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固晶最新娱乐体验_固晶机是做什么的(2024年12月深度解析)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：话题更新日期：2024-12-03

京东方华灿光电（浙江）取得提高固晶可靠性的发光二极管及其制备方法专利

格力电器获得发明专利授权：“一种半导体固晶压爪以及封装装置”

厦门恒芯达半导体封测取得一种LED显示模组的固晶装置专利，能实现对不同尺寸产品的装夹

打破垄断，订单大增150%，凯格精机，卷土重来！熬过黑暗，便是光明！过去几年，受到下游需求减弱的影响，消费电子行业的日子并不好过，降本压力逐渐传导至设备企业，由此拖累了3C设备企业的业绩。其中电子装联设备代表性企业凯格精机在2023年经历了至暗时刻，营收和归母净利润分别下降5%和58.6%。不过今年公司终于迎来了转机，在下游客户立讯精密、鹏鼎控股、华为在手订单回暖的情况下，上半年业绩有所恢复。三季度公司更是呈现加速成长态势，实现营收2.2亿元，同比增长43.9%；实现归母净利润0.17亿元，同比增长143.8%。 2024年前三季度，凯格精机的存货周转天数和应收账款周转天数分别同比减少11.4%和35.9%，合同负债同比增长154%，这为后续的业绩增长提供了确定性。拆分公司产品结构后可以发现凯格精机的产品可以分为两大类：一类是电子装联设备，包括锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备，另一类是用于LED及半导体封装环节中固晶工序的封装设备。可以说，电子装联设备产品是公司发展的基石，封装设备留给公司的则是更多的成长空间。先来看电子装联设备。在人工智能加持下，消费电子的需求有望取得质的飞跃，预计到2029年全球可穿戴设备出货量将达到6.8亿台，与此同时拉动电子装联设备行业发展。目前电子整机产品已出现小型化、轻薄化及数字化的发展趋势，元器件封装形式已向SMC/SMD转化，从而驱动电子装联SMT工艺逐渐成为主流的电子装联工艺。公司的锡膏印刷设备和点胶设备正是作为关键核心设备参与到SMT工艺中。其中在锡膏印刷设备上公司打破了国外垄断，具备自主研发能力，做到了全球市占率第一。今年上半年，公司锡膏印刷设备实现营收1.9亿元，同比下降6.4%；点胶设备实现营收0.5亿元，同比增长72%。锡膏印刷设备营收下降主要是因为部分设备还没验收，所以对当期收入有一定影响，不用过多担心。虽然公司的电子装联设备在营收规模已出现回暖，但是从2022年开始该业务的盈利能力开始出现下滑态势。截至今年6月底，公司锡膏印刷设备和点胶设备的毛利率分别为38.9%和33.7%，较2023年年底分别下降2.3和3.3个百分点。随着下游需求回暖，公司电子装联业务的毛利率有望回升，但这需要一定时间传导，目前更能够带动公司业绩的，是封装设备业务。 2024年上半年，公司的封装设备实现营收0.97亿元，同比增长298%。公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，是实现LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备。目前公司的LED封装设备已完全覆盖SMD、COB和IMD三大封装方式。随着对屏幕显示效果的要求越来越高，主流的显示技术逐渐由LED转向Mini LED。今年上半年，Mini LED的销售量和销售额增速分别达到了19.9%和8.6%。预计到2025年，Mini LED背光芯片出货量将增至626万片，2021-2025年复合年均增长率将达到62.9%，市场空间可谓相当大。而目前Mini LED还处在初步规模量产阶段，其芯片高效大量转移是突破量产瓶颈的关键环节，由此对固晶设备的芯片转移速度提出了更高的要求。为了适配Mini LED芯片的生产要求，市面上推出Pick & Place（拾取和放置）、刺晶、弹性转移和激光剥离转移四种方案。其中Pick & Place和刺晶是目前行业中主要的固晶方案，公司已掌握了这两项技术并应用到了量产设备中。除了整体市场规模给予了凯格精机业绩的提升空间，在固晶设备领域，国产替代也赋予了公司一定的成长性。在封装设备中，固晶设备的价值量占比高达28%，而国产化率仅为5%左右，国产替代还有很大空间。不管是新产品的研发生产，还是市场增量空间的释放，这都属于公司的“开源”环节，在过去几年行业下行的阶段，公司同时采取了“节流”措施来抵御风险。 2024年前三季度，凯格精机的销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为13.6%、5.4%和-4%，分别同比下降2.2个百分点、1.6个百分点和1.5个百分点。就销售费用率而言，公司仍有提升空间，像同行业的快克智能的销售费用率为7.9%，比公司低了5.7个百分点。在“开源节流”的模式下，公司的业绩确实有了好转，但是看公司的现金流，仍然未摆脱较为低迷的状态。截至今年三季度，公司的经营活动现金流净额为-1.2亿元，同比下降163.8%，净现比为-271.5%。一方面，公司正在扩大资本开支建设产能，预付账款同比增长135.4%达0.23亿元。另一方面公司销售固晶设备所得的长期应收款同比增长91.9%达3.3亿元，这不仅在一定程度上影响了公司的利润转化，还提高了坏账的风险。此外公司的资金运用也存在一定的不合理性。截至今年三季度，公司在手的货币资金规模为7.56亿元，但是却投入了2.9亿元去买了存款，交易性金融资产的资金占用比例偏高，对公司的现金流造成了压力。对于一家企业来说，现金流影响的其经营的可持续性。如果凯格精机不提高回款的管理能力及资金分配能力的话，长此以往公司就难以实现好的经营效果了。总结一下，AI带动了消费电子行业的迭代，从而增加了对电子装联设备的需求，凯格精机的业绩由此回暖，再加上封测设备的加持，未来的成长空间较为广阔，不过目前公司的现金流仍有可改善的地方，对经营可持续性构成了影响。

博众精工表示，公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务，已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意愿。半导体设备是公司战略拓展的重点方向，未来公司将继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装光电子、AI算力等细分市场，算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至美国等地。高速高精度固晶机和AOI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。

尾盘市场高位再度跳水，但分歧没有那么大，看着分时挺吓人，核心标的的筹码都没有散。海能达没有放量，里面的人还是锁着不动。四川长虹和常山北明也是这样。每次尾盘这种高位跳水的分歧，其实是帮助大家分辨市场聚焦的核心标的，跟风会被提前淘汰，真正强者是能扛得住最后一波的。尾盘没回封的标的后续基本就不用看了。另外尾盘科技半导体再次启动，今天涨得好的主要是半导体设备和封测领域，如后道封测的通富微电、华天科技、长电科技，下午集体异动拉升，另外半导体设备中微公司，拓荆科技也集体午后拉升，如刻蚀、薄膜、量测，还有后道设备如塑封机、划片、固晶等等，半导体接下来有可能作为趋势方向走强，介意继续留意半导体前道和后道设备中被低估的方向，此外留意光刻胶领域和光芯片的机会。

【「ASMPT、亚芯微电子、苏美达签署合作协议」，先进固晶方案助力工艺及产能升级】「进博会」 11月6日，在第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，中国机械工业集团有限公司（简称国机集团）交易分团举行了盛大的签约仪式。国机集团与多家合作伙伴签署了20项合作协议，签约金额接近26亿美元。至此，国机集团在七届进博会上累计签署的合作协议已超过120项，签约金额近240亿美元，合作领域广泛，包括半导体等先进技术装备、汽车、高端零部件、食品及农产品、大宗商品及服务贸易等，推动行业高端化、智能化、绿色化发展，助力中国制造业提质升级。ASMPT、亚芯微电子、苏美达签署合作协议，先...

LED芯片：三安光电、华灿光电、乾照光电兆驰股份、国星光电； MiniLED封装：木林森、国星光电、聚飞光电、鸿利智汇、翰博高新、兆驰股份、瑞丰光电、隆利科技； LED背光：聚飞光电、蔚蓝锂芯、翰博高新、隆利科技、宸展光电； LED显示屏：奥拓电子、利亚德、洲明科技、艾比森、兆驰股份、雷曼光电；显控：诺瓦星云、卡莱特、淳中科技；驱动芯片：富满微、晶丰明源、必易微、明微电子；固晶机设备：新益昌； MOCVD设备：中微公司；电视：海信视像、TCL科技、四川长虹、深康佳 A、创维数字；平板：视源股份、鸿合科技、康冠科技、创维数字、四川长虹、海信视像；照明：欧普照明、阳光照明、佛山照明、海洋王、三安光电、万润科技、英飞特、崧盛股份、国星光电、茂硕电源、蔚蓝锂芯、雷曼光电、木林森。

特大喜讯｜卓兴Mini LED像素固晶机获评广东省名优高新技术产品

𐟒ጅD灯珠差异揭秘𐟔 𐟤”你是否好奇，为何市面上的LED灯珠品牌各异，性能却大相径庭？ 𐟔쥜茅D灯珠的生产过程中，固晶、焊线、点胶等每一环节都至关重要。不同品牌可能在这些细节上存在差异，从而影响了产品的整体性能。 𐟒᦯”如，固晶环节中，优质的品牌会采用高精度的刺晶技术，确保每个晶片都能精确地安装在PCB板上。 𐟔—焊线工艺也是关键，好的品牌会选用合适的焊线，并采用独特的焊接技术，以减少线材的断裂，提高产品的稳定性。 𐟌᯸在点胶和烘烤过程中，温度和时间的控制也是决定产品质量的重要因素。专业的生产商会严格控制这些参数，以确保产品的品质。 𐟎列€后，分光编带和入库环节也不容忽视。这些步骤能够确保每一盏灯珠的亮度一致，并有效检测出不良产品。 𐟔综上所述，LED灯珠的差异不仅体现在品牌上，更贯穿于整个生产流程。选择高品质的LED灯珠，就是选择了一份安心与信赖。𐟌Ÿ

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