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tsv封装前沿信息_lpcvd和pecvd(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-12-02

tsv封装

晶方科技：＞先进封装+光刻机+汽车芯片，公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WL⭃⭓P最产服务的专业封测服务商。公司下属荷兰AN⭔⭅⭒⭙⭏N公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。＞公司是晶圆级TSV先进封装技术的领先者，拥有完整的8英寸和12英寸的封装技术与规模量产能力。公司主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。 TSV, 微凸点，硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注HBM相关技术。公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构，光学结构,镀膜，通孔，盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fa⭮⭯⭵t等封装工艺上已有多年量产经验。＞公司专注高端封装，CM⭏S影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高。涵盖SO⭎Y、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。高研发推动技术创新，专注先进封装毛利率行业领先。利元亨: ＞固态电池+清陶能源+锂电池，公司是国内领先的锂电设备供应商，以消费锂电起家,切入动力锂电领域，与比亚迪、蜂巢能源、国轩高科、宁德时代等头部客户建立了稳定合作关系的公司具备氢燃料电池整线智造解决方案，拥有成熟的浆料制备、涂布、封装、检测等工艺技术,能够实现全自动连续化生产。＞公司与清陶能源建立了战略合作关系并共建联合实验室,进行新工艺、新产品共同研究、开发。截至目前，公司为清陶能源陆续提供了化成分容、激光焊接、激光模分-体机、电芯装配线等设备,主要设备已完成交付,部分已验收完成。此外,公司与国轩高科建立稳定的合作关系。目前，公司已为相关客户提供固态电池领域的单机整线设备。＞公司在光伏设备方面已有光伏组件自动化产线、全自动超快无损切片机、PE⭒C激光开槽设备等机型。公司与全球领先的PVD镀膜设备商德国冯阿登纳签署战略合作协议,双方将在光伏、储能领域展开深度合作。公司钙钛矿激光类设备已在客户验证中。储能方面，公司已与阿特斯、楚能新能源等储能领域公司合作，并开拓了远景动力等。

半导体封装技术：提升性能的关键想要获得高性能的芯片？那你得关注一下半导体封装技术。提升制程虽然难，但封装技术可是个不错的选择。制程在2nm以下的基本是台积电和三星的天下，但封装技术可是我们值得关注的重点。什么是封装？封装不仅仅是把芯片装进外壳，它还包括将合格的芯片和元件装配到载体上，然后用适当的连接技术形成电气连接，最后装上外壳。整个过程听起来简单，但其实非常复杂。封装的价值占比大约是整个封测环节的80%-85%，而测试则主要是检测电路问题，筛选出合格的芯片，价值量占比约为15%-20%。封测企业分类封测企业主要分为两类：一类是IDM原厂自建的封测厂，主要为自己的芯片产品提供封测服务；另一类是独立的三方封测代工厂（OSAT），主要给Fabless企业提供封测代工服务。先进封装技术目前市场重点关注的HBM（高带宽存储）就是建立在2.5D/3D先进封装基础上的存储器产品。TSV等技术都是先进封装的关键。英特尔的EMIB、台积电的CoWoS和三星的I-Cube都是2.5D/3D封装的代表技术。其中，台积电的CoW和WoS组合，即堆叠芯片并将其封装到衬底上，英伟达的GP100、H100和谷歌的TPU2.0等都使用了CoWoS封装。国产化的机会为实现HBM产业链国产化，通富微电等国有技术储备和能力的先进封测企业有望进一步承接台积电外溢订单，成为国产HBM最核心的环节。核心竞争力作为封装测试供应商，核心盈利点和竞争力主要来自封测服务的需求的单价。具体包括：产品和技术优势大客户优势（深度绑定AMD+国内龙头半导体厂商）股东优势（两期大基金持股）未来业绩增量（基础增量：芯片行业复苏+核心增量：AI+HBM需求提升）核心增量关注两个方向：一是基础增量，整个半导体芯片行业走出下行周期进一步复苏带来的需求增量；另一个方向是核心增量，主要来自AI领域，AI的快速发展带动了AI芯片的大规模放量。风险与挑战周期性风险：目前半导体处于周期底部，但复苏时间和程度难以确定。技术进展不及预期：如果技术进展不如预期，可能会影响整体性能。汇率波动风险：汇率波动可能会对出口业务造成影响。海外政策风险：国际贸易环境的变化可能会带来不确定因素。总的来说，封装技术在半导体产业链中占据重要地位，关注并提升这一环节对于提升整体性能至关重要。

半导体封装行业研究：从传统到先进封装技术 𐟓Š 每周研报分享 & 行业研究框架解析 𐟌 覆盖20+行业，100+细分领域 𐟚€ 新能源、锂电钠电、元宇宙…全行业覆盖 --- 传统封装技术在20世纪70年代以前，半导体封装主要采用传统封装技术。以下是一些常见的传统封装形式：晶体管封装（TO）通孔插装陶瓷双列直插封装（CDIP）单列直插式封装（SIP）塑料双列直插封装（PDIP）塑料有引线片式载体封装（PLCC）表面贴装塑料四片引线扁平封装（POFP）小外形表面封装（SOP） --- 先进封装技术 20世纪80年代以后，随着技术的发展，先进封装技术逐渐崭露头角。以下是一些主要的先进封装形式：塑料焊球阵列封装（PBGA）球栅阵列（BGA）陶瓷焊球阵列封装（CBGA）带散热器焊球阵列封装（EBGA）倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）晶圆级封装（WLP）多层陶瓷基板（MCM-C）多芯片组（MCM-C）多层薄膜基板（MCM-D）多层印制板（MCM-L）系统级封装（SiP）芯片上制作凸点（Bumping）晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）扇出型集成电路封装（Fan-Out） --- 先进封装的四要素先进封装的四要素包括：再分布层技术（RDL）硅通孔（TSV）凸块（Bump）晶圆（Wafer） --- 行业发展趋势高速信号传输：随着人工智能和5G技术的发展，芯片速度不断提升，半导体封装技术也需相应提升。堆叠技术：过去一个封装外壳内仅包含一个芯片，现在可通过多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）等技术，在一个封装外壳内堆叠多个芯片。小型化：随着半导体产品逐渐被用于移动和可穿戴产品，小型化成为一项重要需求。 --- 获取更多研报资料更多细分行业研报资料可通过全行业主页裙聊公告自取。关注我们，带你了解更多金融知识和行业资讯！

因传统基板工艺在图形线宽/线距、任意层互连、无源器件集成等方面的限制，无法一体化集成部分高性能单元。当前小型化产品通常的做法是通过后期微组装技术在多层基板上实现平面集成，所有功能单元只能在基板二维方向上平铺安装，嵌入器件的级联设计较为复杂，产品体积较大，成本较高。TCV技术采用通孔互连和线路重分布，使平面分布的高精度、高功率的薄膜电路体积在三维方向得到延伸，大大提高了结构密度，减少了器件尺寸。通过TCV技术将薄膜多层电路、无源器件、倒装芯片、TSV等封装到独立的IP核中，再装配到多层母板表面，可以有效解决宽带射频垂直传输、高精度器件、无源器件集成等问题，并有效缩小系统体积，为微系统集成提供有力支持。在TCV集成模块中可以将射频单元、功率单元、处理单元等通过平面传输、元件耦合和垂直互联的方式紧密集成一体，整体可进行气密性封装。基于TCV技术的微波组件在共形阵列天线、智能蒙皮、微型导弹、微纳卫星等系统微小型产品中具有广泛的应用前景。

芯片3D封装技术全解析芯片封装是半导体工业中至关重要的一环。根据封装的外形，我们可以将其分为多种类型，包括插孔式封装、表面贴片式封装、BGA封装、芯片尺寸封装（CSP）、单芯片模块封装（SCM）、印制电路板（PCB）上的布线与集成电路（IC）板焊盘之间的缝隙匹配、多芯片模块封装（MCM）、可集成异质芯片、晶圆级封装（WLP，包括扇出型晶圆级封装FOWLP、微型表面贴装元器件microSMD等）、三维封装（微凸块互连封装、TSV互连封装等）、系统封装（SIP）和芯片系统（SOC）。在3D封装技术中，互连方式多种多样，包括引线键合（wire bonding，WB）、倒装芯片（flip chip，FC）、硅通孔（through silicon via，TSV）和薄膜导线（film conductor）等。TSV技术实现了芯片间的垂直互连，由于其距离最短、强度较高，更易于实现小型化、高密度、高性能和多功能化异质结构的封装，同时还能互连不同材质的芯片。了解这些封装技术，有助于我们更好地理解半导体行业的发展趋势和未来发展方向。

光刻机+芯片+华为+第三代半导体+先进封装！这家公司正积极与国际知名厂商合作晶方科技：公司目前生产经营活动正常晶方科技公告，截至本公告日，不存在应披露而未披露的重大事项。公司目前生产经营活动正常，市场环境、行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。公开资料显示，晶方科技主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。晶方科技5月23日表示，公司控股子公司荷兰Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域。晶方科技2023年10月18日表示，荷兰光刻机制造商ASML为Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。晶方科技8月27日表示，公司专注于集成电路先进封装技术服务，聚焦于智能传感器芯片市场应用，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司在技术、生产、市场、客户等方面具有显著的领先优势。晶方科技4月19日表示，公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。晶方科技7月16日表示，公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其正积极与国际知名厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。

继算力、存力之后，芯片封装的“封力”受到关注，近期AI GPU供不应求，主要瓶颈在于CoWoS封装产能不足，CoWoS是先进封装的一种。半导体之先进封装（芯粒）概念股梳理内容：封测公司： • 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测厂商。 • 通富微电：有望在HBM高性能封装技术领域取得突破。 • 华天科技：AMD最大的封装测试供应商。 • 甬矽电子：专注于中高端先进封装和测试业务。 • 晶方科技：提供WLCSP量产服务的封测。 • 深科技：专为SK海力士提供DRAM封装测试，有望切入HBM封装赛道。封测设备公司： • 芯原股份：领先的一站式芯片定制服务企业，储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 大港股份：储备相关先进封装技术。 • 太极实业：储备TSV、微凸点和RDL等先进封装技术。 • 联瑞新材：利用Chiplet技术IP芯片化。 • 国芯科技：规划HBM内存的2.5D芯片封装技术。 • 耐科装备：国内封装以塑封设备知名企业。 • 华峰测控：电子装联设备龙头。 • 芯蓦微装：直写光刻设备龙头。 • 新益昌：国产固晶机龙头。 • 光力科技：国内半导体划片机设备龙头。封测材料公司： • 兴森科技：CSP封装基板和FCBGA封装基板。 • 华正新材：开展对标ABF膜的CBF积层绝缘膜。 • 华海诚科：GMC是HBM必备封装材料。 • 沃格光电：MIP载板可以应用于2.5D/3D封装。 • 德邦科技：为HBM相关公司提供封装底植料。

$强力新材 sz300429$▌ PS⭐I、电镀液是Ch⭩⭰⭬⭥t封装核心材料后摩尔时代，有高性能、低功耗和低成本优势的Ch⭩⭰⭬⭥t技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。Ch⭩⭰⭬⭥t市场规模增长迅速，预计2035年较2024年增长近10倍，是2018年规模的88倍。Ch⭩⭰⭬⭥t主流的封装方式需要通过硅通孔（TSV）进行堆叠，使用硅桥完成芯片的大面积拼接或采用中介层（In⭴⭥⭲⭰⭯⭳⭥r）来完成芯片的连接。在Ch⭩⭰⭬⭥t的封装结构中，光敏聚酰亚胺（PS⭐I）和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。PS⭐I是中介层里金属布线层的重要介电材料。微凸点和TSV涉及电镀液，金属杂质低、纯度高、洁净度高的的镀铜电镀液满足先进封装凸点电镀、TSV电镀等工艺要求。我国PS⭐I行业起步晚，PS⭐I国产替代空间巨大。国产化配套需求迫切，先进封装用电镀液市场提升空间大$张江高科 sh600895$$茂莱光学 sh688502$「a股」「财经观察官」

晶方科技是一家在半导体封装测试领域具有重要地位的企业，以下是关于它的一些详细信息： 1. 公司业务与技术优势： • 业务专注：晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。 • 技术领先：在晶圆级封装领域具有先发优势，拥有全球最大的12英寸CSP封装产线以及完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线。其封装能力占全球近40%的市场份额，累计封装100多亿颗各类传感器。 • TSV封装技术：公司拥有的TSV（硅通孔技术）可满足芯片间垂直方向的信号交换，允许立体封装的芯片设计出现，主要用于存储加工领域及影像传感器芯片。 2. 市场地位与客户资源： • 市场地位重要：其外销收入占比高达72.58%，在全球市场具有重要地位。 • 客户资源丰富：客户包括索尼等老牌龙头企业，国内第一的韦尔股份还是晶方科技战略投资者，参与了公司2021年的定增。 3. 财务状况与发展趋势： • 财务数据：2024年中报归属净利润1.101亿元，同比增长43.67%，基本每股收益0.17元。 • 发展趋势：随着国产半导体产业的蓬勃发展，晶方科技有望进一步扩大其市场份额，特别是在高端封装技术领域具有较大的潜力和空间。该公司通过并购国外公司进入光学器件和汽车氮化镓器件等领域，与原有主业形成协同效应，其中光学器件收入已占到营收的一定比例，并能够为公司带来不错的增长。 4. 近期股价表现：截至2024年11月12日10时32分，晶方科技（603005）股价为34.41元，较昨日上涨3.13元，涨幅为10.01%，交易中。最近三个交易日（7日-11日），晶方科技分别获融资买入1.99亿元、2.44亿元、1.90亿元。不过，投资晶方科技也存在一定风险，例如半导体行业的周期性波动、市场竞争加剧等因素可能会对公司的业绩和股价产生影响。投资者在做出投资决策时，需要综合考虑各方面因素。

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