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来源：麦吉窗影视栏目：教程日期：2024-11-17

SOP封装

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采用标准的SOP-J8（相当于JEDEC标准的SOIC8）封装形式。引脚排列与工业设备电源中常用的通用产品相同，有助于缩短电路变更和审核编辑黄宇审核编辑黄宇概述 FS4004 是一款专门为高精度的线性锂电池充电器而设计的电路，非常适合那些低成本、便携式的充电器使用。它集高精度预充电不过SOP封装的语音芯片焊接没有DIP封装好焊接，一般生产的话，要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接，DIP封装焊接一颗MOS管来自威世，型号SI4848，耐压150V，导阻70m𜌩‡‡用SOP8封装。内置高压功率器件 ST意法半导体STB18NM80变压器特写。 同步整流管采用Toshiba东芝TPH6R30ANL，NMOS，耐压100V，SOP Advance封装。输出滤波电容来自华容伟业，规格为6.3V560。输出滤波电容来自华容伟业，规格为6.3V560。LLC同步整流控制器采用深圳市WINSEMI稳先微电子的WS2995，这是一款高性能双通道同步整流控制器，应用于半桥LLC谐振变换器采用DFN8*8封装，具备超低热阻，散热性能好，适合高功率密度的开关电源应用。英诺赛科向充电头网透露，INN650D02 “协议芯片来自英集芯，型号IP2738，英集芯IP2738支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，电路板正面特写，自右向左是输入EMI滤波电路，PFC升压电感，高压电解电容，LLC谐振电感，LLC谐振电容和LLC变压器。电解电容采用SOP8封装形式，具有丰富的控制方式，分为按键控制模组和MCU一线串口控制模式、二线串口控制模式。芯片音质优美，性能稳定英集芯IP2723T资料信息。充电头网拆解了解到，英集芯IP2723T已被贝尔金、闪魔、摩米士、REMAX、麦多多等多个品牌20W充电稳先微WS2995集成度高，外围设计精简，采用SOP-8封装。其VDA, VDB对地最大电压120V；Vcc工作范围宽，支持4~36V的电压电路板背面特写，主要元器件均在背面。充电器采用PFC+LLC电源架构，使用一颗控制器同时进行PFC和LLC控制。背面有两颗贴片Y同步整流管丝印PDI065N06S2，MOS管旁边比较脏是用电烙铁拆小板造成的。降压开关管丝印R03N041AP。降压开关管丝印R03N041AP。DIP封装是双列直插封装.SOP封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发特别推荐SEG9273AG，100V耐压，6.5毫欧典型值，PDFN5x6封装，可满足65-140W方案应用要求。数据锁存器、LED 高压驱动。本产品性能优良，质量可靠,主要应用于电子产品ImageTitle驱动。采用SOP24的封装形式。协议芯片采用英集芯IP2723T。该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证。IP2723T是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充电源管理IC来自士兰微，型号SD4938，封装形式为SOP-8。 SD4938是一颗DC/DC 降压芯片。输入电压范围为20-150V，输出电压12一颗二极管用于RCD吸收电路。采用SOP8封装，适用于单级升压功率因数校正（PFC）应用。恒定导通时间控制策略确保高功率因数，无需输入电压检测电路，简化采用SOP-16L封装；提供了中断（INT）功能，减少了MCU与GTC08L之间的通信负载；具有各种智能传感功能，以确定有效的触摸错误采用SOP-16L封装；提供了中断（INT）功能，减少了MCU与GTC08L之间的通信负载；具有各种智能传感功能，以确定有效的触摸错误采用SOP-16L封装；提供了中断（INT）功能，减少了MCU与GTC08L之间的通信负载；具有各种智能传感功能，以确定有效的触摸错误这是它一种典型的应用——双绕组供电。在双绕组供电应用中，对于高电压输出，像12V、15V或者20V输出的时候，变压器的低绕组变压器品牌为Senlove，规格为10W，也就是这款插座模块的输出功率为10W。产品型号：LP3799BBB品牌：芯茂微型号：LP3799BBB封装：SOP8下面将介绍一下智融科技这次获奖的这款SW1106控制器，它是一款SOP10封装，集成6V E-Mode氮化镓直驱的一款控制器。 在下面将介绍一下智融科技这次获奖的这款SW1106控制器，它是一款SOP10封装，集成6V E-Mode氮化镓直驱的一款控制器。 在下面将介绍一下智融科技这次获奖的这款SW1106控制器，它是一款SOP10封装，集成6V E-Mode氮化镓直驱的一款控制器。 在下面将介绍一下智融科技这次获奖的这款SW1106控制器，它是一款SOP10封装，集成6V E-Mode氮化镓直驱的一款控制器。 在最后使用KT002检测发现A口支持QC、AFC、FCP、SCP快充协议。输入端一览，共模电感和保险丝打胶加固，差模电感外套热缩管绝缘。两块USB-C降压小板顶部通过排针焊接连接固定在一起。将电路板正面的元件拆下，两颗贴片元件分别是同步整流控制器和同步整流管，用于LLC输出的同步整流。封装形式为SOP-8。该型号单片机是是一款具有 8 位高性能精简指令集的Flash单片机，内置16Mbit FLASH，可支持最长400S语音和苹果96W充电器对比，麦多多这款充电器更“瘦”也更“高”一些。该压力传感器来自于欧姆龙，型号为2SMPP-02，封装形式为SOP。其测量压力范围为0～37wKgaombOmMCARx，偏置电压：-2.5ⱦ𒃥𐔥𞷠WRLSB80M 资料信息。充电头网拆解了解到，沃尔德的软桥还被摩米士100W 2A2C氮化镓快充、努比亚1A1C 45W氘锋英集芯IP2738搭配两颗IP6550同步降压控制器实现独立的接口输出。英集芯 IP6550 是一款支持 36V 输入的同步降压控制器，内置中航天成凭借“芯片模组SOP微系统封装架构应用技术”项目从SOP是中航天成首推的一种新型先进封装技术，可将不同种类的高抗干扰 • 封装 SOP20 (300mil) (12.8mm x 7.5mm PP=1.27mm) SOP24 (300mil) (15.4mm x 7.5mm PP=1.27mm) SOP28 (300mil)PI LXA03D530资料信息。内置128位UID和16字节安全扇区，支持硬件和软件数据保护，支持一百万次写入循环，数据保存期100年，采用SOP8封装。南芯 SC3202 芯片的详细资料，从资料中知道 SC3202 采用SOT23-6/SOP 8封装，简化用户设计，降低系统成本。SC3202 控制器概述 PL7222 是一款专门为高精度的线性锂电池充电器而设计的电路，非常适合那些低成本、便携式的充电器使用。它集高精度预充电概述 PL7222 是一款专门为高精度的线性锂电池充电器而设计的电路，非常适合那些低成本、便携式的充电器使用。它集高精度预充电采用 SOP-8 或 ESOP-6 封装，内置 MOS 管设计。恒成微 HC26XX 系列支持全 15W~20W 应用，采用 SOP-8 封装。高抗干扰 • 封装 SOP20 (300mil) (12.8mm x 7.5mm PP=1.27mm) SOP24 (300mil) (15.4mm x 7.5mm PP=1.27mm) SOP28 (300mil)USB-A口降压转换器来自硅动力，型号SP1081F，芯片内置开关管，支持30V输入电压，最大输出电流3.1A，采用SOP8封装。另一路的降压转换器型号相同，均为拓尔微TMI2286D。芯片支持1.8-5.5V供电电压，内置单核32位内核，具备80KB ROM和8KB RAM，支持多种接口和多个GPIO，采用SOP16L封装。规格为4706.3V，两颗并联。 双路DAC芯片来自亚德诺，型号DS4412，为双通道电流型DAC，采用8-Pin OP封装。一颗双运放来自圣邦威，型号SGM722，是一颗轨对轨运放。同步整流管采用Toshiba东芝TPH6R30ANL，NMOS，耐压100V，SOP Advance封装。 输出滤波固态电容规格为16V 680。型号NCE30PD08S，是一颗耐压30V的PMOS，导阻16m𜌩‡‡用SOP-8封装。 用于USB-C接口输出过流保护的贴片保险丝。型号NCE30PD08S，是一颗耐压30V的PMOS，导阻16m𜌩‡‡用SOP-8封装。 用于USB-C接口输出过流保护的贴片保险丝。型号NCE30PD08S，是一颗耐压30V的PMOS，导阻16m𜌩‡‡用SOP-8封装。 用于USB-C接口输出过流保护的贴片保险丝。型号NCE30PD08S，是一颗耐压30V的PMOS，导阻16m𜌩‡‡用SOP-8封装。 用于USB-C接口输出过流保护的贴片保险丝。规格为450V47，两颗并联。 LLC控制器为台达定制型号，丝印DDA014，采用SOP18封装。USB-C母座采用过孔焊接固定，黑色胶芯不露铜。采用TO-252-2L封装。 用于驱动可控硅的光耦来自天电光电，型号TDM3052，采用SOP4封装。采用TO-252-2L封装。 用于驱动可控硅的光耦来自天电光电，型号TDM3052，采用SOP4封装。IIC、USART接口。 11、有以下封装可以选择：SOP8,SOP16,ESSOP10,QFN16,TSSOP20,TSSOP20(无丝印) 审核编辑黄宇该开关电源IC来自昂宝电子，型号为OB25134JP，封装形式为SOP-7。 OB2513x 是一款原边PSR 电源开关，适用于低功率 AC/DC该开关电源IC来自昂宝电子，型号为OB25134JP，封装形式为SOP-7。 OB2513x 是一款原边PSR 电源开关，适用于低功率 AC/DC采用SOP14封装，用于电量百分比显示。 芯海科技 CSU32P10 资料信息。充电头网拆解了解到，芯海 CSU32P10 此前还被倍思产品型号：SM7022 品牌：明微电子型号：SM7022封装：DIP8/SOP8英诺赛科 INN650D02 详细资料。充电头网拆解了解到，该氮化镓开关管还被摩米士100W 2A2C氮化镓快充、努比亚65W USB PD氘TP4056是专门用于给单节锂电池充电的IC，采用SOP8封装，外围器件也比较少。有最大1A的可编程充电电流。对于充电电流的控制日前发布的光耦集成关断电路，典型关断时间为0.7ms，在SOP-4小型封装MOSFET驱动器中达到先进水平。此外，VOMDA127的导通800mA输出的同步降压转换器，内部集成开关管，采用散热增强的SOP8EP封装。 LED灯板背面焊接两颗固态电容。高压滤波电容顶部外套绝缘套管，来自深圳市昱光电子。高压电容规格为68 450V，耐高温125℃。1. 音频输出清晰，生动引导。语音直接引导车主进行充电操作，更加简单直接；可有效提升充电效率和充电桩使用频率。具备12位1. 音频输出清晰，生动引导。语音直接引导车主进行充电操作，更加简单直接；可有效提升充电效率和充电桩使用频率。具备12位充电器初级PWM主控芯片采用NXP恩智浦TEA2016AAT，一颗芯片内置LLC控制器和PFC控制器，内置数字架构控制，简化了电源型号B61089BDR，是一款单通道SLIC保护器，采用SOP-8封装。 用于输入供电降压的同步降压控制器丝印DXYENA。型号B61089BDR，是一款单通道SLIC保护器，采用SOP-8封装。 用于输入供电降压的同步降压控制器丝印DXYENA。型号B61089BDR，是一款单通道SLIC保护器，采用SOP-8封装。 用于输入供电降压的同步降压控制器丝印DXYENA。值得一提的是，不只是LLC同步整流控制器，稳先微还相对应的推出了WS2699、WS2862A等高集成度高性能LLC控制器、PFC控制器值得一提的是，不只是LLC同步整流控制器，稳先微还相对应的推出了WS2699、WS2862A等高集成度高性能LLC控制器、PFC控制器光耦下方是一颗来自特锐祥的贴片Y电容，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。料号为定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X定制 ESOP-7 封装，接近 SOP-8 的成本、媲美 DFN5x6 的散热能力。副边采用的是高频、高效率、高性能的同步整流芯片 KP4061X均采用 SOT23-6 封装。恒成微 HC280X 系列为单口/多口识别 IC，支持 4~7V 输出电压，均采用 SOT23-6 封装。br/>接下来观察侧面小板上的器件，小板上焊接一颗EG3525S，来自屹晶微，用于升压控制，采用SOP16封装。br/>接下来观察侧面小板上的器件，小板上焊接一颗EG3525S，来自屹晶微，用于升压控制，采用SOP16封装。br/>接下来观察侧面小板上的器件，小板上焊接一颗EG3525S，来自屹晶微，用于升压控制，采用SOP16封装。

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