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002741光华科技 芯片半导体 | 多个消费电子厂商Q3库存水位持续下降; 公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究 光刻胶+固态电池|1.公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。 2.公司在2024年半年报中涉及政府补助的项目包括:可回收的新型高比能硫化物固态锂金属电池的构筑。 芯片+复合集流体 | 公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。公司为PET复合铜箔生产厂商提供系统解决方案 PCB+光刻胶+铜箔|1.PCB化学品系公司三大主要产品之一,并进一步向PCB制造湿法流程的完整化学品体系延伸,为下游客户PCB制造湿法流程化学品提供切实有效的整体解决方案。 2.公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。 3.公司为PET复合铜箔生产厂商提供系统解决方案。
《半导体先进封装技术》书籍推荐 探索半导体封装的奥秘,这本《半导体先进封装技术》带你领略先进封装技术的魅力! 本书由半导体封装领域的专家刘汉诚博士撰写,清华大学蔡坚教授亲自翻译,确保了内容的专业性和准确性。 全书采用全彩印刷,550张彩色图片让内容更加直观易懂,无论是设计还是生产,都能让你一目了然。 ️ 书中详细介绍了16种先进的封装技术,内容全面且案例丰富,是你快速了解行业动态的不二之选。 从系统级封装到2.5DIC集成,再到3DIC封装和混合键合,本书涵盖了先进封装的各个领域。 ᠦ 论你是行业新手还是资深专家,这本书都将为你提供宝贵的参考和启发。快来一起探索吧!
新题材:玻璃基板 有报道称,英伟达的最新产品GB200,采用的先进封装工艺将使用玻璃基板,同时,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场供应。 概念: 1、兴森科技:公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时,公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务,是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。 2、彩虹股份:公司是中国较早开始液晶基板玻璃产业化研发的公司之一。彩虹股份拥有从G6、G7.5到G8.5+,从0.4mm到0.7mm厚度的液晶显示用基板玻璃系列化产品。他们已经形成了国际先进的高世代大吨位8.5代基板玻璃量产化技术体系,并成功打破了行业技术垄断和产业“卡脖子”环节。 3、凯盛科技:公司是中国建材集团旗下玻璃板块研发和产业化应用的重要平台。他们拥有国家重点实验室并承担国家多项课题,具有强大的研发能力。 4、五方光电:公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。 5、沃格光电:公司TGV玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域,采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力,公司经过近些年与业内知名客户共同合作开发,部分产品已通过客户验证。 6、雷曼光电:公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。 6、安彩高科:公司是国内积极发展玻璃基板技术的厂商之一。公司积极布局光热玻璃基板企业认证,目前已获得国内外多家企业认可。公司将依托玻璃制造核心技术,立足新型显示电子玻璃领域,通过对外合作、内部研发提升技术和制造能力,对柔性电子玻璃、盖板玻璃、LTPS&OLED用玻璃等高端玻璃开展技术研发。 7、帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单,IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。公司将积极推进相关技术路线储备以响应未来产业化需求。 8、德龙激光:半导体激光设备国内市占有第三,公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)等激光精细微加工设备。 9:天承科技:公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备,目前抓住这个时机进行拓展。 10:三超新材:公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 11:阿石创:公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 12:美迪凯:公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。 13:凯盛新能:专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台,从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产,位居国内超薄玻璃生产商的前列。
线性霍尔效应传感器:了解与应用 线性霍尔效应传感器以其多样的输出类型和封装选项、高性能和低功耗而备受青睐。无论是检测磁体的线性行程还是旋转应用的角度位置,这些传感器都能提供精确可靠的测量来满足您的系统要求。 初识线性霍尔传感器 线性霍尔IC通过模拟输出,与数字输出的霍尔IC相比,位置检测精度更高。如图1所示。 线性霍尔传感器的原理 线性霍尔IC通过信号处理IC,将内置的霍尔元件的输出电压进行放大,在0~Vcc的范围内进行线性输出(图2)。信号处理IC的放大率的差异,形成了不同灵敏度的线性霍尔IC产品。 不施加磁场时,输出为Vcc/2。施加N极或S极磁场时,输出发生增减(0~Vcc)。施加的磁场超出规格范围时,输出饱和。 因此,建议根据需要测量的磁场范围选择相匹配灵敏度的线性霍尔IC,以便有效利用线性霍尔IC的输出范围。 与霍尔IC一样,线性霍尔IC的输出电压范围由电源决定,后端微控制器能够快速接收。 穜尔传感器的应用 输入控制摇杆 摇杆控制也是一种模拟接口,常见于无线装置操控和游戏手柄。遥杆组成包括摇杆、圆形磁铁、线性霍尔IC(供电电压为VCC)。线性霍尔IC值与固定摇杆的正下方,具体见图3。摇杆主要有三种状态:默认状态(2)、向左滑动(1)、向右滑动(3)。 默认状态(2) S极和N极的中间位置正对线性霍尔传感器,此时线性霍尔传感器的输出电压接近VCC/2。 向左滑动(1) S极正对线性霍尔传感器的面积逐渐增加,此时线性霍尔传感器的输出电压位于0~VCC/2。 向右滑动(3) N极正对线性霍尔传感器的面积逐渐增加,此时线性霍尔传感器的输出电压位于VCC/2~VCC。 说明:这种布局的的摇杆的检测精度一般为ⱳ0Ⱓ
【「源卓微纳获中南创投基金A轮和B轮融资」,助力高端封装技术发展】 「中南创投基金」于2019年和2021年分别参与了源卓微纳的A轮和B轮融资。源卓微纳科技(苏州)股份有限公司由多名在国际知名半导体设备企业任职的资深技术人员创立,是一家专注于将LED,激光光源技术和数字光学处理(DLP)技术结合应用于PCB&FPC、FPD、LED、太阳能、晶圆、IC封装及高精密丝网印刷等领域的高新科技公司,专注研发、生产各类数字光学(Digital-Step-Scan,简称DiSS)设备及关联部件、装置。源卓微纳获中南创投基金A轮和B轮融资,助力高...
苏州固锝:公司从事半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试等业务,半导体技术是AI手势识别设备的基础,其产品可为相关设备提供硬件支持。 水晶光电:主营业务为光学、蓝宝石、反光材料和虚拟显示业务,其光学元件等产品可应用于AI手势识别设备的摄像头等部件,以实现手势的捕捉和识别。 魅视科技:其在智能视听解决方案等方面有一定技术实力,能够为AI手势识别在智能安防、智能交通等领域的应用提供支持,如通过视频监控结合手势识别技术实现更智能的人机交互。 康冠科技:主要从事智能显示产品的研发、生产和销售,其显示设备可作为AI手势识别的输出终端,展示相关信息和反馈,与手势识别技术相结合,提升用户体验。 佳创视讯:在视频技术、VR、AI等领域有技术积累,能够为AI手势识别提供相关的软件算法和技术支持,实现手势的精准识别和分析,开发基于手势控制的应用程序和内容。 虹软科技:专注于视觉人工智能技术,其手势识别技术和算法具有较高的准确性和效率,可广泛应用于智能手机、智能安防、智能汽车等领域,为AI手势识别的发展提供核心技术支持。 辰奕智能:涵盖智能眼镜/MR头显等概念,其在智能控制和交互方面的技术可与AI手势识别相结合,拓展手势识别的应用场景和设备载体。 同辉信息:在VR/AR等领域有一定的技术优势,可将AI手势识别技术融入到虚拟现实和增强现实的交互中,为用户提供更加自然、便捷的交互方式。 恒信东方:其在AI手势识别领域具有一定的技术和业务布局. 它掌握了VR/AR人机交互、图像识别等方面的多项核心技术,其中包括手势识别技术,这些技术为其在AI手势识别应用方面提供了有力支持。 苏州固锝 sz002079 佳创视讯 sz300264 魅视科技 sz001229 「今日看盘超话」「节后a股怎么走?」「公益救援在行动」
点胶机配套用uvled光源(全自动uv点胶固化一体机) 全自动点胶机配套用uvled光源,复坦希uvled点光源采用独特工艺制造,可搭载4个led照射头,可以通过uvled主机,分别控制每个照射头的功率大小和照射时长,可同时满足4个工位的点胶作业。 复坦希uvled全自动点胶固化一体机有什么优势 1、uvled点胶机可用于非平面的3d点胶路径; 2、可实现阵列点胶、矫正工作路径、偏移修正、点/弧形等复杂路径; 3、采用高精度电器控制,可精准设定出胶体积或重量; 4、安装拆卸方便快捷,易于维护保养; 5、中英文操作控制面板,简单易懂; 6、拆装方便,易于维护; 复坦希uvled点胶机适用范围 可用于PCB线路板、电子元器件、3C电子零件固定、数码产品、汽车配件、医疗耗材、IC封装、手机壳、光学器件等。
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