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台积电芯片前沿信息_台积电芯片多少纳米(2024年11月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

台积电芯片

中美芯片制造领域的这场竞赛，短短五年间风云变幻。2020 至 2022 年期间，中芯国际受困于 7nm 芯片制造技术瓶颈，而台积电则一路高歌猛进，先后大规模生产 5nm、4nm 芯片。然而到了 2023 年，中芯国际成功突破，产出等效 7nm 芯片，华为 Pura70 系列所搭载芯片经国外拆解分析，被认定为麒麟 9000s 的升级版，工艺水准相近，中美芯片制造的差距在这一刻仿佛被迅速拉近，可这背后凝聚的心血与坚韧又岂止是五年光阴能够涵盖。 2024 年下半年，中芯国际乘胜追击，稳固 7nm 工艺成果的同时，全力投入更先进制程技术的研发，志在未来数年内达成技术的飞跃式突破。台积电亦不敢懈怠，同期宣布 3nm 芯片开启小规模试产，新一轮的芯片制造竞赛已然拉开帷幕。中芯国际的崛起之路布满荆棘，是依靠持续加码研发投入、精心优化生产流程以及与国内外伙伴紧密协同作战，才得以逐步缩减与国际顶尖水平的差距。不容忽视的是，华为 Pura70 系列的问世，彰显出华为在自研芯片征程上的笃定信念，也折射出中国半导体产业整体实力的抬升。全球芯片产业格局之下，中美两国既是竞争对手，又存在合作空间，二者共同驱动着芯片技术的持续演进。展望未来，中芯国际与台积电等企业间的竞争必将愈发白热化，而这也会为全球芯片产业的蓬勃发展注入强劲动力。可以说，中芯国际的迅猛发展是中国半导体产业崛起的生动写照，彰显出我国在高科技前沿阵地的磅礴潜力与无尽潜能。

台积电断供7nm芯片后，一个奇怪的现象出现了！第一，众多依赖台积电7nm芯片的手机厂商开始加速自主芯片研发进程。原本依赖外部供应的模式被打破，促使企业投入更多资源构建自身芯片技术护城河，减少未来供应链风险。第二，芯片代工厂商迎来 “重新洗牌” 契机。台积电断供 7nm 芯片，空出的市场份额引得二线代工厂商摩拳擦掌、跃跃欲试。中芯国际等企业加紧技术追赶与产能扩充，集中科研力量攻克 7nm 乃至更先进制程工艺瓶颈，力求承接那些 “溢出” 订单，提升自身于全球芯片代工版图的话语权；其他新兴代工厂商也趁势在细分市场发力，聚焦特定芯片类型的代工优化，以差异化服务、成本优势切入，重塑全球芯片代工竞争格局，改变长期以来台积电 “一家独大” 局面。第三，半导体设备与材料供应商调整策略。此前重度绑定台积电产业链的设备、材料商，眼见 7nm 芯片业务受阻，为求生存发展，拓宽客户群体，主动向有自主研发需求的手机厂商及新兴代工厂抛出 “橄榄枝”，共享先进制程配套技术与经验。在光刻设备、特种气体、高端光刻胶领域，企业们一方面加大对国产替代研发投入助客户 “去美化”，摆脱外部掣肘；另一方面优化供应链配送，依新客户布局就近设厂、建仓储，保障物料高效流转，稳固上下游合作根基。第四，高校与科研机构芯片科研 “产学研” 合作热潮涌起。产业端对 7nm 及以下芯片需求倒逼学术力量介入，高校集成电路专业获空前关注，科研项目经费激增，大量博士生、硕士生投身前沿芯片课题研究。产学研深度联动，企业送 “难题” 入校，高校携成果 “落地”，联合攻克诸如极紫外光刻、量子芯片架构等核心技术关卡，催生出一批从实验室走向量产线的创新成果，既为当下芯片断供困境 “解围”，也厚植国家芯片技术创新 “土壤”，长远涵养产业自主发展潜力。第五，芯片设计软件领域国产化呼声高涨。台积电断供连锁反应下，西方芯片设计软件 “卡脖子” 隐忧放大，使用国外 EDA 软件进行 7nm 芯片设计，常遇授权限制、功能封锁。国内芯片设计企业纷纷转头支持国产 EDA 厂商，使其获资金、应用场景 “滋养”，快速迭代产品，补齐模拟、数字全流程设计短板，从简单逻辑电路设计向复杂先进制程拓展，借本土产业协同 “东风”，缩小与国际巨头差距，筑牢芯片自主设计 “底座”。

据The Elec消息，苹果已经向台积电订购了 #M5芯片#，预计将使用3nm工艺，至于为什么不选用2nm芯片，据说是因为成本太高。相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。

台积电3nm芯片下半年爆发，2nm延期 𐟓ˆ 市场调研机构Counterpoint最新报告显示，台积电的3纳米（3nm）旗舰智能手机芯片将在今年下半年迎来显著增长。然而，2纳米（2nm）制程的量产时间表被推迟到了2026年底。 𐟔砥𐧧倫𕥯𙦭䥛ž应称，2nm制程的技术研发进展顺利，并预计将在2025年如期量产。Counterpoint半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长动力来自其先进制程。随着AI半导体需求的激增，台积电在短期内将表现亮眼。 𐟓‰ 尽管如此，Counterpoint也警告说，台积电的2nm制程量产时间表可能会推迟到2026年，届时将随着苹果iPhone系列新机的推出而亮相。

外媒：台积电断供7nm芯片，中企为何一片淡定？

【台积电“双十一”断绝大陆高端AI芯片，向拜登特朗普“双效忠”】今年10月，台积电就被媒体报道说，将从11月11日起，要暂停掉向大陆所有客户——是所有客户，而不是特定客户——台积电将暂停掉向大陆所有客户销售的高端AI芯片；双十一在大陆有些特殊意义，台积电偏偏选择在这一天要对大陆所有客户断供，也有特殊意义。台积电之诸人选择在这个双十一下手，这算是找到了既向老主子拜登效忠，又向新主子特朗普效忠的“双料”好机会，所以未来解放台湾之时对这些人绝对不可以有任何手软。网上有一份台积电7纳米以下AI芯片的大陆客户不完全名单，如下：阿里倚天710，使用5纳米；百度的昆仑芯2代，使用7纳米；摩尔线程，使用7纳米；地平线征程6，使用7纳米；小鹏智驾，使用6纳米；蔚来智驾，使用6纳米；还有寒武纪壁仞科技、天数智芯、燧原科技，等等。就是说在双十一之后，上述企业的产品都将肯定受到影响，当然按照以前惯例，在正式断供之前，台积电会提前向客户通报，然后这些客户一定也会进行大量囤积，所以，短时期看台积电的断供反倒会大大增加自己高端AI芯片的销量，有这么多大企业托着，销量反会大增。这次要专门针对大陆企业断供，是在这些企业根本没有任何“越界”前提下的霸权行为，台积电手段非常阴险，表面上还装得楚楚可怜，英国路透社向台积电求证，台积电回复的理由是“作为一家守法的公司，一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用之出口管制法规”。他们在这里所说的遵循的法令和法规，是来自于美国商务部的致函，是美国政府命令台积电，要对中国大陆企业实施7纳米以及更先进芯片的出口限制——一家中国台湾地区企业因为外国政府的一道命令，暂停了对中国公司的芯片供应，大陆和台湾难道不都属于中国吗？在这个维度上，美国不就是外国吗？除非台积电自己认为，自己不属于中国，而更听命于美国政府，他们才会做出如此服从于美国商务部，而断供大陆企业的决定。其实，我不想讨论台积电对大陆企业进行断供的行动，因为即使是同在大陆的企业，也有权利不跟另一家使用其产品的企业合作，我跟你做不做生意是我的自由，所以这里的真正问题是，台积电这次是听命于美国商务部，切断了中国企业的供应链，如果这事发生在大陆企业身上，那就是妥妥的叛国，而发生在台湾企业身上，就是标准的“台独”，这个道理很清楚的。而且，我们还可以往前再追溯，讨论一下台积电听命于美国政府命令，对大陆企业断供的这个决定是怎么来的？小孩没娘，说来有点儿话长。说从2019年开始，美国政府对华为的芯片供应实施了全面制裁，许多美国技术供应商与华为公司切断了联系，台积电是在2020年9月宣布全面停止对华为供货的。但是，据说在2024年10月，一家加拿大的科技研究公司，技术洞察（TechInsights），对华为的AI设备昇腾910B进行逆向拆解时，称竟然发现了由台积电制造的芯片。之后，台积电就积极服从于美国政府命令，开始调查，据其自己的调查表明，此技术是通过涉及与大陆芯片设计企业S公司的代工订单流出去的，但在10月27日，S公司发布声明称“从未与华为进行过任何直接或间接的业务关系”，并已经向台积电提供了一份“详细调查报告”，以证明与华为无关，就是说S公司提供了充分证据证明华为公司根本就没有从该公司处获得台积电AI芯片，但是，台积电还是将S公司的所有新订单标记为可疑，并告知了美国监管机构潜在的违规行为后，就又完全取消了这些订单。就是说S公司所出示的证据根本被无视了。汉奸美狗们对主子的忠诚度是你根本不可想像的。于是，不久后，就发生了现在的事，台积电决定对大陆所有客户断供高端AI芯片，这里头有几个令人怀疑的要点：其一，技术洞察（TechInsights）对华为的昇腾910B芯片进行逆向拆解，发现了台积电技术，这件事到底是真的，还是他们故意造出来的？反正是无法考证的，知道真相的恐怕只有美国政府。其二，有知情人士提到另一种可能性较小的情况，即台积电芯片可能在4年多以前，在美国制裁生效之前就已经进入了华为库存，但是对此现在华为并没有进行回应，华为为什么要回应呢？因为事实已证明，华为自主技术已经打破了美国芯片封锁。其三，其实现在美国也根本没有台积电“违规”的证据，但是华为又制造出了更先进的AI芯片，这是最令美国没办法容忍的，所以就找了一个这样的理由，压迫台积电断供所有大陆客户，旨在以此打断华为的供应链。其四，或因某种其他的原因，S公司有可能也是美国人的目标。这件事乍看起来好像是挺令人沮丧的，中国大陆多家科技公司高端AI芯片供应链突然被切断，当然不是好事，但我觉得它又是一件好事，因为它再一次证明了华为的AI技术已经对美国产生威胁；但说华为的AI芯片来自于台积电，我看这极大可能是一个阴谋，是为了“涸泽而鱼”，要压迫台积电，把对大陆市场所有的高端7纳米以下AI芯片全部断供，以摧毁华为的技术能力，因为除此之外，美国人也没有别的办法了。但我相信，即便如此，这种办法仍然是徒劳的，因为华为的芯片技术是自己的，而不是来自于从S公司转弯抹角再搭在台积电身上的，大家注意，加拿大的技术洞察只是通过对华为的一个配置了AI芯片昇腾910B的设备进行逆向拆解，就得出结论说华为芯片来自于台积电，这是根本不能成立的，而技术洞察如果是美国政府欲加之罪何患无辞的白手套，那就一切都说得通了。台积电，以前的老板是张忠谋、刘德音，现在的老板是魏哲家，这就是3个铁磁的“台独”分子无疑，即使以前看不出来，这次台积电对大陆所有企业断供高端AI芯片，也足以证明他们都跑不了，就是“台独”。因为极大可能这其实是一出由美国政府、台积电和加拿大的技术洞察公司联手演出的戏，即所谓从华为昇腾910B逆向拆解找到台积电技术就是设计出来的，其目的当然不会仅仅是对华为的芯片技术实施封锁，因为事实证明华为反倒是美国根本封不住打不死的，但他们这次做到了因此就可以对所有中国大陆企业的高端AI芯片供应链的封锁，这次因此受到供应链打击的大陆科技企业，有可能是既有阿里和百度这样的老牌互联网巨头，也有小鹏和蔚来这样的新兴的新能源汽车科技企业，打击面之大远超过对华为一家的封锁，而大陆企业将在此次封锁中承受的损失现在也是不好估量的——并不是所有企业都有华为的骨气和能力，甚至可以说像华为这样既有骨气又有能力的企业，凤毛麟解者也。所以，美国政府通过技术洞察和台积电联手的这一系列操作，意在全面迟滞中国大陆人工智能技术的进步，虽然也不会永久迟滞中国大陆人工智能技术的进步，但一定要迟滞一天是一天。美国人和“台独”们绝不希望AI芯片通过供应大陆企业，最后供应给解放军解放台湾的战斗力上——美国人和台积电联起手来玩的这一出戏——其实，美国人根本不用也不必玩这么一出，但台积电却必须需要这么做，他们需要掩饰自己的政治倾向，这些都是美国人和“台独”们为了接下来有可能某时爆发的台海战争在做着准备，这当然主要还是美国人的想法，台积电只是美国人的狗腿子。在本节目第1475期（五大部门挂出审判令，“台独”首恶可判死刑，那1450该诛几个？）里我们报道过，6月21日，最高人民法院等五大司法部门联合发布了一份《关于依法惩治“台独”顽固分子分裂国家、煽动分裂国家犯罪的意见》，明确了对“台独”顽固分子分裂国家、煽动分裂国家犯罪案件完全可以依法适用缺席审判程序。而其中“台独”首要分子或者罪行重大者，如对国家和人民危害特别严重、情节特别恶劣，最高可以判处死刑。那么，台积电之如此听命于美国政府，甚至有可能通过阴险布局，从今年双十一起，对中国大陆企业断供高端AI芯片，这算不算顽固的“台独”呢？算不算分裂国家罪呢？到底张忠谋、刘德音和魏哲家是不是如此？是不是有如此恶意？我认为对待这件事是要换一种思维方式了，即通过缺席审判，有罪推定，让他们自己出来辩护好了。而作为对台积电的惩罚，大陆宜先把现在台湾对大陆的所有贸易顺差都打掉，2023年全年，台湾对大陆出口1522.5亿美元，从大陆进口716.99亿美元，顺差达到805亿美元——接下来就是想办法让台湾老百姓天天围着台积电骂娘1000天好了。（未完待续）台积电“双十一”断绝大陆高端AI芯片，向拜登特朗普“双效忠”｜第1691期

当华为发布mate70和MateX6之时，中美芯片竞争就此结束。美国迫使台积电断供华为之后，麒麟芯片很快消失，此后数年时间里一直未能回归，显示确实只有三星与台积电能制造高端芯片，而中芯国际无力支援华为。其实不单高端市场，在中低端市场，中芯国际亦非三星与台积电的敌手，尤其与台积电相比，2023年营收相差10倍之上，净利润差距甚至高达50倍之多。总而言之在麒麟芯片回归之前，中芯国际的确难敌台积电，但如今不同了，华为终于回归，华为手机开始大批量供货，第三季度在国内销量排行第二，表明中芯国际已然攻克诸多芯片制造技术，麒麟处理器开始批量生产。根据中芯国际发布的资料，前三个季度营收超过418亿，同比猛增26.5%，增速远超于台积电。令台积电更担忧的是，华为目前同时发布mate70和MateX6，看来新一代麒麟芯片不只攻克新技术，产能也具备巨大提升。现在几乎确定中芯国际与台积电的竞争基本告一段落，前者已经能够制造高端芯片，后者在技术上领先不会超出3年，相信中芯很快便可追赶对手。本文仅用于分享积极向上的内容，不涉及任何侵权行为。如有侵权，请联系我们，我们将积极配合解决。

苹果或成台积电2nm芯片首发客户最新报道显示，苹果公司可能会成为台积电2nm芯片的首发客户。台积电预计将在2025年下半年开始量产2nm芯片，这将进一步提升iPhone和Mac上的计算和图形性能。知情人士透露，苹果将成为台积电为iPhone、Mac、iPad和其他设备提供2nm芯片的初始客户。目前，苹果已经在为MacBook和iPhone机型设计的芯片上采用台积电的3nm技术。去年，该公司宣布为新款MacBook Pro机型配备M3 Pro和M3 Max芯片，还将3nm芯片用于iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片。测试显示，A17 Pro和M3芯片相对于前代芯片具有性能提升。从性能来看，苹果从5nm芯片过渡到3nm芯片带来了CPU性能10%的提升，而GPU的提升则高达20%。台积电正在通过两座新工厂提升2nm芯片的产能，供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。报道进一步指出，预计苹果将在2025年采用2nm制程技术，用于iPhone 17的芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计将在2027年发布。这使得苹果有可能成为台积电1.4nm和2nm的首发客户。

衡量芯片性能绝不是台积电标准，从Mate70开始我们已经走自己的路

【时事评论】美国禁令下的中国芯片产业在倒逼中成长更坚实 ◆《日本华侨报》总主笔蒋丰近五年来，美国政府对中国华为公司实施的出口禁令，无疑给这家科技巨头乃至整个中国芯片产业带来了巨大的压力。但是，正如历史无数次证明的那样，压力往往也是动力，是倒逼创新的催化剂。眼睛可以看到的事实是：在美国拉帮结伙的重重封锁下，中国芯片产业不仅没有停滞不前，反而展现出了惊人的韧性和潜力。从日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治的观察中，人们可以窥见一斑。他通过对比华为最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”与早前产品的半导体电路图，发现中国芯片的实力已经显著提升至与台积电仅相差3年的水平。这个巨大的进步，无疑是在美国政府持续打压下取得的，令人不得不感叹中国芯片产业的顽强与决心。中芯国际作为华为芯片的重要供应商，其7纳米制程技术的成功量产，更是打破了外界对中国芯片制造能力的质疑。尽管与台积电的5纳米制程相比，中芯国际在良品率上可能还存在差距，但在芯片面积和处理性能上，两者已经相差无几。这个成就，不仅证明了中芯国际的技术实力，也彰显了中国芯片产业在逆境中寻求突破的决心和能力。更为重要的是，面对美国的重重封锁，中国芯片产业并没有选择坐以待毙，而是积极寻求自主生产之路。从华为Pura 70 Pro的半导体构成来看，86%的芯片产自中国，这足以说明中国在半导体产业链上的自主性和完整性。同时，中国还在不断采购管制对象以外的设备，稳步磨练量产技术，为未来的技术突破奠定了坚实的基础。应该看到。美国政府的管制，在一定程度上减缓了中国技术创新的速度。更应该看到，它推动了中国半导体产业的自主生产和研发。这种倒逼机制，让中国芯片产业在沉重的压力中找到了前进的动力，也让中国更加清晰地认识到了自主可控的重要性。展望未来，随着微细化技术的难度不断加大，尖端领域的开发竞争将更加激烈。然而，正如清水洋治所分析的那样，台积电要想甩开中国大陆企业变得更加困难。因为，在美国的封锁下，不信邪的中国芯片产业已经展现出了强大的生命力和创新力。这种力量，不仅足以支撑中国芯片产业在逆境中前行，更将推动中国在全球科技竞争中占据更加重要的地位。

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