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第三代半导体材料新上映_第三代半导体材料龙头企业(2024年12月抢先看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

第三代半导体材料

《面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展》随着第三代半导体 SiC 和 GaN 的快速发展，传统的 Si 基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。网页链接

第三代半导体+人工智能+央企改革！这家公司拥有国家第三代半导体材料公司精密陶瓷零部件应用于半导体关键设备中中瓷电子发布公告，公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。截至三季度，公司氮化铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，该类产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。点评：中瓷电子还表示，积极推进5G-A、6G、卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，突破了设计、封装、测试、可靠性和质量控制等环节的一系列关键技术，拥有核心自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品质量达到国内领先、国际先进水平。子公司国联万众公司目前经营情况正常，已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好，SIC系列半导体产品已与多家客户开展合作，客群群体多样，多款产品已经在客户端开始测试验证。公开资料显示，中瓷电子主营业务是电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。此外，中瓷电子的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。中瓷电子2023年9月6日表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。中瓷电子2021年4月27日表示，在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。中瓷电子10月15日表示，子公司国联万众公司作为国家第三代半导体材料及应用联合创新基地，其研发、生产、销售的主要产品为碳化硅芯片及模块。目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段，产能爬坡，产品验证需要时间。

还是来聊一嘴国产半导体领域相关的好消息吧：我们在第一、第二代半导体材料的发展与应用上确实与老美们有巨大差距，但是在四代半导体材料的发展与应用上，却有不小的概率实现弯道超车，比如氧化镓（Ga2O3），在中国学术界和产业界，皆被普遍认为有望替代碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这些第三代半导体材料；千万别小看这么个“玩意”，相关产学研机构也在大力推动着它的商业化落地，目前的进展可喜，它将为我们在半导体领域建立高性能&耐高压&耐高温&大功率&低成本……等系列差异化竞争优势，有望推动电子、通信、国防军工和新能源等重点行业/领域往更高更快更稳更强的技术方向进化！

「境内外人员勾结企图偷运金属镓出境」碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料，都和镓密不可分，能提升充电效率和汽车续航里程。全球探明的金属镓储量仅27.93万吨，中国拥有19万吨，占比68%左右，所以必须限制出口

多晶硅和单晶硅的区别，你真的了解吗？ 𐟓š 多晶硅（Polycrystalline Silicon）是一种由众多小晶体（晶粒）组成的硅材料。这些小晶体在生长过程中方向各异，因此它们之间存在明显的晶界。 𐟓š 单晶硅（Monocrystalline Silicon）则是指硅原子以一种特定的排列形式形成的物质，具有单一且连续的晶体结构。 𐟔 单晶硅和多晶硅都是硅材料的不同形态，它们在物理性质、制造过程以及应用领域上存在显著区别。 𐟚€ 默鱼科技专注于第三代半导体材料的供应，提供全粒经太阳能级、半导体级多晶硅及单晶硅，满足定制需求。 𐟌Ÿ 默鱼科技的全品类供应：整合各类第三代半导体材料供应商，满足全品类需求。 𐟌Ÿ 全链条服务：只与国内外优质供应商合作，确保产品质量与服务售后双保障。 𐟌Ÿ 全产品定制：根据不同产品需求定制针对性方案，提供专业技术支持。选择默鱼科技，开启第三代半导体材料的新时代。

芯片行业的弯道超车：难上加难 𐟚—𐟒芵G、6G、AI、AIOT、EV & FSD，这些高科技的背后，最终都离不开一个小小的半导体芯片。随着芯片的“摩尔定律”逐渐接近极限，而量子科技还处于研发的初级阶段，人类不得不寻找新的方法来延长芯片的使用寿命，比如发展第三代半导体材料。荷兰的ASML公司花了20多年时间研发EUV极紫外线光刻机，这成为了芯片制造的门槛。TSMC（台湾半导体制造公司）将EUV等先进技术运用得炉火纯青，走在了最先进芯片制程的前沿，让Intel和Samsung等芯片制造商望尘莫及。AMD也在Intel面前打了一个漂亮的翻身仗。总之，不想做“冷板凳”，在没有瞄准方向、内在动力不足的情况下“弯道超车”，多少有些急躁：揠苗助长。

工信部新材重点：为何热？ 𐟎𗥤🡩ƒ覜€近发布的材料科学领域重点专项，涵盖了多个前沿新材料和新能源领域，其中一些备受瞩目的方向包括： 1️⃣ “高端功能与智能材料” 专项：这个领域主要关注固态电池关键材料、热电/光伏/储能等能源材料，以及高端分离膜与催化材料、特种及前沿功能材料等。 2️⃣ “先进结构与复合材料” 专项：这个专项涵盖了高性能高分子材料及复合材料，如UHMWPE（超高分子量聚乙烯）、碳纤维、芳纶等，以及先进结构陶瓷及其复合材料。 3️⃣ “新型显示与战略性电子材料” 专项：这个领域主要涉及MicroLED/OLED、量子点技术等新型显示材料与器件，以及第三代半导体材料与器件、前沿电子材料与器件。 4️⃣ “新能源汽车” 专项：这个专项重点关注宽温域、高比能、高安全动力电池、电驱系统、智能驾驶等技术。 𐟌Ÿ 这些新材料在各自领域内都有独特的优势和广阔的应用前景： 𐟔𙠧⳧𚤧𛴯𜚥…𗦜‰质轻、强度高、密度小、比强度高、耐超高温、耐腐蚀、热膨胀系数小、导热系数大等优良特性，广泛应用于航空航天、建筑材料、汽车材料、新能源装备、体育用品等领域。 𐟔𙠕HMWPE（超高分子量聚乙烯）：被称为“神奇的塑料”，具有耐磨性、耐冲击、自润滑、耐化学腐蚀及耐低温性能等。其产业链是乙烯原料催化聚合成 UHMWPE 粉料，再经干法或湿法纺丝形成纤维。广泛用于制造头盔、高性能绳索、防切割手套等，在新能源汽车快速发展下，锂电池隔膜领域对其需求还会增加。 𐟔𙠨Š𓧺𖯼š是高性能合成纤维，具有高强度、高模量、耐高温、耐化学腐蚀等特点，应用在橡胶、电气、防护、航空航天等领域。其在军事国防、安全防护、航空航天、环保、电子电气材料等领域都有应用，同时在民用领域如芳纶纸、电池隔膜涂层、刹车片、橡胶轮胎等也有广泛应用。

围绕第三代半导体的研发和应用日趋火热，第三代半导体材料能够满足未来电子产品在高温、高功率、高压、高频等方面更高的要求，被认为是突破传统硅（Si）器件性能天花板的必由之路。如何在设计中轻松搭载GaN器件？答案内详~~

$嘉环科技 sh603206$个股点评：1.公司主要业务收入是软件外包，第一大客户为华为鸿蒙，未来有机通过不断扩大合作做大主营收入。 2.二级市场上，随着华为卡脖子概念不断发酵，主力完成了暗度陈仓，不断买入了业绩相对稳定、弹性大、门槛高的标的。 3.本轮行情的核心是科技牛，解决国际竞争中啦脖子的痛点，主题机会包含高端纳米AI芯片、光刻机、第三代半导体材料、国产操作系统、AI芯片应用、低空经济等等，主力通过一轮一轮炒作资产重组、上下游业务等完成在一轮行情的套利。结论：死死拿好主线龙头，两个月再回来看！

面对台积电7nm技术出口限制，国产半导体产业迎来自主替代的关键时刻。中芯国际作为龙头，携手紫光集团、南大光电等企业，从芯片设计到材料供应，再到蚀刻、清洗、离子注入等关键环节，全面推进国产化进程。概伦电子的EDA软件、长川科技的测试设备、通富微电的封测技术，以及士兰微、兆易创新等在功率器件、存储芯片领域的突破，共同构筑起国产半导体的坚实基石。三安光电引领第三代半导体材料革新，江丰电子、精测电子等提供设备零部件与检测服务，华特气体、飞凯材料保障特种气体与封装材料供应。张江高科打造产业集聚区，清华大学微电子所培育人才，全产业链发力，共同推动国产半导体产业的自主可控发展。

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