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内容来源:麦吉窗影视所属栏目:热点更新日期:2024-12-02

ic载板

国内HBM产业链现状的分析: • 材料:部分材料领域已有所突破,如环氧塑封料有华海诚科、凯华材料等企业,前驱体有雅克科技,IC载板有兴森科技、深南电路等,Low-ƒ铝有壹石通等,但整体与国际先进水平仍有差距,部分关键材料仍依赖进口。 • 设备:TSV设备等核心设备技术掌握在国外厂商手中,但国内中微公司等企业正在积极研发推进,逐步实现国产替代。 • 制造:国内的武汉新芯和长鑫存储等企业虽有布局,但目前尚无实际产能,还处于技术研发和产能建设阶段。 • 封测:通富微电、长电科技、国芯科技等封测企业已具备一定的HBM封测能力,在国内市场占据一定份额,但在高端封测技术和产能规模上与海外厂商相比仍有不足。

兴森科技:华为昇腾+低空经济+国产芯片+军工概念。兴森科技深度参与了华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略。兴森科技已经成为华为算力产业链中的重要一环,特别是在ABF载板领域。ABF载板是IC载板的一种,用于连接芯片与电路板,对于CPU、GPU等高运算性能芯片至关重要。 此外,兴森科技与华为的合作不仅限于ABF载板,还包括PCB业务和半导体业务领域的合作。11月22-24日,2024中国(西安)国际低空经济发展大会在西安国际会展中心举办。技术上昨日快速封板,前两日K线组合为早晨之星,今日高开低走倍量阴线,但依然留下了2个多点的跳空缺口,与昨日K线组合为标准的空中加油形态,这样的个股是值得关注的。「长沙中南大学与中国通号中国中车签署战略合作」

华为昇腾生态伙伴大梳理,这可都是干货,大家快来看! 先说服务器方面,神州数码是华为鲲鹏和昇腾服务器核心伙伴;烽火通信子公司是昇腾整机硬件重要伙伴;拓维信息是“鲲鹏/昇腾+鸿蒙”软硬一体战略伙伴;四川长虹相关公司也有认证;紫光股份控股子公司是整机硬件伙伴。 基础软件上,麒麟信安是欧拉操作系统伙伴,海量数据是高斯数据库伙伴。 特种电子树脂看圣泉集团。光模块有华工科技、光迅科技。连接器华丰科技是华为高速背板连接器核心供应商。液冷方面,英维克、飞荣达与华为合作。覆铜板关注南亚新材。IC载板关注兴森科技等。CHIPLET关注长电科技等。交换机关注菲菱科思、共进股份。

中国台湾的世界之最 1,台积电,全球第一大晶圆制造厂 2,鸿海,全球第一大电子代工厂 3,华硕,全球第一大电竞品牌 4,联发科,全球第一大手机芯片商 5,台积电,全球第一大电源供应器厂 6,大立光,全球第一大手机镜头厂 7,日月光,全球第一大IC封测厂 8,臻鼎,全球第一大PC电路板厂 9,欣兴,全球第一大IC载板厂 10,广达,全球第一大笔电代工厂 11,可成,全球第一大笔电金属机壳厂 12,新普,全球第一大笔电电池模块厂 13,管邦,全球第一大白牌交换器厂 14,研华,全球第一大工业计算机厂 15,旺宏,全球第一大ROM只读存储器厂 16,稳懋,全球第一大硅化晶圆制造厂 17,旭隼,全球第一大不断电系统代工厂 18,捷安特,全球第一大自行车品牌

中国台湾省之最 台积电:全球第一大晶圆制造厂 鸿海:全球第一大电子代工厂 广达:全球第一大笔电代工厂 华硕:全球第一大 电竞品牌 联发科:全球第一大手机芯片商 台达电:全球第一大电源供应器 大立光:全球第一大手机镜头厂 日月光:全球第一大IC封测厂 臻鼎:全球第一大PCB电路板 欣兴:全球第一大IC载板 新普:全球第一大笔电电池模块厂 可成:全球第一大笔电金属机壳厂 智邦:全球第一大白牌交换器厂 研华:全球第一大工业计算机厂 旺宏:全球第一大ROM只读存储器 稳懋:全球第一大砷化镓晶圆制造 旭隼:全球第一大不断电系统代工厂 台湾还是有很多高科技的,希望早日回归祖国!大家怎么看呢?

兴森科技:华为昇腾+低空经济+国产芯片+军工概念。兴森科技深度参与了华为的“鲲鹏CPU+昇腾GPU”算力战略。兴森科技已经成为华为算力产业链中的重要一环,特别是在ABF载板领域。ABF载板是IC载板的一种,用于连接芯片与电路板,对于CPU、GPU等高运算性能芯片至关重要。 此外,兴森科技与华为的合作不仅限于ABF载板,还包括PCB业务和半导体业务领域的合作。11月22-24日,2024中国(西安)国际低空经济发展大会在西安国际会展中心举办。技术上周二早晨之星,昨日倍量阴线不封缺,今日低开高走反包,空中加油形态。所以本人今日继续格局中。$兴森科技 sz002436$「一家三口疑一氧化碳中毒俩孩子身亡」

热点精选:HBM+商业航天+稀土永磁+机器人 一、热点精选(12.2) 热点一:HBM 逻辑概述:华为发布一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的芯片技术专利,混合键合技术对于高带宽内存很有意义,是HBM领域的未来发展趋势。 点评:华为在包括混合键合等芯片技术方面的研发和创新,对于突破国外技术封锁,实现半导体产业的技术突破和自主可控,推动人工智能产业乃至整个高性能计算行业的发展具有重大意义。 相关公司: 飞凯材料——环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料,公司生产销售EMC环氧塑封料,主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示,将积极配合客户开发HBM制程相关材料,推进先进封装领域的研发布局和产品升级。 中京电子——公司表示,HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装,其底层仍需使用IC载板封装材料,公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。 热点二:商业航天 逻辑概述:11月30日22时48分,我国首个商业航天发射场海南商业航天发射场首次发射取得圆满成功。新型运载火箭长征十二号成功将卫星互联网技术试验卫星、技术试验卫星03星送入预定轨道。 点评:商业航天企业正在积极探索新的商业模式和技术创新,如可重复使用的火箭技术、低轨互联网星座、卫星遥感等,以满足不同客户的需求。 相关公司: 天银机电——控股子公司天银星际,是国内商业运营的恒星敏感器生产厂商,主要应用于各种卫星、无人机、飞艇等空天设施。 超捷股份——公司在航天领域主要涉及商业航天火箭箭体结构件产品,下游客户为商业航天火箭公司,其主要为包括GW星座计划、G60星座计划、“鸿鹄三号”星座计划等服务。 热点三:稀土永磁 逻辑概述:11月30日,美方宣布总额3.85亿美元的对台军售计划。外交部发言人12月1日答记者问时说,中方将采取有力措施坚决反制。 点评: 相关公司:有研新材、北矿科技、厦门钨业、龙磁科技。 热点四:机器人 逻辑概述:11月制造业PMI扩张步伐加快,其中制造业生产指数为52.4%,比上月上升0.4个百分点,表明制造业企业生产活动进一步加快; 点评:生成式人工智能(AIGC)的出现是推动数字人创新的关键力量,彻底改变了传统的数字人制作和运营方式,显著提高了数字人生成效率。随着AIGC技术的广泛应用,数字人产业正迎来前所未有的发展机遇。 相关公司:海天精工、纽威数控、创世纪、秦川机床 二、操作策略 上周五两市指数继续攀升,成交量能放大,做多情绪良好。只要大盘不破3270点,资金情绪不减弱,可以继续看多做多。 我是波段战法,以上内容是对消息、数据进行客观分析,不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容!

市场传闻: 1兴森科技 :H为ABF载板供应商,作为国内少数具备量产能力和稳定客户资源的IC载板厂商,兴森科技是国内ABF载板龙头企业,公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装 2我爱我家 :网传地产,要降交易税。 3维信诺 :非凡中国屏|2024维信诺 屏幕技术发布会倒计时2天,合肥国资加码投资550亿重组, 4博士眼镜 :11月18日,国内头部AR企业Rokid即将举办Rokid Jungle 2024新品发布会,官宣新一代AR眼镜以及与众多合作伙伴的AR最新成果和规划。2据彭博社报道,百度 即将推出一款内置小度AI助手的智能眼镜,将在百度世界2024大会上亮相。这款眼镜内置摄像头,支持基于百度文心基础模型的语音交互功能。 5星网锐捷 :微信视频号直播内测K 歌房,��爆全网,星网锐捷战略投资腾讯音乐 6金鸿顺 :这次并购的新思考电机,每年3亿利润,国内最大的智能手机电机制造商,全球第二大。长期供货华为MATE手机 7雷尔伟 :美国高铁+自动驾驶 8 歌尔股份 :郭明祺:歌尔股份为苹果 2026年两款新产品NPI供应商,预计自2025年开始苹果事业将恢复成长动能 备注:上述信息来源素材来源官方媒体/网络新闻总结仅信息分享,不做个股买卖推荐

崇达技术——2024企业能力分析研究报告 PC端:网页链接 微信端:网页链接 崇达技术股份有限公司的主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板,产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。 2023年主营业务收入净额为577,224.02万元,与2022年的587,092.97万元相比有较大幅度下降,下降了1.68%。2023年主营业务成本为427,469.75万元,与2022年的426,135.10万元相比变化不大。公司有较好的主营业务盈利能力。 更多内容,加小编:baoxiaoyuharry

近日,珠海奕源半导体材料产业基地项目(以下简称“奕源半导体项目”)开工。 据“珠海金湾”介绍,奕源半导体项目总投资约100亿元,由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投,将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地。 该项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产,核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。项目整体规划面积约267亩,计划分两期建成投产,其中一期预计于2026年2月实现投产,建成后将带动超过1000人就业。 众所周知,广东正聚力打造中国集成电路第三极,而珠海作为全省半导体产业格局中的三大核心之一,也在积极向千亿级半导体产业集群发起冲刺。 珠海是中国集成电路起步最早的城市之一,近年来,该市集成电路产业营收实现连续增长。其中2022年产业主营收入132.66亿元,同比增长5.43%;2023年实现主营收入159.20亿元,同比增长8.52%;2024年上半年,珠海集成电路产业产值同比增长高达34.9%,成为当地战略性新兴产业中最亮眼的存在。 与此同时,珠海集成电路产业项目也接连落子,除了总投资100亿的奕源半导体项目外,还有格创ⷥŽ芯砷化镓晶圆生产基地项目等。 据全球半导体观察此前不完全统计,仅在2024年珠海重点建设项目计划表名单中,半导体与集成电路产业相关项目(投产、续建、新开工)就超过30个,包括迈为技术珠海半导体装备产业园(21亿元)、博泰半导体产业园项目(15亿元)、容大感光光刻胶及其配套化学品新建项目(续建)、珠海越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(投产)、珠海和美精艺半导体有限公司珠海富山IC载板生产基地建设项目(续建)、珠海12英寸TSV立体集成生产基地项目(续建)等。 进一步推进集成电路产业发展,今年8月,珠海市政府印发了《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,不仅对设计业和制造业提出差异化的支持措施,同时还提出要加大对先进制程和车规级芯片的支持力度,此外,政策还通过资金补助,支持核心和关键技术攻关,引导产业高端化发展,支持产业自主创新发展,助力琴珠澳产业协同发展等。

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