫微光电科技有限公司（下称“太紫微公司”）推出的T150 A-光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计。该产品“对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于国外同系列产品UV1610，T150 A在光刻工艺中表现出的极限分辨率达120nm，且工艺宽容度更大，稳定性更高，坚膜后烘留膜率优秀，其对后道刻蚀工艺表现更为友好，通过验证发现T150 A中密集图形经过刻蚀，下层介质的侧壁垂直度表现优异”。

【「中国科学院微电子所在先进工艺仿真方向取得重要进展」】「中国科学院大学超话」针对GAA内侧墙结构Si/SiGe叠层横向选择性刻蚀工艺面临的形貌缺陷和均匀性问题,微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作,通过提出全新的Ge原子解吸附和扩散的模拟算法,建立了基于蒙特卡洛方法的连续两步干法刻蚀工艺轮廓仿真模型,实现了针对Si/SiGe六叠层结构的横向选择性刻蚀工艺轮廓仿真,并完成了相应结构的流片实验。中国科学院微电子所在先进工艺仿真方向取得重...

博世半导体：从防抱死系统到MEMS传感器博世在半导体领域的旅程始于上世纪70年代。1970年代，博世开始生产二极管、晶体管和IC等半导体组件，正式涉足半导体制造。1978年，博世凭借其在数字电子元件领域的专业知识，推出了ABS防抱死制动系统，成为汽车领域的技术标准。 1995年，博世开始大规模生产首款用于发动机管理的压力MEMS传感器。此后，博世开发了可测量加速度、旋转、压力和声音的众多MEMS传感器，并广泛应用于消费领域。在MEMS工艺领域中，有一个非常著名的“Bosch工艺”。Bosch工艺是一种在半导体制造中广泛使用的技术。它采用了独特的脉冲模式，包括刻蚀阶段和钝化阶段的交替进行。Bosch工艺是一种等离子体增强化学刻蚀技术，也被称为反应离子刻蚀，是深硅刻蚀工艺的一种。同时，博世也在半导体生产方面取得了显著成就。德累斯顿晶圆厂：总投资额达到约10亿欧，于2021年6月正式开业，是一个高度自动化、完全联网的工业4.0工厂。罗伊特林根半导体中心：生产6inch和8inch晶圆。2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅SiC芯片。这些芯片被广泛应用于电动和混动汽车。此外，博世计划进一步扩大该厂产能。

60元以下小批量重点关注先锋精科688605。先锋精科为专注核心工艺的国产半导体零部件龙头，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键工艺部件的厂商之一。「周芯竹周密」「冷风概念」「学信网发了永夜星河」

2024年12月2日新股申购青松简评：本周仅两只新股申购，今日新股为先锋精科，科创板新股，公司主营半导体设备精密零部件产品，在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键工艺部件的厂商，本次发行价格11.29元/股，发行市盈率28.65倍，行业市盈率32.14倍，公司业绩增速不稳定，但整体增长，本次发行估值也低，而且是有真正技术优势的公司，本次申购。

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