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封装基板最新视觉报道_封装基板厂家排名(2024年12月全程跟踪)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

封装基板

存储器国产替代产业链！ 1，电镀液：上海*阳、安*科技、艾*股F 2，环氧塑封：飞*材*、华海*科、东*科*、圣*集团 3，PsPI，强力** 4，前驱体：雅*科技 5，封装基板：兴*科技、沪*股F、深*电*、胜*科技 6，封装：通*微D、长D科技、国芯** 7，测试：亚*股F、赛T股F、精*达「A股超话」

「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。 5、【腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机】在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上，腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉，3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研，英特尔提供技术支持，是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕，搭载实时人眼追踪传感器，采用TN液晶光栅技术，基于实时图像交织算法，无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。相关个股：联建光电（300269）、艾比森（300389）。

新题材：玻璃基板有报道称，英伟达的最新产品GB200，采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。概念： 1、兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务，是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。 2、彩虹股份：公司是中国较早开始液晶基板玻璃产业化研发的公司之一。彩虹股份拥有从G6、G7.5到G8.5+，从0.4mm到0.7mm厚度的液晶显示用基板玻璃系列化产品。他们已经形成了国际先进的高世代大吨位8.5代基板玻璃量产化技术体系，并成功打破了行业技术垄断和产业“卡脖子”环节。 3、凯盛科技：公司是中国建材集团旗下玻璃板块研发和产业化应用的重要平台。他们拥有国家重点实验室并承担国家多项课题，具有强大的研发能力。 4、五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。 5、沃格光电：公司TGV玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，公司经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。 6、雷曼光电：公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。 6、安彩高科：公司是国内积极发展玻璃基板技术的厂商之一。公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。公司将依托玻璃制造核心技术，立足新型显示电子玻璃领域，通过对外合作、内部研发提升技术和制造能力，对柔性电子玻璃、盖板玻璃、LTPS&OLED用玻璃等高端玻璃开展技术研发。 7、帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。公司将积极推进相关技术路线储备以响应未来产业化需求。 8、德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)等激光精细微加工设备。 9：天承科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。 10：三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 11：阿石创：公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 12：美迪凯：公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。 13：凯盛新能：专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台，从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产，位居国内超薄玻璃生产商的前列。

「股市老枪超话」4、【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。

HBM国产题材产业链：（一）材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通（二）设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达

周四晚间重要消息出来了，快来看看有没有自己的持仓。第1条消息，芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料。（利好芯片）第2条消息，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动。（利好消费）第3条消息，有效降低全社会物流成本，不是要压缩物流企业icon的合理利润和影响从业人员的收入。（利好物流）第4条消息，预计到2027年AI与互动需求将推动人型机器人市场产值突破20亿美元。（利好机器人）第5条消息，标准发布数字虚拟人应用场景持续拓展。（利好虚拟数字人）第6条消息，促进数字贸易改革创新发展到2035年可数字化交付的服务贸易规模占比提高到50%以上。（利好数字经济）

【芯慧通ⷧƒ�𙣀‘据今日海沧公众号消息，11月26日报道，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称“项目”）的一期项目现已顺利竣工并进入试运行阶段。据了解，该项目位于福建省厦门市海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地，总占地面积约19.4万㎡，规划总建筑面积约40万㎡。项目拟总投资73.8亿元，分两期建设。项目一期其核心产品线主要聚焦FC-BGA，包括生产厂房、研发中心及其他必要配套设施，总建筑面积达到约22万㎡。据公开资料显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，由安捷利实业与厦门半导体投资集团等共同出资设立，注册资本为45亿元人民币。其产品线涵盖半导体封装基板、类载板、任意层高密度互连板（Anylayer HDI）、软硬结合板、软板及组装软板等。公司拥有多个生产基地，包括位于上海、广州、苏州等地的现代化智能生产基地，并在全球范围内设有生产和服务网点。「芯片超话集成电路超话」「集成电路材料」

HBM国产替代产业链材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达。

「股票超话」【三大报信息热点】 1、两办发布关于数字贸易改革创新发展的意见　支持数字平台企业有序发展相关概念股：小商品城、易点天下等 2、芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料相关概念股：帝尔激光、凯格精机等 3、腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机相关概念股：联建光电、艾比森等 4、官方标准发布数字虚拟人应用场景持续拓展相关概念股：大恒科技、拓尔思等 5、功能将更强大北斗卫星导航系统发展规划发布相关概念股：启明信息、合众思壮等 6、创新药重大利好，国家医保局发声！以前所未有的态度支持创新药发展相关概念股：恒瑞医药、复星医药、上海医药等

【连续11年亏损「JDI放弃中国OLED计划」】日本显示器公司（Japan Display Inc.， JDI）预计将连续第11年出现净亏损，并计划将业务重心从显示器转向半导体封装基板和人工智能数据中心等增长领域。据悉，JDI的大部分收入来自显示面板。在财报发布会上，JDI董事长兼CEO Scott Callon表示，公司将从显示器业务向多元化发展，因为对该行业的依赖已被证明不足以克服持续亏损。连续11年亏损 JDI放弃中国OLED计划

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