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三极管封装前沿信息_整流二极管(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

三极管封装

芯片封装技术大揭秘：从DIP到BGA ### DIP封装：经典之作 𐟓š DIP封装，全称Dual In-line Package，是双列直插式封装的代表。它的引脚从封装两侧引出，操作简单，适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接。DIP封装的应用范围非常广泛，包括标准逻辑IC、存贮器LSI以及微机电路等。虽然它的封装面积与芯片面积比值较大，体积也较大，但在Intel系列CPU中，8088就采用了这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装。 TO型封装：晶体管的外观 𐟓把TO型封装，全称Transistor Out-line，是一种晶体管外形封装。它分为两类：一类是晶体管封装类，引线可以被表面贴装；另一类是圆形金属外壳封装，无表面贴装部件类。这种封装方式应用非常广泛，很多三极管、MOS管、晶闸管等均采用这种封装。它的散热性能佳，方便加装散热片，适合封装各种中功率电路（电源、功放、MOS管等）。 SOP封装：小巧玲珑 𐟎튊SOP（Small Out-Line Package），小外形封装，是一种很常见的元器件形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本采用塑料封装。它的应用范围非常广，主要用在各种集成电路中。 QFP封装：四侧引脚的扁平化 𐟓‘ QFP（Quad Flat Package），四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，其引脚数一般都在100以上。它适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，适合高频使用，操作方便，可靠性高，芯片面积与封装面积之间的比值较小。 QFN封装：无引脚的便捷 𐟛 ️ QFN（Quad Flat No-leads Package），无引脚封装，呈正方形或矩形，表面贴装型封装之一。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，材料有陶瓷和塑料两种。它的内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻极低，电气性能和散热性能卓越。 BGA封装：球栅阵列的革新 𐟌 BGA（Ball Grid Array），球栅阵列封装，是一种表面安装型封装。它在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。它的引脚数、引脚间距更大，装配区域更小，散热性能、电器性能好，与SMT兼容，制造成本低，可靠性高。

Burning BJT! 测试三极管。TO-252封装！烧了有好一会儿了！有人值守！

以下是半导体芯片+自主可控概念梳理中科曙光：高性能计算机龙头企业；景嘉微：军用级图显，小型专用雷达系统产品供应商；兆易创新：闪存芯片、存储器龙头；韦尔股份：主营分立器、电源IC产品设计研发；北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术之一；通富微电：规模最大、品种最多的集成电路封测企业；长电科技：国内三极管制造封装龙头企业；中微公司：全球高端半导体微观加工设备企业；北方华创：主流高端电子工艺装备供应商；南大光电：MO源产业化生产企业；容大感光：PCB感光油膜产品最齐全企业之一；三安光电：最大光电领域龙头；斯达半导：全球前十IGBT模块供应商；张江高科：持有上海微电子（光刻机龙头）10.7779%股权；波长光电：平行光源系统可用于国产光刻机领域配套；海立股份：上海微电子光刻机冷却系统配套供应商；蓝英装备：为高端芯片制造行业企业提供精密清洗设备；晶方科技：下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商；沃尔核材：子公司乐庭智联生产DAC高速铜电缆；神宇股份：DAC 铜连接线缆可大量用于 AI 伺服器内部数据的传输，已有订单；

高压光耦的型号包括： MPC816 - 采用DIP-4封装，具有坚固的共面双模子结构，提供稳定的隔离功能。 MPC101x系列 - 直流输入光电晶体管耦合器，采用LSOP4封装，提供稳定的隔离功能。 6N137 - 直流输入与逻辑门输出10mbit/s高速光耦合器，采用DIP8封装，具有温度、电流、电压补偿功能。 mph-314 - 非常适合驱动电源逆变器和用于电机控制的逆变器和MOSfet，具有1.0A的峰值输出电流。 MPC817 - DIP4封装，直流输入光电晶体管耦合器，可应用于开关模式电源等。 MPC30xx-4L系列 - 采用DIP-4封装，直流输入与随机相位光电三极管输出，可应用于电磁阀、照明、电机、温度控制等。 MPC3120R - 带高速驱动器的直流输入，采用DIP8封装，2.5A输出电流，可应用于IGBT/MOSfet门驱动器、不间断电源、工业逆变器、交流/无刷直流电机驱动等。 MPC3150L - 带高速驱动器的直流输入，采用DIP8封装，0.8A输出电流，可应用于IGBT/MOSfet门驱动器、不间断电源、工业逆变器、交流/无刷直流电机驱动等。这些型号均具有高抗压和高隔离能力，适用于需要高电压和电流控制的场合。

这高频三极管不知道为啥一直连就掉开环增益，只能搞个应该是恒流跟随结构的玩意连，bfr91的互补管型号也搜不到，只能模型库里面随便找个高频pnp管，失调电压电流直接爆了，gbw和输出功率勉勉强强说得过去，频率2MHz峰值10mv正弦波电压能放大大概100来倍，带12𔟨𝽯𜌥ŠŸ率探头看峰值功率0.6-0.7w，thd嘛，感觉不如lm386 想搭个实物，一看三极管封装蚌埠住了，npn管是to-50，pnp管是sot-23

工程师画PCB板的4个关键步骤今天分享一位工程师在画PCB板子时的宝贵经验。尽管他已经第四次打板子了，但还是犯了一些不该有的错误，比如串口三的TXD/RXD接反了，还有一根线短路。究其原因，就是没做规则检查。因为是在原来板子基础上改动，大意了，说到底还是功夫没练到家呀。步骤一：制作标准集成库𐟓š 首先，需要制作属于自己的标准集成库。这里的原理库和PCB库要严格对应，特别是引脚部分。制作特殊器件的PCB封装时，要仔细核对好。还要留意厂家提供的原理图视图方向，是俯视图还是正视图。像三极管的B、C、E三极就很容易出错，得格外小心；稳压电源模块的正负极也不能马虎，尤其是那种220V - 5V/3.3V的；有正负极的贴片类器件，其PCB封装必须和原理图对应无误。步骤二：绘制原理图𐟖Œ️ 集成库完成后，就开始画原理图啦，这可是相当重要的一步哦。要确保原理图的正确性，TXD/RXD可千万别接反了，特殊连线也得检查清楚，不然后面飞线会特别麻烦。大家看这张图（此处可插入对应图片说明），红色箭头所指的地方没节点，转成PCB后也不会连接，这种错误不容易发现，得特别留意，可以手动打个节点。还有网络标号也千万别出错。原理图完成后，一定要做规则检查呀。步骤三：从原理图到PCB及布局布线𐟔犱. 原理图检查无误后导出为PCB图。把各模块的PCB封装图放到一起时，要再次和原理图核对，看看引脚对应和连线有没有问题。自动放置PCB封装图的方法是：先选中原理图里的某一模块，切换到对应的PCB图，点击“工具”->“器件布局”->“在矩形区域排列”就行啦。 2. 接着进行简单布局，要是布局时发现走线不方便，可更换控制引脚，这时候要是回去改原理图再生成一遍PCB就好，千万别直接在PCB上改网络标号，不然很容易出错哦。 3. 开始走线时，要是遇到交叉走线不方便的情况，也要回原理图改好后再生成一遍PCB，保持PCB和原理图的一致性很重要，不然后面麻烦可就大啦。步骤四：铺铜阶段𐟛 ️ 布线完成后就进入铺铜环节啦，这里要注意哦，一定要先做规则检查，然后再铺铜。铺铜时可以用进制布线层，特别方便，铺完后记得去掉禁止布线层。

江苏长晶科技：半导体领域的璀璨明珠 𐟌 ### 公司简介江苏长晶科技有限公司，成立于2018年11月，总部位于风景秀丽的南京。公司在深圳、上海、北京、香港、无锡等地设有子公司、分公司及办事处，真可谓是遍地开花。长晶科技的前身是江苏长电股份科技有限公司的分立器件部门，而长电科技则是全球知名的集成电路封装测试企业。主营业务和聚焦产品长晶科技以半导体设计研发为主打，不断完善产业链布局。2020年10月，公司收购了海德半导体；同年11月，又投资成立了长晶浦联，组建了自主封装测试产线。2022年3月，公司又收购了新顺微，整合了5寸、6寸晶圆制造平台，从Fabless模式迭代到了Fabless与IDM并行的模式。公司主要聚焦于二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管/模块、第三代半导体，以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。拥有超过15000个产品系列和型号，广泛应用于消费类和工业类电子领域。优劣势分析 𐟌Ÿ 优势 𐟌Ÿ 自主研发能力：长晶科技拥有强大的研发能力，能够提供一流的产品与服务。产品线丰富：公司产品线涵盖通用及小信号器件、功率器件、电源管理IC、频率器件和汽车电子等，拥有超过15000个产品系列和型号。技术创新与市场占有率：公司高度重视技术创新，经过快速发展与布局，在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，自主研发了MOSFET、IGBT、电源管理IC等产品的关键核心技术。全球化布局：公司在国内外设有多个子公司、分公司和办事处，实现了全球化的销售和服务网络。前瞻性研究：公司对包括第三代半导体在内的新兴技术领域进行了前瞻性研究和产品布局。优质客户群：公司拥有大量优质客户群，将充分受益于功率半导体的国产替代趋势以及下游应用市场拉动。劣势 ⚠️ 业务模式的稳定性：公司的主要业务通过收购而来，虽然能够快速扩大公司规模和业务范围，但也带来了商誉高企的风险。供应链依赖：公司的封测服务采购极度依赖长电科技，超过95%的封测服务采购来自长电科技。这种深度关联增加了其供应链的风险。毛利率低：公司综合毛利率与同行业相比仍偏低。这主要是因为公司成立时间较短，处于产品结构优化、规模扩张的阶段，对上游晶圆产能的掌控能力相对较弱，且产品价格上涨幅度相对较小。总的来说，长晶科技在半导体领域有着显著的竞争优势和广阔的发展前景。虽然面临一些挑战，但凭借其强大的研发能力和丰富的产品线，长晶科技有望在未来的市场竞争中占据一席之地。

半导体产业链核心公司全梳理！一、CPU $长电科技 sh600584$:国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。中科曙光:高性能计算机龙头企业。二、GPU 景嘉微:军用级图形显控、小型专用化雷达的核心模块及系统产品供应商。三、FPGA 紫光国微:国内领先的智能安全芯片、存储器芯片研制企业。四、识别汇顶科技:全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。兆易创新:主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。五、摄像头芯片韦尔股份:主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。六、储存芯片国科微:国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 $北京君正 sz300223$:掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。七、射频芯片卓胜微:率先基于RFCMOS 工艺实现射频低噪声放大器产品化的企业。三安光电:国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，光电领域龙头。八、数字芯片乐鑫科技:专业的集成电路设计企业，研发出多款市场影响力强的产品。瑞芯微:公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。全志科技:在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。九、模拟芯片圣邦股份:专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理。韦尔股份:主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。十、功率芯片斯达半导:国内 IGBT 领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。捷捷微电:专注于电力半导体领域，晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。晶丰明源:国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。十一、wif芯片华胜天成:具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。博通集成:上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。十二、芯片制造赛微电子:我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业士兰微:半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。十二、封测长电科技:国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。通富微电:国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。十三、刻蚀机中微公司:全球高端半导体微观加工设备公司。十四、PVD 北方华创:国内主流高端电子工艺装备供应商。十五、检测设备华峰测控:主营半导体自动化测试系统。长川科技:公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。十六、光刻胶 $南大光电 sz300346$:MO源产业化生产的企业。容大感光:行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。飞凯材料:我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。晶瑞股份:国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。

三极管选择指南：电子工程师的必备技能在电子工程师的日常工作中，选择合适的三极管至关重要。如何读懂三极管的规格书？这不仅是确保设计精准、性能稳定的关键，也是我们专业能力的体现。𐟔 从最大集电极电流到封装类型，每个参数都关系到电路的成功与否。直流电流增益决定了放大能力，切换速度影响响应时间，而噪声特性则保证音频清晰。𐟎犊工作温度范围、功耗、可靠性测试数据，每一细节都不容忽视。选择合适的三极管，就是为电路设计和产品稳定性打下坚实基础。𐟔犊在这个过程中，细致的规格书审核是我们的日常，也是我们专业的体现。𐟓‹

嵌入式学习路线图：从零开始到高级进阶想要入手嵌入式开发？这里有一份详细的学习路线图，助你从零开始，逐步进阶为嵌入式高手！ 𐟔砥Ÿ𚧡€阶段电路基础目标：掌握电路基本原理、模拟与数字电路基础。学习内容：电路分析元件：电阻、电容、电感欧姆定律、基尔霍夫定律模拟电路：二极管、三极管、放大器反馈电路、集成运放数字电路：逻辑门、组合逻辑时序逻辑电路、计数器、寄存器编程语言基础目标：熟练掌握 C/C++ 编程，进行基本程序设计。学习内容： C语言：数据类型、控制结构数组、指针、函数、结构体、文件操作 C++：面向对象编程（类、对象、封装、继承、多态）模板、异常处理 𐟛 ️ 中级阶段单片机原理与应用目标：了解单片机结构与原理，进行简单系统开发。学习内容：单片机结构：CPU、ROM、RAM 输入输出接口、定时器、中断系统指令系统：指令格式、寻址方式、常用指令开发工具：Keil C51 IDE 应用实例：流水灯、数码管、按键控制嵌入式操作系统目标：了解嵌入式操作系统，掌握基本原理与开发方法。学习内容：概述：特点、功能、分类 uC/OS-II：任务、时间、内存管理 FreeRTOS：任务创建、调度、通信 Linux：内核结构、进程、内存管理 𐟚€ 高级阶段嵌入式 Linux 应用开发目标：掌握嵌入式 Linux 应用开发。学习内容：开发环境：交叉编译工具链、NFS SSH 远程登录文件 I/O 编程：打开、关闭、读写进程与线程编程：创建、终止、等待网络编程：Socket 编程、TCP/IP、UDP 设备驱动开发：字符、块、网络设备流程嵌入式系统硬件设计目标：掌握嵌入式硬件设计基本方法。学习内容：原理图设计：使用 EDA 工具 PCB 设计：布线规则、电磁兼容性硬件调试：示波器、逻辑分析仪调试按照这份路线图，一步步学习，你将能够掌握嵌入式的核心知识，成为一名真正的嵌入式开发者！𐟒ꀀ

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