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数字集成电路设计新上映_集成电路考研最好考的学校(2024年12月抢先看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-03

数字集成电路设计

上海39家小而美，人均高薪！探索上海的高薪小而美企业，这些公司不仅市值不高，但业务领域却充满潜力！ 𐟔 小而美公司定义：市值低于100亿，专注于芯片半导体、医药生物、互联网科技、航空航天、金融科技等热门领域；以上市公司为主，业绩稳定，值得信赖。 𐟒𐠩똨–ꦰ𔥹𓯼š 本期精选了人均年薪30万以上的39家公司，部分企业人均年薪接近70万，表现不俗！ 𐟓Š 20家精选公司展示：爱建集团 - 多元金融，人均年薪66.83万益方生物 - 肿瘤创新药，人均年薪63.54万东芯股份 - 数字存储芯片设计，人均年薪62.92万灿芯股份 - 半导体产业，人均年薪62.78万乐鑫科技 - 芯片半导体，人均年薪60.87万泰凌微 - 半导体数字芯片设计，人均年薪59.88万富瀚微 - 视频监控芯片设计，人均年薪56.8万博通集成 - 半导体芯片设计，人均年薪56万安路科技 - 芯片供应商，人均年薪53.75万晶丰明源 - LED照明电源管理芯片，人均年薪51.36万概伦电子 - EDA工具及解决方案，人均年薪51万优刻得 - 第三方云计算服务，人均年薪50.34万中颖电子 - 工业控制芯片，人均年薪50.25万普冉股份 - 存储芯片提供商，人均年薪50万上海贝岭 - 芯片半导体研发，人均年薪49.35万星环科技 - 软件产品与服务，人均年薪49.27万中远海科 - 数字IT服务，人均年薪48.7万安科瑞 - 智能电力仪表研发，人均年薪44万康希通信 - 半导体芯片设计，人均年薪42.87万聚辰股份 - 存储芯片设计，人均年薪42.6万 𐟔„ 查看更多公司：滑动图片，探索全部39家公司的详细信息！

数字IC设计岗位，你会选华为哪个部门？嘿，大家好！今天咱们聊聊数字IC设计这个话题，特别是如果你打算投华为，你会选哪个部门呢？是图灵、麒麟还是无线？让我来给你们分析一下吧。图灵拉法尔开发部 𐟚€ 这个部门主要搞DRAM子系统、LPDDR5、HBM core以及新型存储器设计、验证和测试。简单来说，就是负责各种内存芯片的设计和研发。如果你对存储器设计感兴趣，这里绝对是个不错的选择。麒麟部门 𐟐‰ 麒麟部门主要搞数字芯片设计和验证，特别注重低功耗方案、BES、FPGA和硬件设计，基本上涵盖了除后端物理设计的大部分数字设计工作。如果你对数字芯片设计有热情，这里绝对适合你。无线部门 𐟓𖊦— 线部门则主要负责基带接口5G/5.5G/未来6G套片、高端WLAN、车载MCU和能源芯片的设计。如果你对无线通信技术感兴趣，这里可能是你的菜。我的选择 𐟤” 如果是我的话，我会综合考虑自己的兴趣和职业发展规划。每个部门都有自己独特的优势和挑战，关键是要找到最适合自己的那一个。所以，如果你也在纠结，不妨先问问自己：你对哪个领域最感兴趣？你的长期职业目标是什么？这样或许能帮助你做出更明智的选择。希望这些信息对你有帮助，祝大家都能找到心仪的工作！𐟒𜀀

rtl 𐟔 RTL设计（Register Transfer Level Design）是数字电路设计中的一个核心概念，它定义了电路在寄存器之间的数据传输和逻辑操作。通过使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL），RTL设计能够精确地描述电路的功能和行为。 𐟓ˆ RTL设计的主要特点包括： 1️⃣ 详细描述了信号在寄存器之间的流动和转换，确保了数据的准确传输。 2️⃣ 专注于逻辑功能的实现，而不是物理实现的细节，简化了设计过程。 3️⃣ 通过逻辑综合，将RTL描述转换为门级网表，为后续的物理设计打下基础。 𐟏Ž️ RTL设计是数字集成电路设计流程中的关键环节，其质量和准确性对最终芯片的性能、功耗和可靠性有着至关重要的影响。无论你正在学习RTL设计的相关知识，还是在实际工作中涉及这方面内容，掌握RTL设计的原理和实践是非常重要的。

数字芯片全定制路线：从零开始到芯片大师最近有不少同学拿到了长鑫的数字设计职位，薪资相当可观，足以让人安心躺三年不动。不过，有些同学对长鑫的“全定制数字芯片设计”不太了解，不知道这到底是什么，以及未来的职业发展规划和跳槽前景。全定制芯片设计与半定制芯片设计相对。半定制设计是使用第三方提供的标准库来完成功能映射，工具自动化布局布线的设计。可以说，半定制设计是芯片分工的基石，由于它的普及，芯片设计才能在短期内完成如此大规模的设计。也正是因为它的统一化和标准化，促进了EDA（电子设计自动化）的繁荣，将人力从冗杂的检查和设计中解脱出来。然而，标准化也带来了一些问题。比如在相同的功能、类似的架构和相同的制程下，各家的面积和功耗会遇到一定的瓶颈。简单来说，大家做的都会差不多，没办法在指标上获得绝对胜利。为了打破这个局面，一种方法是重新采用之前的设计方法——全定制芯片设计。全定制设计意味着库独立设计，布局布线人工参与，功耗和timing指标人为调整，进一步压榨面积和功耗的优化空间。这一过程类似于搬家时将原本硬纸箱打包的物品使用软袋打包，合理规划下能够得到更好的空间利用率。不过，全定制设计的代价也是巨大的。当你选择了全定制，意味着电路规模需要控制在一定范围，全定制的模块规模不能太大。你需要舍弃掉一些EDA带来的便利，并且付出更大的精力与投入去完成同样的设计。那么，全定制设计有出路吗？目前来说，全定制不是主流方向，但如果你掌握了全定制的方法，意味着你成为了一个接近全栈的芯片工程师。后期发展也是非常宽的，可以选择SOC或者中端、后端的方向。你会更有“芯片”的概念，对面积和功耗有更深的理解。总之，长鑫的这个岗位还是不错的选择～

芯和半导体董事长凌博指出FD-SOI芯片EDA设计流程类似传统硅数字芯片设计，不过FD-SOI有体偏置需要做一些微调。芯和一直和GF合作加速FD-SOI设计。「张国斌的芯发布」「科技风向标」

电子-半导体-模拟芯片设计今日涨跌幅及其原因 1. 今天咱们来聊聊电子-半导体-模拟芯片设计板块，特别是模拟芯片设计板块的那点事儿。10月24号那天，这个板块的涨跌幅是-1.26%，看起来有点小跌，但别急，咱们慢慢分析。 2. 板块近期表现：从9月30号的数据来看，数字芯片设计指数可是涨得飞起，涨幅超过15%。这数字芯片设计板块，最近真是火得一塌糊涂。 3. 市场预期与政策影响：半导体板块的上涨，可能是因为市场对顺周期的预期，加上国内政策的出台，经济信心一提升，电子产品购买意愿自然就上来了，这对半导体产业链是个大利好。 4. 具体公司表现：上海贝岭，作为模拟芯片设计行业的代表，可能会受到整个模拟芯片设计板块情绪的影响。公司的业绩、产品研发进展和市场拓展，这些都可能影响它的股价。 5. 市场情绪与资金流向：市场情绪和资金流向的变化，对板块涨跌幅的影响也不容小觑。投资者对行业的看法和情绪，会影响股价，资金的流入和流出，更是直接影响股票价格。最后，记得，股市有风险，投资需谨慎。别被一时的涨跌冲昏了头，还是要看清楚市场的大势。 $上海贝岭 sh600171$

FPGA学习书单：从入门到进阶的必读书籍 𐟓š 初级书籍推荐《数字电子技术基础-第六版》这本书由阎石主编，高等教育出版社出版，适合高等院校电气类、电子信息类、自动化类和仪器仪表类专业的学生。全书涵盖了数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路以及数模和模数转换等八章内容，是数字电子技术的基础教材。《Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用》这本书系统介绍了Verilog HDL语法和程序设计，重点阐述了数字可综合逻辑设计和测试仿真程序设计的不同。通过对典型的组合逻辑电路、时序逻辑电路和测试程序的设计举例，较为完整地说明了Verilog HDL语言在数字集成电路中的使用方法。 𐟓š 进阶书籍推荐《FPGA应用开发入门与典型实例》这本书全面讲解了FPGA系统设计的背景知识、硬件电路设计、硬件描述语言Verilog HDL的基本语法和常用语句，以及FPGA的开发工具软件的使用。书中还介绍了FPGA在接口设计领域的典型应用，包括FPGA+DSP的系统设计与调试以及数字变焦系统和PC数据采集系统等完整的系统设计案例。《XilinxFPGA开发实用教程》这本书系统讲述了Xilinx FPGA的开发知识，包括FPGA开发简介、Verilog HDL语言基础、基于Xilinx芯片的HDL语言高级进阶、ISE开发环境使用指南、FPGA配置电路及软件操作、在线逻辑分析仪ChipScope的使用、基于FPGA的数字信号处理技术、基于System Generator的DSP系统开发技术、基于FPGA的可编程嵌入式开发技术、基于FPGA的高速数据连接技术和时序分析原理及时序分析器的使用等11章内容，各章均以实例为基础，涵盖了FPGA开发的主要方面。 𐟓š 其他推荐书籍除了这几本经典的电子书，还有其他相关书籍也比较不错，适合各个阶段的FPGA新手入门和电子工程师进阶学习。比如《Xilinx FPGA应用》、《Verilog HDL高级》、《UVM实战卷1.1》等。

𐟔奰米芯片设计岗位面试宝典𐟒𜊰Ÿ砠请阐述你在数字电路设计中的专长，并分享你的理由。 𐟒ᠦ述一种你熟悉的芯片架构，并谈谈其独特之处。 ⏰ 解释静态时序分析(STA)在芯片设计中的重要性及其实施方法。 𐟔Œ 探讨深亚微米工艺下电压降和电迁移对芯片性能的潜在影响。 𐟤 分享你对系统级芯片(SoC)集成挑战的看法和理解。 𐟒𞠩˜述非挥发性存储器(NVM)的工作原理及其在芯片设计中的应用场景。 𐟔‹ 在进行芯片后端设计时，讨论功耗优化的有效策略。 𐟓𖠦述信号完整性(SI)在高速数据传输中的关键作用。 𐟓𑠥ˆ†析MIPI协议在移动设备芯片设计中的优势及其应用。 ⏳ 探讨芯片设计中的跨时钟域问题，并分享你的解决方案。 𐟔„ 描述你在同步复位和异步复位方案选择时的考量因素。 𐟒𛠨磩‡ŠDMA(直接存储器访问)在芯片设计中的作用及其对系统性能的提升效果。 𐟔 讨论如何确保芯片验证过程中仿真覆盖所有关键功能点。 𐟌 分享你对AMBA总线协议的理解，特别是AHB和APB的区别。 𐟓𖠥ˆ†析PCIe接口在芯片设计中的应用场景及其带宽需求。 ⏰ 在设计DMA时，探讨如何处理跨时钟域的问题。 𐟕𐯸 解释系统时钟频率设置对芯片性能的影响。 𐟓š 讨论在设计DMA控制器时，FIFO深度的选择依据是什么。 𐟖寸描述你在编写芯片验证代码时采用的方法和策略。 𐟤 分析SOC设计中如何处理多个IP间的通信和数据一致性问题。 𐟔‹ 讨论芯片设计中电源管理的重要性及常用方法。 𐟔 在使用UVM进行验证时，如何处理monitor提前终止的问题。 𐟛᯸ 分析在芯片设计阶段如何考虑到产品的可靠性和稳定性。 𐟔堨Š柳‡设计中热效应的管理及其对产品寿命的影响。 𐟓š 描述在设计异步FIFO时，需要考虑的测试点有哪些。 𐟌 分析芯片设计中如何处理电磁干扰(EMI)问题。 ⚡ 讨论在进行芯片设计时如何平衡性能与功耗的关系。 𐟔 描述在高速芯片设计中信号完整性(SI)的分析方法和工具。 𐟒ᠥˆ†析如何实现有效的电源门控技术。 𐟤 讨论在多核处理器设计中如何解决缓存一致性问题。

芯片研发必备的大学课程有哪些？很多材料和生物专业的学生都选择转行做芯片研发。相较于电子相关专业的学生，转行的学生在工作中还需要学习哪些知识呢？芯片研发中会用到大学里的哪些课程？让我们一起来看看吧！基础类课程 𐟓š 电路基础应用领域：模拟电路设计、数字芯片设计/后端、芯片制造、芯片封测等。比如芯片漏电分析和电路保护。 C语言设计应用领域：芯片架构设计、芯片验证、芯片固件/系统软件开发等。比如SOC验证和固件开发。模拟电路应用领域：数字芯片和模拟芯片设计/验证/后端、芯片制造、芯片封测等。比如模拟版图设计和芯片管脚设计。数字电路应用领域：数字芯片和模拟芯片设计、验证/后端、芯片制造等。微机原理及应用应用领域：芯片架构设计、SOC芯片设计和验证、芯片固件开发。 C++语言应用领域：芯片架构设计、芯片验证、芯片系统软件开发。面向对象的概念，学完对理解UVM有帮助。进阶类课程 𐟚€ 半导体物理学应用领域：数字/模拟芯片设计、芯片制造。固体电子学应用领域：芯片制造。微电子器件应用领域：芯片设计和制造。集成电路设计与制造应用领域：数字/模拟芯片设计、芯片制造。高阶类课程 𐟌 数字信号处理应用领域：芯片算法/架构设计/信号转换/频率转换等，比如AD/DA芯片的设计。通信原理应用领域：芯片算法/架构设计/协议理解等，比如WIFI协议和信号上下变频。电磁场理论应用领域：芯片保护，比如ESD。电力电子应用领域：大功率芯片设计，比如IGBT的设计。传感器基础应用领域：芯片架构设计和芯片应用。比如有些芯片会有高温保护，有些芯片的外设会接很多传感器。其他课程 𐟔犨œ𚤽“系结构量化研究应用领域：芯片架构设计、芯片数字设计/验证。图像信号处理应用领域：视觉芯片算法设计和电路设计/验证。人工智能应用领域：AI类芯片算法设计和电路设计/验证。总结 𐟓 从上述课程分析可以看出，基础课程在芯片研发中应用广泛，进阶课程更偏重于芯片制造，而高级课程则针对特定细分领域。以验证人员为例，如果缺乏通信原理和信号处理相关知识，对WIFI协议的理解就会比较困难。因此，建议转入芯片行业的同学，除了学习一些EDA工具，掌握verilog、sv、uvm等，还需弥补自己在专业知识上的不足。

微电子专业学生如何规划芯片设计职业生涯？很多人都会问：微电子专业到底学些什么？以西南某电微电子专业为例，除了数学、英语和物理这些基础课程外，还有电路分析、模电、数电、C语言、电磁场、量子力学、信号与系统、微处理器与嵌入式系统、单片机、固体物理、半导体物理、微电子器件、微电子工艺、模集和数集等课程。这个专业真的是学无止境，但岗位选择却非常多。今天我就来详细分析一下这些岗位。岗位一：数字芯片设计工程师方向一：前端设计篇青铜级：能根据硬件描述语言代码，分析数字电路的基础逻辑功能设计原理；能根据功能规范，使用硬件描述语言进行数字电路基础功能模块的设计开发；能使用仿真工具进行仿真、编译和调试，完成功能仿真。必备知识：数字逻辑电路基础知识、硬件描述语言基础知识。白银级：能根据应用需求与电路整体架构，确定复杂数字电路功能模块架构、可测性方案及实施方案；能根据复杂数字电路功能模块的指标要求，完成相应RTL设计、仿真、逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功能验证等设计流程。必备知识：可测性方案设计知识、大规模数字集成电路设计流程知识。黄金级：能根据产品需求，确定系统架构及实施方案，进行大规模SoC芯片的模块建模及可行性评估，分解模块并定义各模块的功能性能指标；能根据技术指标，完成集成电路整体设计、IP集成、仿真、逻辑综合、一致性检查、静态时序分析、功能验证等设计流程；能规划集成电路整体版图布局和封装方案；能规划集成电路整体测试评估方案，并组织实施。必备知识：系统架构设计知识、高性能数字集成电路设计知识、系统验证及测试相关知识、集成电路低功耗设计技术知识。如果你是一名想往前端设计发展的微电子专业或相关专业的大学生，我的建议是在学校学习时一定要把基础打牢，有机会参加的实训项目一定要去参加。

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