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pcb全称前沿信息_pcb全称叫什么(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

pcb全称

初探PCB世界：从零开始到上手曾经对PCB有过一些肤浅的了解，但今天我决定重新深入学习。𐟓š PCB，全称Printed Circuit Board，即印刷电路板。𐟛 ️ 𐟖寸我电脑里还有一个AD18的安装包，安装成功后，我首先创建了一个新的工程。𐟓 作为一个初学者，如果有任何不当之处，欢迎各位大佬指正。𐟙 𐟔 在探索PCB软件时，我发现有很多种选择，不仅仅是一个。比如： Protel99：这是同一家公司推出的软件，可以看作是AD的升级版。 Altium Designer (AD)：这是我最熟悉的软件之一。 PADS：虽然我还没使用过，但听说它也很受欢迎。嘉立创EDA：这是一款国产软件，免费使用，功能也很强大。 Cadence Allegro：听说这款软件功能更加强大，但我还没有使用过。 𐟌 PCB领域还有许多其他软件，每款都有其独特的优势和适用场景。希望未来我能有机会一一体验。𐟌Ÿ

工业CT：探索微观世界的神奇技术 𐟌 工业CT（Computed Tomography），全称是工业用计算机断层成像技术，是一种利用X射线或𐄧𚿧퉨𞐥𐄦𚐧鿩€物体，并通过计算机技术重建物体内部结构的高精度、非破坏性检测技术。简单来说，就是通过X光扫描物体，然后计算机把扫描结果转化成三维图像，让我们能看到物体的内部结构。技术特点 𐟌Ÿ 非破坏性：这是工业CT最大的优势之一。它可以在不破坏样品的情况下，提供物体内部详细构造的清晰图像。高精度：能够生成高分辨率的三维图像，准确反映物体内部的结构、组成、材质及缺损状况。快速成像：现代工业CT系统通常具备较快的扫描和图像重建速度，能够高效地完成检测任务。多功能性：除了基本的无损检测外，还可用于逆向工程、材料分析、尺寸测量等多个领域。应用领域 𐟚€ 工业CT在多个工业领域都有广泛应用，包括但不限于：航空航天：用于飞机零部件、火箭发动机、复合材料结构等的质量检测和结构分析。汽车制造：检测汽车零部件的内部缺陷、组装质量以及材料结构，确保产品质量和安全。电子制造：检测PCB板、芯片等电子元器件的内部结构，保证产品的可靠性和稳定性。材料科学：无损地分析材料内部的微观结构和缺陷，为材料研发和性能优化提供重要依据。国防军工：用于大型武器系统的检验与试验，确保装备的安全性和可靠性。发展趋势 𐟌ˆ 随着现代制造业的不断发展，对产品质量和安全性的要求越来越高，工业CT作为一种先进的无损检测技术，其应用领域和市场前景将更加广阔。未来，工业CT技术将向更高分辨率、更高精度、更快成像速度以及更智能化方向发展，以满足不同行业对检测技术的需求。

相信很多人对于PCB电路板并不陌生，可能是日常生活中也能经常听到，但对PCBA或许就不太了解，甚至把和PCB混淆起来。那么PCB是什么？PCBA是如何演变出来的？PCB与PCBA的区别又是什么呢？方案商如何高效找到供应商来进行研发生产呢？首先我们了解一下“什么是PCB”，PCB全称是Printed Circuit Board, 采用电子印刷术制作，因此称为“印制”电路板。PCB和PCBA最根本的区别就是pcb本身是空电路板，不包含任何电子元器件，看起来像是带有划分线和孔洞的绿色板，这样的空线路板是无法运行工作的。如果说PCBA是电子产品的核心，那么PCB就是这个核心的承载体、是电子元器件的支撑体，使电子元器件之间实现了电气连接。印制电路板由绝缘底板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的作用，PCB广泛应用于电子产品的生产制造中。 PCB有很多细分类别，如基板的表征，板材和PCB层数等，以板材为例可分为： 1.⠆R-4 板 FR-4 板是最常用的PCB板材之一，由玻璃纤维布和环氧树脂组成。它具有以下特点：机械强度、耐热性、阻燃性、电气性能 2. 高频板高频板是专门用于设计高频电路的PCB板材，主要包括以下几种： PTFE（聚四氟乙烯）、RF 板、Rogers 板 3.⠩‡‘属基板金属基板是在FR-4板或高频板上覆盖一层金属材料形成的，常见的金属基板有：铝基板、铜基板、陶瓷基板 4. 柔性基板柔性基板是一种由柔性材料制成的PCB，具有以下特点：可弯曲性、轻薄小巧、高密度布线 5. 高温基板高温基板具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持电路的可靠性和稳定性。同时，高温基板还具有抗化学腐蚀的特性，适用于一些特殊环境下的应用。 6. 复合材料除了上述常见的PCB板材之外，还有一些复合材料也被用于制造PCB。这些材料由多种基础材料的层叠组合而成，以达到特定的功能和性能要求。例如： ① 金属/陶瓷复合材料：具有较高的导热性能和机械强度，适用于高功率和高温环境下的应用。 ② 聚酰亚胺（PI）复合材料：聚酰亚胺是一种高性能工程塑料，具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，适用于高要求的电子设备。 #pcba方案开发定制#

QFN封装：为何它如此受欢迎？芯片产业链大致可以分为三个主要部分：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试。芯片封装测试是整个产业链中的后端环节。根据电子产品终端厂对封装好芯片的组装方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装和贴片式封装。其中，贴片式封装中的QFN封装因其独特优势而备受市场青睐。 QFN（Quad Flat No-lead Package）是日本电子机械工业协会定义的一个术语，中文全称是方形扁平无引脚封装。DFN（Dual Flat No-lead Package）封装则是QFN封装的延伸，其管脚分布在封装体两边，整体外观为矩形。而QFN封装的管脚分布在四边，整体外观为方形。 QFN封装的主要特点包括：表面贴装封装无引脚焊盘设计，占用更小的PCB面积组件非常薄（<1mm），适用于对空间有严格要求的应用阻抗和自感非常低，适用于高速或微波应用优异的热性能，底部有大面积散热焊盘重量轻，适合便携式应用无引脚设计 QFN封装在芯片市场上之所以受欢迎，可以从物理、品质和性价比三个方面来解释：物理方面：体积小、重量轻 𐟓 QFN封装与超薄小外形封装（TSSOP）具有相同的外引线配置，但尺寸却比TSSOP小62%。由于其体积小、重量轻，QFN封装特别适合那些对尺寸、重量和性能都有严格要求的应用。现在的电子产品趋势是体积更小、重量更轻，而芯片的封装体积也基本体现了芯片的重量。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量，QFN封装都具有很大的竞争优势。品质方面：散热性好、电性能好 𐟔犑FN封装具有良好的热性能，因为底部有大面积散热焊盘，可以有效地将热量从芯片传导到PCB上。为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径；PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。此外，QFN封装的电性能也非常优异。性价比：高性价比 𐟒𐊑FN封装的性价比非常高。由于其体积小、重量轻、散热性好和电性能优异等特点，QFN封装在市场上具有很高的竞争力。它能够满足电子产品向体积更小、重量更轻的方向发展的需求，同时也能够提供更好的电性能和热性能。总的来说，QFN封装因其独特的优势而在芯片市场上备受青睐，被众多芯片设计公司选用。

七彩虹Z790方舟主板+龙条性能测试本次我们有幸获得了七彩虹提供的CVN Z790D5 ARK FROZEN方舟主板和iGame龙年限定7200+C32内存条。一直以来，七彩虹在DIY圈内的口碑不错，但很多人对它的主板持有保留意见，认为其超频能力和BIOS设计不尽如人意。然而，这次我们将彻底改变这一看法。 𐟔 CVN系列介绍：方舟ARK主板全称为“CVN Z790D5 ARK FROZEN方舟”，是七彩虹CVN系列中的旗舰级主板。这款主板采用8层低损耗的高速板材，配备14+1+1相核心90A DrMOS供电，钛灰寒霜散热装甲和6mm热管，8pin+8pin CPU供电设计。全白色的PCB背板加上定制的大面积银色散热装甲，使其在视觉上也极具吸引力。 𐟐‰ 龙之降临：龙年限定龙条7200C32介绍：龙条7200C32采用10层PCB，特挑海力士A-DIE颗粒，PMIC不锁电压，并内置温度传感器，有效监控内存运行温度。炫酷的金属外甲采用热转印精致工艺，可以在iGame center控制中心调节不同灯效。 𐟒᠂IOS更新与超频体验：七彩虹的BIOS终于迎来了大换新，界面更加直观，超频逻辑体验感大幅提升。CPU超频和内存超频界面一目了然，操作简单，无需在BIOS中寻找。最值得一提的是，对于爱超频的玩家，IO接口新增了“CLEAR CMOS”按钮，避免了抠电池的麻烦，极大地方便了用户。 𐟓Š 性能测试：在性能测试中，我们获得了令人满意的帧数表现。在吃鸡游戏中，帧数表现基本达到了4200C17—4100C17或者4000C16的水平，比上一期的4000C17强。 𐟓⠦€𛧻“：七彩虹的Z790方舟主板和龙条7200C32内存条在性能和设计上都给人留下了深刻印象。BIOS的更新和超频界面的优化使得这款主板在超频体验上有了质的飞跃。如果你对七彩虹的产品抱有成见，那么这次测评或许能改变你的看法。

工业设计师必备：镭雕工艺全解析 𐟔 镭雕，全称激光镭雕，是一种常见的表面处理工艺。它在工业设计中有着广泛的应用，尤其是在产品logo和机身铭牌的打标上。此外，镭雕还可以用于产品细节的处理，比如电子产品中的透光设计。具体来说，透明PC件加上白色和黑色油墨进行遮光处理后，再用镭雕机雕掉需要透光的部分，就能实现特定的透光效果。镭雕机的种类 𐟔犊紫光机：色能量较低，适合处理较浅的颜色。红外机：热能量较高，其中“皮秒机”速度极快，热量低，效果不易发黑。绿光机：主要用于PCB板。二氧化碳机：适用于多种材料。在工业设计中，紫光机和红外机是最常用的。通过调整机器参数，可以控制镭雕颜色的深浅效果。这种技术不仅能让产品外观更加精美，还能提升产品的功能性和耐用性。

RoHS认证全攻略：你需要知道的一切 𐟌🊒oHS认证，全称“限制使用某些有害物质指令”（Restriction of Hazardous Substances Directive），也被称为2011/65/EU指令，是欧盟针对电子电器产品制定的一项重要法规。它的主要目的是限制电子电器产品中使用某些有害物质的含量，以保护人类健康和环境。 RoHS认证的实施不仅推动了电子电气产品的环保设计和生产，还促进了可持续发展。它还能保护消费者健康，减少电子废物对环境的负面影响。需要注意的是，RoHS认证是针对电子电器产品的，而不是针对化学品本身的。化学品本身通常不需要进行RoHS认证，但如果这些化学品被用作电子电器产品的组件或原材料，并且这些产品需要在RoHS指令适用的市场上销售，那么这些产品需要符合RoHS指令的要求。 RoHS认证需要提供哪些材料？测试样品2-3个电路原理图产品说明书或使用手册认证申请表（我们提供表格）零部件清单（BOM表） PCB图（正反面） RoHS认证周期：5-7个工作日通过这些步骤，您可以确保您的电子电器产品符合RoHS认证的要求，从而在市场上获得更多的信任和认可。

DIP器件那些你必须知道的事 DIP，全称是Dual In-line Package，翻译过来就是插件封装。这种封装的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上，或者焊在有相同焊孔数的焊位中。它的优点是PCB板穿孔焊接非常方便，和主板的兼容性也很好。不过，它的封装面积和厚度都比较大，引脚在插拔过程中也很容易损坏，所以可靠性稍微差一点。 DIP器件的普及应用 𐟌 DIP是最普及的插装型封装之一，广泛应用于标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。小外形封装（SOP）、SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）以及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等都是从DIP派生出来的。 DIP器件组装设计的坑 𐟕𓯸 PCB封装孔比器件大 𐟓 在制版过程中，PCB的插件孔和封装引脚孔一般会有正负0.075mm的公差。如果PCB的封装孔比器件的引脚大太多，比如图1中使用的WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm，而PCB封装孔是1.6mm，结果就是过波峰焊时容易空焊。正确的做法是按照设计要求采购元器件，比如图2中采购的WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小 𐟔 如果PCB板中的插件元器件焊盘上的孔太小，元器件无法插入。解决办法只能是把孔径扩大再插件，但如果是单双面板还好说，因为外层电气导通，焊上锡可以导通；如果是多层板，内层有电气导通的情况下只能重做PCB板，因为内层导通无法扩孔补救。比如图3中采购的A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚是1.0mm，而PCB封装焊盘孔是0.7mm，结果就是无法插入。正确的做法是按照设计要求采购元器件，比如图4中采购的A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引脚1.0mm是正确的。封装引脚间距与器件不同 ↔️ DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致，而且引脚的间距也要一样。如果引脚孔的间距与器件不一致，比如图5中PCB封装引脚孔距是7.6mm，而采购的元器件引脚孔距是5.0mm，相差2.6mm，结果就是器件无法使用。正确的做法是按照设计要求采购元器件，确保引脚孔距一致。总之，DIP器件虽然简单，但在实际使用中还是需要注意很多细节。希望这些小贴士能帮到你，避免踩坑！

韩国KC认证全攻略：电子电器类产品必看！韩国KC认证，全称Korea Certificate，是所有在韩国国内销售的产品必须通过的认证。目前，韩国有13大类产品需要KC认证，包括电子电器安全、EMC、消防和能效等。出口到韩国的产品，必须按照要求获得相应的认证。在这里，我们重点讲解一下电子电器类产品出口韩国的认证要求。如何入手KC认证？确认需要做的认证：电子电器类产品通常需要三个认证，分别是安全、EMC和能效。不同产品有不同的要求。例如，LED灯泡需要安全、EMC和能效三个部分的认证，而电源适配器则需要安全和EMC认证。传统灯具如果没有电子回路，只需要做安全认证。确认系列划分：安全部分有明确的系列划分要求，根据法规进行划分即可。EMC部分基本需要根据PCB和电路图进行划分，具体看差异。能效部分则难以做系列划分。确认韩国差异：韩国要求220V，60Hz，关键零部件需要有韩国KC认证或者CB认证（如x/y电容、电线、插头、fuse、开关等）。准备样品和资料：按照要求准备样品和资料，送去认证机构进行受理，并按照要求付款。等待测试结果：如果需要审厂，会同时安排。测试合格后，机构会安排发证。官方资料韩国的认证资料都是韩文，非专业人士想要详细了解有一定困难，而且性价比不高。建议直接向认证机构咨询。希望这些信息能帮助你更好地了解韩国KC认证，顺利通过认证，打开韩国市场！ 𐟓š𐟔瀀

Department of Energy 是美国能源部的全称，它简称“DOE”。DoE是美国能源部对其管理范围内的产品的能效要求，相关产品必须满足联邦政府法规(10 CFR 430)的要求，销售前必须到DoE备案注册，备案后可在DoE官网上查询到该产品。对于外置电源，应达到最小能效等级IV级，且在产品上明确标示出来。检测标准美国联邦法规:10CFR429和10CFR430，其中 10CFR429规定了样品选用规范和报告规范； 10CFR430规定了测试方法和符合性宣告规范；其他认证模式: 样品测试+注册登记认证周期: 8个工作日认证流程: 1、工厂或买家向BORY递交认证申请 2、BORY报价、签订合同 3、BORY进行样品测试 4、测试合格出具报告 5、BORY将相关资料上传DOE官网 6、完成注册登记认证所需资料： 1、产品电路图和PCB layout 图； 2、产品Label(铭牌）； 3、产品相关规格书（灯珠、屏） 4、灯珠LM80报告（如有）

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