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国军标最新娱乐体验_国军标179最新版(2024年11月深度解析)

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西安微电子技术研究所混合集成电路技术进展西安微电子技术研究所（771所）在混合集成电路技术方面取得了显著进展。混合集成电路技术包括薄膜混合集成、厚膜混合集成、低温共烧多层陶瓷基板（LTCC）、多芯片组装及系统集成等多个方面。目前，该所的技术已经从传统的混合集成向多芯片组件（MCM）及系统级封装（SiP）等高级混合集成技术发展。在设计和制造方面，771所建立了两个中心：混合集成电路设计中心和航天MCM微组装中心。拥有薄膜国军标生产线、厚膜国军标生产线、DC/DC及功率集成生产线、LTCC多层基板生产线。具备薄膜线宽/间距20⵭/20⵭，厚膜线宽/间距100⵭/150⵭，厚膜多层布线6层，LTCC布线层数50层的工艺基板制造能力。此外，还具备3D MCM 组装密度200%，功率密度150W/in3的高功率密度组装能力。在混合集成电路设计方面，771所建立了先进的EDA设计、仿真平台，具备LTCC高密度布线基板设计、高精度模拟电路、功率电路和DC/DC变换器、热设计、结构设计等仿真能力。突破了SiP系统集成一体化设计、DC/DC抗辐照线路设计、动态快速响应设计、大功率电路驱动及防护设计，电磁兼容设计、高精度电流源设计等关键技术。在工艺技术方面，771所引进了8英寸全自动LTCC生产线，厚膜印刷技术实现了从单层印刷到多层印刷的转变，LTCC基板制备从10层提升到50层。突破了基板封装一体化结构设计制造、芯片叠层组装、基板叠层互连、阵列光电耦合器组装以及双面腔体组装等SiP系统集成模块工艺技术，组装效率达到200%，实现了SiP组装工艺工程化。此外，还突破了大功率芯片烧结、粗丝引线键合、DBC基板应用等工艺，使大功率电路的输出电流能力达到上百安培，组装功率密度从50W/in3提升到150W/in3。在产品方面，771所的产品结构从定制产品发展到了多系列通用产品，形成了SiP系列、抗辐照DC/DC变换器系列、通用DC/DC变换器系列、固态功率控制器SSPC系列、精密电流电压基准源系列、功率驱动系列、电子开关系列、隔离放大器系列、加速度计伺服电路、新一代冗余驱动器系列等产品。内部关键芯片可实现自行研制，实现自主可控。总之，西安微电子技术研究所通过不断的技术创新和工艺改进，不断提升混合集成电路的性能和可靠性，为我国的电子工业发展做出了重要贡献。

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