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vcsel前沿信息_vcsel激光器(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

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微型原子钟专用795nm VCSEL

芯联集成(688469.SH)：激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产

芯联集成：公司激光雷达核心芯片VCSEL及微振镜芯片已规模量产

【「清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展」】「清华大学超话」近日，清华大学深圳国际研究生院和深圳博升光电科技有限公司常瑞华院士团队提出了一种基于啁啾高对比度超结构（chirped HCM）的单横模VCSEL设计。该设计提出chirped HCM作为VCSEL的顶部反射镜（图1），通过在chirped HCM反射镜中引入了横向渐变的反射率，使其能够与激光的基模强度分布更好地匹配，从而有效抑制高阶模式，最终实现高质量、稳定的单横模激光输出。这一设计与传统多层分布式布拉格反射镜（DBR）相比，不仅具备优异性能，而且简化了制造工艺，非常适合量产。网页链接

【清华大学深圳国际研究生院常瑞华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展】人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术。传统的多模VCSEL+多模光纤技术，凭借低功耗和高性价比，已广泛应用于数据中心和智算中心的短距离光互连，但其受限于激光器的色度色散和光纤中的模式色散，该方案存在信道的速率和传输距离的瓶颈问题。相比之下，单横模VCSEL与单模光纤的组合可以从根本上解决传输瓶颈问题，是更高效且更具成本优势的传输方案。近日，清华大学深圳国际研究生院和深圳博升光电科技有限公司常瑞华院士团队提出了一种基于啁啾高对比度超结构（chirped HCM）的单横模VCSEL设计。这一设计与传统多层分布式布拉格反射镜（DBR）相比，不仅具备优异性能，而且简化了制造工艺，非常适合量产。深圳国际研究生院常瑞华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展

【「立昂微」：立昂东芯VCSEL技术已小批量应用于国内数据中心】$立昂微 sh605358$ 近日，「立昂微」在投资者互动平台表示，立昂东芯的VCSEL技术已小批量应用于国内数据中心。资料显示，立昂微今年前三季度实现营收22.77亿元，同比增长13.10%；净亏损5434.2万元，同比下降129.31%；其中，第三季度实 ...

2030全球与中国光通信领域用砷化镓基VCSEL市场现状及未来发展

「IC风云榜候选企业 58」瑞识科技：量产二维可寻址VCSEL，引领智能驾驶技术革新

珠海华芯微电子有限公司成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，标志着其在化合物半导体领域取得重要突破，并为射频芯片国产化制造树立新里程碑。 1.6寸砷化镓晶圆生产线华芯微电子宣布首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，实现重要技术突破。 2.射频芯片国产化华芯微电子致力于成为全球领先的射频晶圆代工厂，助力国内企业实现射频芯片国产化制造，推动射频科技自立自强。 3.全球领先IDM模式华芯（珠海）半导体有限公司在光芯片领域领先，是全球第四家、国内首家以IDM模式实现25G&56G PAM4 VCSEL 芯片大规模出货的厂商。 4.珠海高新区集成电路珠海高新区聚焦“3+3+1”现代产业体系，大力推进半导体与集成电路产业集聚，成效显著，成为珠海市该产业的领头羊。以上内容由AI检索𐟧 生成，你也可以捏合屏幕𐟤生成属于你的专属内容 @捏一下小助手

华为 mate70 全系配备 3D 结构光！华为 mate70 标准版的正面已曝光，金属直角边框，令人惊喜的是正面屏幕有 3 个孔，这意味着 3D 结构光已下放至标准版！3D结构光技术主要使用的芯片包括以下几种：一、VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片作用：作为红外光发射源，发射经过特殊调制的不可见红外光至拍摄物体。特点：光谱准确性高、响应速度快、使用寿命长、投射距离远，相比LED光源具有明显优势。制造流程：依赖于MBE（分子束外延）或MOCVD（金属有机物气相沉积）工艺，在GaAs或InP晶圆上生长多层反射层与发射层。产业链：全球范围内主要的设计者包括Finsar 、Lumentum、Princeton Optronics 、Heptagon、ⅡⅥ等公司；由IQE、全新、联亚光电等公司提供三五族化合物EPI外延硅片；然后由宏捷科（ Princeton Optronics 合作方）、稳懋（Heptagon 合作方）等公司进行晶圆制造；再经过联钧、矽品等公司的封测，便变成了独立的VCSEL器件。二、图像处理芯片作用：将普通镜头模组拍摄的2D彩色图片和IR接收模组获取的3D信息集合，通过复杂的算法处理生成具备空间信息的三维图像。特点：设计壁垒高，尤其是算法层面的要求较高，需要根据3D视觉方案处理深度信息。供应商：目前仅有少数几家公司拥有该技术，如STM（意法半导体）、TI（德州仪器）、NXP（恩智浦）。此外，在3D结构光系统中，还可能使用到MEMS微镜芯片等技术。例如，北京理工大学研发的MEMS微镜芯片可投射数千编码条纹，重建零部件信息，为机器人视觉识别提供光学基础。同时，中科融合感知智能研究院也推出了基于MEMS技术的3D结构光投影方案和全球首颗高精度3D-AI双引擎SOC芯片，这些创新进一步推动了3D结构光技术的发展和应用。综上所述，3D结构光技术主要依赖的芯片包括VCSEL芯片、图像处理芯片以及可能的MEMS微镜芯片等。这些芯片在各自领域发挥着关键作用，共同构成了3D结构光系统的核心部分。

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