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基板最新娱乐体验_pcb生产厂家排名前十(2024年12月深度解析)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：话题更新日期：2024-12-01

新技术之争！科技巨头布局玻璃基板，一文看懂产业链....... 摘要：两个因素！盘中一些带“光电”的个股在异动，当时也没看太明白，盘后一个玻璃基本的消息开始发酵。原来是炒玻璃基板的逻辑。消息导火索上来看，一方面是这个AMD的消息刺激，另一个可能与下周老美公布制裁有关，如何反制和突围呢？芯片方面想要突围，目前市场上说的最多的就是从封装角度进行，毕竟光刻机方面做小零件难，但通过封装可能会解决一些难题。当然玻璃基板并不是第一次出现在市场中，当时炒作铜缆之后，市场就炒作过一波玻璃基板题材，只不过是小众题材，没炒太高。今天还是跟大家再说说玻璃基板。海外加速推进在1月的CES 2024上，三星电机提出，2024年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产，旨在比十年前进入玻璃基板研发的英特尔更快实现商业化。预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务，三星电机将通过与联盟最大限度地发挥研发协同效应。英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，宣布GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，目前处于设计微调和测试阶段。 GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20 petaflops，能耗成本也显著降低，后续GB200芯片的正式投产，将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场，增量空间巨大。目前，台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。 DigiTimes表示，随着市场需求的快速成长，以及英伟达的不断催促，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。预计需大概三年的时间等待成熟，最快2026年实现量产。玻璃基板产业链玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿元。玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。因为技术上需要26年才可能量产，所以当下如果要炒作，更多还是偏炒作概念，一方面看技术方面的突围消息刺激，另一方面是看中美科技舆情。

AMD获得一项玻璃基板技术专利，或彻底改变芯片封装

$京东方A(SZ000725)$ 柔性OL⭅D最核心设备是蒸镀机，现在技术最先进佳能蒸镀机也就能做到六代线半切蒸镀，也就是一块基板分二部分蒸镀再切开，由于柔性屏基板用的是聚酯材料，如果蒸镀时面积过大重力的影响无法克服导致无法成功蒸镀。三星和京东方成都8.6代OL⭅D的工艺和六代不同，也就是所谓的混合OL⭅D也就是聚酯下面的玻璃基板也一直存在，不像纯柔性在玻璃基板转录到聚酯上后撤掉玻璃基板，由于有一层玻璃基板承托，可以克服重力的影响，成功蒸镀。显然，柔性就不如纯聚酯基板的柔性屏灵活。

英伟达GB200芯片使用玻璃基板封装，带来了新的题材方向，玻璃基板概念有望成为新的市场炒作方向，可以重点关注！

「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。 5、【腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机】在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上，腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉，3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研，英特尔提供技术支持，是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕，搭载实时人眼追踪传感器，采用TN液晶光栅技术，基于实时图像交织算法，无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。相关个股：联建光电（300269）、艾比森（300389）。

11月7日连板人气榜上海电气：14天10板化债(AMC)概念装配建筑中国长城：12天6板参股券商互联医疗华映科技：10天10板 3D玻璃国企改革第一创业：7天4板券商概念证券中化岩土：17天15板互联金融新型城镇化欧菲光：8天4板 3D摄像头 AI眼镜天汽模：2天2板京津冀特斯拉海航控股：6天6板参股券商航空机场通富微电：6天3板玻璃基板 AIPC 春兴精工：2天2板互联金融 3D玻璃

「A股超话」玻璃基板：量产线运转，行业迎来加速发展驱动：2024年11月28日湖北日报表示，11月21日湖北通格微(沃格集团全资子公司)自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。11月27日据海外供应链反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商lbiden已完成玻璃基板制作并送样到美国Al客户测试，该客户大概率为英伟达。玻璃基板：AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时，芯片的运算速度最高可提升40%,能耗减少50%。相关公司：核心公司：沃格光电(通格微处于试生产，正式进入量产后，一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元); 弹性环节：TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加(东威科技、帝尔激光、海目星) 其它：五方光电(正积极拓展TGV技术在光学领域的应用)雷曼光电(已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产金瑞矿业(原材料碳酸锶产能为2万吨)。

氮化铝陶瓷基板来图定制

玻璃基板，四重曝光，将跑出大牛[嘻嘻]

2024 年 5 月 23 日，晶方科技在互动平台表示，公司自主开发的玻璃基板，在 Fanout 等封装工艺上已有多年量产经验

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