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switch芯片新上映_任天堂switch lite(2024年12月抢先看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

switch芯片

据国外媒体报道，有网友透露称，英伟达已在9月份向任天堂的一家合同组装商运送了超过80万颗芯片。报道称，大量芯片的发货似乎表明Switch 2正在量产中，似乎印证了此前这款游戏机可能在2025年第一季度发布的消息。任天堂此前透露，公司计划在本财年公布下一代游戏机。此外还有报道称，任天堂为了应对可能的黄牛问题，计划在新主机发售时提供Switch首发时备货量的约2.5倍。Switch首月一共售出274万台的数据，任天堂Switch 2首批的到货数量可能高达685万、接近700万的水平。任天堂迟迟未发布下一代主机的原因之一，就是担心黄牛炒作价格，任天堂希望通过备足库存，满足上市初期玩家的大量需求。此外，任天堂也希望有充足的时间开发游戏，确保新主机能够搭配丰富的首发作品，为玩家提供更加完善的游戏体验。

4090服务器：直通胜Switch？在当前市场上，4090 GPU服务器主要分为两个版本：直通架构和Switch架构。𐟤”𐟤”𐟤” 直通架构的特点是GPU直接连接到CPU，使得CPU到GPU的通信效率非常高。由于不包含Switch芯片，它在PCIe扩展性上有所限制。这种架构特别适合那些不依赖GPU间低通信延迟的场景，例如推理任务和云计算应用。简单来说，直通架构就像一条高速公路𐟚—𐟚—𐟚—，数据可以直接快速到达目的地，没有红绿灯和拥堵。而Switch架构则像一个环形交叉路口𐟚氟š氟š毼Œ数据需要经过多个红绿灯，整体效率和速度会受到影响。在高性能计算密集型推理场景中，直通架构版本展现出了更高的适应性，能够针对性地解决通信效率难题，从而充分释放服务器的性能。例如，G5208智算服务器就采用了先进的CPU-GPU直通架构，使得GPU卡之间的数据交换效率高于PCIE Switch架构，关键性能指标也远超PCIE Switch架构，从而使产品运行更为高效流畅。

英伟达芯片大量发货，任天堂Switch 2或将于2025年初面世近日，一则关于英伟达与任天堂合作的消息在国际科技圈内悄然传开。据知情网友透露，早在今年9月，英伟达已向任天堂的一家合作组装厂交付了超过80万颗专用芯片。这一消息无疑为众多游戏爱好者揭开了任天堂新一代游戏机Switch 2的神秘面纱的一角。尽管任天堂官方对于Switch 2的具体发布日期始终保持缄默，但此次芯片的大规模发货似乎预示着该游戏机已步入量产阶段。此前，业界已有传言称Switch 2有望在2025年第一季度面世，而此次的芯片发货情况似乎为这一说法提供了有力佐证。更有报道指出，为了应对可能出现的黄牛炒作问题，任天堂在新主机发售时计划提供的备货量将是Switch首发时备货量的约2.5倍。回顾Switch首月的销售数据，其共售出了274万台。若以此推算，Switch 2的首批到货数量或将高达685万台，逼近700万大关。任天堂之所以迟迟未公布新一代主机的发布计划，部分原因正是出于对黄牛市场的担忧。为了确保上市初期能够满足玩家的旺盛需求，任天堂选择通过增加备货量来稳定市场价格。此举不仅彰显了任天堂对玩家的深切关怀，也体现了其对市场动态的精准把握。任天堂还透露，他们希望为新主机配备丰富的首发游戏作品。为此，公司正在紧锣密鼓地进行游戏开发工作，以确保玩家在购入新主机后能够享受到更加完善的游戏体验。这一举措无疑将进一步增强玩家对任天堂品牌的忠诚度和期待感。

Switch2换芯？传闻揭秘！最近，游戏界传来了一个令人振奋的消息：Switch 2可能会采用全新的芯片制造技术。这个消息来源于韩国“知名舅舅”的爆料，他声称通过与任天堂员工的确认，任天堂正在为下一代主机寻找新的芯片（Soc），并计划放弃原本计划中由三星8nm工艺制造的Tegra芯片（即去年传闻中的T239 Drake）。如果这个传闻属实，那么这意味着任天堂与英伟达的合作可能已经破裂。据推测，主要原因可能是价格问题。毕竟，现在英伟达在AI市场上的地位如日中天，产品供不应求，价格自然水涨船高。对于主机和PC市场，英伟达似乎已经没有太大兴趣，除非任天堂愿意支付更高的价格。英伟达在主机市场上的合作历史并不顺利。它先后与世嘉、微软和索尼合作，但最终都以合作破裂告终。如今，这一幕是否会重演，相信明年应该会有答案。无论如何，任天堂这次选择新的芯片制造商，无疑是为了在下一代主机上提供更强大的性能和更流畅的游戏体验。对于期待已久的玩家来说，这无疑是一个好消息。

NS2新机曝光！芯片升级 𐟓… 一周《Fami通》软件销量（9月9日—9月15日） NS：《北海道连续杀人事件》 - 20,919份 PS5：《宇宙机器人》 - 8,882份 NS：《马力欧赛车8 豪华版》 - 7,840份 NS：《Nintendo Switch Sports》 - 7,069份 NS：《集合啦动物森友会》 - 6,967份 NS：《我的世界》 - 5,713份 NS：《实况力量棒球2024-2025》 - 4,750份 NS：《精灵宝可梦：朱/紫》 - 4,215份 NS：《任天堂明星大乱斗特别版》 - 3,943份 NS：《健身环大冒险》 - 3,538份 𐟎‰ 清库存！NS套装来袭！这次推出了两个套装，其实是三个。其中包括两个Switch Lite《集合啦！动物森友会》捆绑包（绿色和粉色），每个售价199.99英镑，预装《集合啦！动物森友会》并包含12个月的Switch Online订阅。还有一个是售价259.99英镑的《Nintendo Switch Sports》捆绑包，内含腿带配件、预装的游戏以及12个月的订阅。 𐟔 NS2基础信息（仅供参考）外观：曝光了外观，但据说这些信息可能是一年前的，所以最终发布的外观可能会有所不同。显示屏：8英寸芯片：英伟达Tegra T239（至多配备1536个CUDA核心），支持DLSS技术和光线重构等功能。内存：12GB（6G*2）LPDDR5x-7500 存储：256GB 续航：在掌机模式下会主动降频以延长续航，时钟频率约800Mhz；在底座模式下，性能将比预期更加强大。

发布了头条文章：《道歉声明。》道歉声明。

全新智已LS6和L6全系都配上了英伟达OrinX芯片和激光雷达，无敌的配置。而且全系都有无图城市NOA能力，一交付全国就能开通硬件上增加了IM MAX智慧屏，17.3英寸超大屏幕，是高通8核高性能芯片，105度电动翻折，不管你是坐着看还是躺着看，还可以轻松连接switch，出行路上想玩就玩，这得多嗨皮呀！「2024广州车展直击」「车展除了车还看啥」「数码博主逛展日记」「LS6驾控性能王空间头等舱」「广州车展20万级纯电最优选」广州ⷥ𙿤𚤤𜚥𑕩憀

英伟达已在9月份向任天堂的一家合同组装商运送了超过80万颗芯片。虽然任天堂官方一直对Switch 2的发布日期保持沉默，但这一泄露信息却为玩家们提供了一些线索。报道称，大量芯片的发货似乎表明Switch 2正在量产中，似乎印证了此前这款游戏机可能在2025年第一季度发布的消息。此外还有报道称，任天堂为了应对可能的黄牛问题，计划在新主机发售时提供Switch首发时备货量的约2.5倍。 Switch首月一共售出274万台的数据，任天堂Switch 2首批的到货数量可能高达685万、接近700万的水平。

Switch 2传闻再起？新体验！ 𐟎䧥彯𜌦œ€近有关于任天堂Switch 2的传言和消息，让我们一起来看看最新的进展吧！ 𐟔 生产进度：根据可靠消息，任天堂已经在今年9月开始了Switch 2的批量生产，目前已经生产了超过65万台。这意味着我们离正式发布又近了一步！ 𐟓… 发布时间：预计Switch 2将在2025年1月正式宣布，并在3月开始发货。对于那些期待新硬件的玩家来说，这无疑是一个令人兴奋的消息。 𐟌Ÿ 规格亮点：芯片：这次Switch 2将搭载定制的英伟达Tegra T239，支持光追和DLSS 3.1技术，这意味着游戏性能将会有质的飞跃。屏幕：配备8英寸720P的LCD屏幕，支持HDMI 2.1、10Bit色彩、HDR以及4K60的输出，画面效果更加清晰和流畅。内存：配备了12GB的LPDDR5X内存，这将大大提升多任务处理的能力。存储空间：提供64/128/256GB的UFS 3.1存储空间，满足不同玩家的需求。续航：预计续航时间在3-6小时之间，让玩家可以更长时间地享受游戏乐趣。 𐟓𑠦–𐧉𙦀篼šSwitch 2将支持与智能手机的联动，这将大大改善向后兼容性。此外，磁力Joy-Con的设计也将带来更便捷的操作体验。 𐟎‰ 期待新一代Switch带来的全新游戏体验！让我们共同期待2025年的到来，看看这款掌机会如何改变我们的游戏生活！

据外媒报道，任天堂的新一代 Switch 继任者目前仍几乎没有任何官方详细信息。根据【曝Switch2正在积极量产！有望明年初正式公布】任天堂的计划，预计会在 2025 年 3 月底之前进行正式公布。追踪任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输数据，已经成为了解新主机生产进展及其部分技术组件规格的一个有效方式。根据用户 LiC（主要活跃于 Famiboards 论坛）的最新研究，截至 2024 年 9 月的数据表明，NVIDIA 已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过 83.6 万枚 T239 SoC（系统芯片）。 T239 SoC 已被认为是 Nintendo Switch 2 的核心组件，而如此大规模的出货量可能表明工厂已开始为主机组装做准备，至少自今年 9 月底以来就已进入组件的批量生产阶段。论坛用户 Thraktor 估算，任天堂为本批 SoC 的生产和交付向 NVIDIA 支付了约 4700 万美元。这些 SoC 将用于新主机的组装，同时也印证了 NVIDIA 在最近一个财季报告中的积极业绩，特别是在其专供任天堂的游戏部门（包括显卡和专用主机芯片）中的表现。 LiC 的研究还指出，截至今年 9 月，一些其他组件的出货量也非常可观。例如，内存模块（RAM）总计 803500 套，由 Micron、Samsung 和 Hynix 生产；而 UFS 存储芯片出货量为 290000 套，供应商包括 Kioxia 和 Hynix。这些数据进一步反映了与新主机相关的生产准备正在全面推进。预计在 12 月初，关于工厂/组装厂间发货的最新报告将被公布，涵盖 10 月的出货数据。这一报告可能会带来更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新信息，敬请期待。

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