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bcd工艺前沿信息_bcd码中文含义是什么(2024年12月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

bcd工艺

中国新能源汽车产业链的崛起，带动碳化硅器件和模组的需求量持续攀升。 2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来市场具有无限的想象空间，而这也赋予了芯联集成无限的想象空间。面对碳化硅未来的业务发展，赵奇表示，芯联集成的目标是2024年碳化硅营收超10亿元，并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。当然，作为一家半导体领域的创新型科技公司，芯联集成并不满足于只在一个领域突围，而是选择了多点开花。根据相关资料显示，芯联集成目前已经形成了三轮驱动模式，即：第一，硅基功率器件板块。目前，该板块已经实现了高速增长，稳固了公司的基本盘；第二，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二大增长板块。当下，该板块已经是国内行业领先板块，预计今年收入将突破10亿元大关；第三，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC板块。根据公司管理层介绍，随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善，公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。且该板块未来也将会成为公司第三大收入增长板块。 9月4日，芯联集成发布公告称，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。资料显示，芯联越州拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8产线。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。本次交易完成后，芯联集成将实现业务的深度整合，并为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等三大产品线的增长注入强劲动力，为公司的业务高增长打下坚实基础。

BCD工艺：集成电路的未来之星 𐟌Ÿ 嘿，大家好！今天我们来聊聊BCD工艺，这可是集成电路界的一颗璀璨明珠。BCD，全称为Bipolar-CMOS-DMOS，是一种单片集成工艺技术，最早由意法半导体（ST）公司在1986年研制成功。它能在同一芯片上制造双极管（Bipolar）、CMOS和DMOS器件，简直是集成电路界的瑞士军刀。 Bipolar工艺：高速与高可靠性的代表 𐟚€ Bipolar工艺的核心原理是在同一晶片中同时制作PN结和NP结，从而实现NPN或PNP晶体管的制造。这种工艺制造的晶体管具有极高的可靠性，被用于高温、高辐射和高压的环境中。由于NPN或PNP晶体管中的电子和空穴可以同时流动，它们的速度可以更快，从而实现高速电路芯片制作。其次，这种工艺也具有更高的噪声容限和线性范围。 Bi-CMOS工艺：高速与低功耗的结合 𐟒芊Bi-CMOS工艺将Bipolar器件和CMOS器件同时制造在同一芯片上，综合了Bipolar器件的高跨导、强驱动能力和CMOS器件的低功耗、高度集成的优点。这种工艺为高速、高集成度、高性能及强驱动的集成电路发展开辟了一条新的道路。比如，电源管理芯片、电动机驱动芯片等都需要高速和高驱动能力，而Bi-CMOS工艺正好能满足这些需求。 DMOS工艺：高压大电流的利器 ⚡ DMOS，全称Double-diffused Metal Oxide Semiconductor，是一种单极性结构，只有N型MOSFET。它采用双扩散工艺，使得N型区域的掺杂浓度分布更加均匀，同时在漏极和源极之间形成一个P型加强区。DMOS可以承受更高的电压和电流，广泛应用于需要高电压和高频率特性的开关应用，比如喷墨打印头、汽车控制电子、电源等。 BCD工艺：集大成者 𐟏† BCD工艺通过整合双极、CMOS和DMOS器件，显著降低了功率损耗，能够实现高压、高功率、高密度型半导体制造的需求。它适用于电源管理、模拟数据采集和功率执行器等领域的产品。可以说，BCD工艺是集成电路发展的未来之星。总结无论是Bipolar、Bi-CMOS还是DMOS，每种工艺都有其独特的优势和应用场景。而BCD工艺则将这三种工艺的优点集于一身，为集成电路的发展带来了无限可能。希望这篇文章能让你对BCD工艺有一个更清晰的认识！如果有任何问题，欢迎在评论区留言哦！𐟘Š

作为承接新能源风口的AI，需求处于持续爆发的阶段。而芯联集成搭上的新能源的风口，实现了一波业绩的爆发。目前，芯联集成已经是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，为蔚来、小鹏等多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。据悉，目前碳化硅主要应用于新能源汽车内部的关键电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器。然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键性问题。因此，6英寸向8英寸转型升级已成为产业发展的大势所趋。从目前全球的格局来看，加速建设8英寸碳化硅晶圆已经成为半导体“大厂”的必选项。据悉，科锐、意法及英飞凌等均已在建设8英寸产线。由此可见，芯联集成已经走在了前列。当然，除了碳化硅，作为全球科技发展的方向。芯联集成在AI领域、数据中心领域的布局也没落下。根据财报统计显示，2021年至2023年，芯联集成在AI领域的投入超过了20亿元。2024年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此保持着稳定增长。芯联集成财报发布之后，申万宏源发布研报称，公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。因此，给予公司“买入”评级。侃见财经认为，持续在AI领域的投入，将进一步扩宽公司未来的收入渠道。赵奇也透露，芯联集成将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。

行业新闻：一芯片厂，将拿下特斯拉10年电源芯片订单！据外媒报道，韩国公司 DB Hitek 即将与特斯拉签订一份为期10年的合同，生产特斯拉汽车的电源管理芯片。该电源管理芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计。早在今年6月份，负责监督特斯拉制造商的芯片质量控制的工作人员就去过 DB Hitek 工厂进行检查。此次考察之后，DB Hitek 在 8 月收到了第一份批准通知。自9月初以来，特斯拉一直在对使用 DB Hitek制造的电源管理芯片的车辆进行测试。芯片没有出现质量问题，DB Hitek 有望于10 月获得最终批准。 DB Hitek 是韩国的一家芯片代工厂，目前正在生产 130 nm BCD 电源管理芯片。其 BCD工艺允许将双极性晶体管、CMOS晶体管和DMOS晶体管组合到一个芯片中，从而减小了芯片尺寸，缩短了生产时间，并降低了成本。该工艺主要用于生产电源管理芯片。 DB Hitek 的电源管理芯片将用于特斯拉汽车的电子控制单元（ECU）。该芯片为 ECU 提供 120 V电源，每辆汽车搭载三到四个 ECU。如果该10年的合同获得最终批准，这对于 DB Hitek 来说是一次重大的胜利，并为其获得新的汽车制造商客户打开大门。

IDM+代工并进，汽车AI需求大增 DM+代工，双轮驱动，分析师看好公司汽车和AI应用带来需求增量，代工业务应用丰富⠊ 华润微是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业。东方证券蒯剑看好公司汽车和AI应用带来需求增量，代工业务应用丰富。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力，除了汽车功率器件，汽车功率IC及MCU等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。公司中低压MOS、高压MOS、SiC产品可应用于AI设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。⠊ 此外，公司代工业务受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11um⠂CD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。⠊ 投资建议：蒯剑预计公司2024-26年每股净资产为16.78/17.46/18.40元，给予2024年3.87倍PB，对应目标价为64.93元。

华虹半导体(01347)上涨4.24%，报20.9元/股

【温和复苏成主基调 A股半导体板块迎预增潮未来行业景气度怎么走？】　从截至到目前发布的业绩预告来看，A股半导体板块三季度业绩整体预喜。　　产业温和复苏、市场需求回升，已成为上述半导体公司此次业绩预计增长或实现扭亏的主基调。　　海光信息在公告中表示，报告期内，该公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先，且随着市场需求的不断增加，进一步带动了其营业收入的快速增长。　　韦尔股份表示，今年前三季度，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着该公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，其营业收入、毛利率实现了显著增长。　　芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，该公司产能利用率逐步提升。今年前三季度，其SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，共同推动营业收入快速上升。今年第三季度，其毛利率已实现单季度转正约为6%。　　泰凌微在业绩预增公告中表示，半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时该公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。　　捷捷微电则称，报告期内，半导体行业的温和复苏，该公司聚焦主业发展方向，以市场为导向，以创新为驱动，受益于下游市场应用领域需求的逐步回暖、产品结构升级和客户需求增长等因素，2024年前三季度其综合产能有所提高，产能利用率保持较高的水平。　　值得关注的是，核心产品线的需求增长、“明星”爆品销售起量，成为不少半导体公司今年实现增长的关键驱动因素。　　思特威在其业绩预告中表示，今年前三季度该公司在智慧安防领域新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著。在智能手机领域，其应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升。同时，该公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动其智能手机领域营收显著增长，已成功开辟出第二条增长曲线。　　晶合集成表示，2024年CIS国产化替代加速，该公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。目前CIS产能处于满载状态，后续其将根据客户需求重点扩充CIS产能。未来该公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。　　乐鑫科技表示，该公司产品具有较长的生命周期特征，今年前三季度经典产品表现稳定，次新品类（如ESP32-S3、C2和C3）正处于快速增长阶段，推动了营收增长。随着产品线的不断丰富，新品系列具有差异化特性，将进一步开拓新市场。　　尽管到目前为止，A股半导体公司前三季度业绩整体乐观，但也有多位受访的半导体从业者预计，下半年芯片企业的业绩增速，将较上半年（尤其是今年第二季度），或有所放缓。　　华东一家科创板消费类芯片企业负责人接受采访表示，上一轮周期行业整体库存去化大约持续到去年9月份，其后行业从去年年底到今年又开启新一轮的备货。尤其是在今年4、5月份，当行业上游晶圆代工和封测厂传出产能紧张的消息，不少业内芯片公司及终端厂商出于紧张心理启动备货。“不过，预计不会再像上一轮周期一样对行业产生积压和踩踏。” 　　上述芯片企业负责人称，从去年开始整体行业的需求稳定回升，但今年以手机厂商为例可以看到，提前备货的需求在今年5、6月份就开始回调。　　另一家消费类芯片公司人士表示，以当前的市场需求恢复情况来看，可能没办法支撑大部分芯片公司在今年第三季度实现类似上半年的业绩增速。　　“今年上半年大部分芯片公司业绩增长之所以不错，除了下游客户有备货增加的一波小高潮，还与企业在去年选择逆市场周期扩张有关。通过与晶圆厂、封测厂的合作绑定，在周期底部的供应链成本端会受到更多支持。”上述消费类芯片公司人士称，然而今年晶圆厂产能紧张且普遍进行提价，下半年而言可能只有中高端芯片的市场还不错。　　北京一家芯片企业从业者也表示，上半年芯片厂商普遍备货“相对激进”，原因除备料库存消耗殆尽，还有国际局势对航运的影响。“实际从市场需求来看，有小幅回暖，但并没有大幅增加，反而有消费降级的趋势。三季度国内芯片企业业绩增速可能会放缓，到四季度尚需观察是否还会进一步下滑。” 　　“目前行业整体已进入降价底部；当前从上游供应链看，由于二季度以来的成本增长还有上涨的趋势，而下游客户端的价格也降低到了历史低点，两边相互挤压，所以预计降价应该不会是明年的主旋律，当然不排除一些公司策略性的竞争降价。”上述芯片行业从业者如是称。　　交银国际在今日（10月16日）发布的最新研报观点显示，下游硬件应用以及半导体需求复苏稳健，但对于不同领域的复苏则表现分化：智能手机库存持续降低，供需日趋平衡，且内地企业市场份额在上半年有所增加；服务器及个人电脑则受益于人工智能网上需求影响，景气度在今年上半年进一步回暖；而通信设备以及汽车及工业的库存水平则依然处于4年来的高位，行业或还在周期底部。

晶丰明源外延并购第二曲线投资整合机会研究：公司四大产品线稳步发展，高竞争力新品迭出，合并凌鸥创芯带来协同效应持续发酵，看好未来产品持续放量。鉴于通用照明产品价格仍处于低位，同时公司DC/DC电源管理芯片业务仍处于投入期，我们调整原先对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为15.89/19.86/25.02亿元(前值为17.04/21.52/26.53亿元)，增速分别为21.9%/25.0%/26.0%；归母净利润分别为-0.16/0.91/1.98亿元(前值为0.10/1.50/2.20亿元)，增速分别为82.4%/667.1%/117.7%。多款DC/DC产品实现量产，0.18低压BCD工艺平台良率已达量产水平LED照明电源芯片：公司在不断优化照明产品结构的同时，持续进行自有工艺技术平台的更新迭代以增强产品的成本优势。第五代工艺已实现全面量产；第六代高压工艺技术研发平台已初步完成，进入设计新产品阶段，预计2025年投入使用。 AC/DC电源芯片：AC/DC产品正处于快速上量阶段。大家电业务在国内多家白电品牌厂家取得突破。小家电业务在美的生活电器中取得破局，在国外著名品牌厂商的业务份额持续提升。应用于手机快充的外置AC/DC电源芯片在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中达成量产；以磁耦为核心技术的零待机功耗25W和35W两款功率段产品已通过海外某品牌手机厂的评估测试。电机控制驱动芯片：电机控制驱动芯片份额快速提升。公司已与美的等多个大家电品牌客户建立业务合作并实现量产，在汽车空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等领域进入量产阶段，与国内电动出行业务领域头部板卡厂达成战略合作。 DC/DC电源芯片：DC/DC产品已进入市场推广阶段，目前已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证，在AIC、PC、服务器等领域实现量产。自研低压工艺成熟度的提升已助力多款DrMOS产品批量出货；推出高功率密度电源模块产品并同步量产；可适配国内外多家GPU客户产品的16相多相控制器实现量产。工艺方面，0.18低压BCD工艺平台良率及可靠性指标已达量产水平。筹划购买四川易冲控制权，外延并购寻求高效协同：公司正在筹划以发行股份、发行定向可转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司控制权，同时拟募集配套资金。四川易冲成立于2016年，是无线充电管理芯片细分领域的全球领先企业，以打造从消费到汽车领域的全链路模拟芯片生态为愿景，正在从模拟IC消费类平台公司向模拟IC平台公司发展，持续布局从220V电源到电池的全链路产品，包括AC/DC、快充协议芯片、线缆IC、USB端口保护IC、无线充电芯片、开关充电芯片、电荷泵以及相关电源管理芯片等。目前，四川易冲已实现无线充电芯片单一产品线拓展至电源管理系列产品线的全面量产出货，从消费电子市场到车规市场的规模出货，全面引入海内外头部客户并在车载端实现突破。 2024年9月上市的长安第四代CS75PLUS汽车亮点之一是车灯矩阵系统。该车搭载了四川易冲针对汽车矩阵大灯推出的基于CPSCPSQ5453&CPSQ5352方案，首次实现国产化车灯驱动芯片量产搭载上车。

中国急需攻克的3大顶尖技术：迈向了科技自主的必经之路

容声bcd-506wkk1fpgza 𐟌Ÿ✨最近发现了一款超赞的冰箱——容声BCD-506WKK1FPGZA，真的是让我爱不释手！不仅颜值爆表，功能也非常强大，赶紧来看看吧！高端设计与材质𐟒ƒ 容声BCD-506WKK1FPGZA的外观设计真的让人眼前一亮。它采用了高端平嵌设计，整机厚度只有598mm，完美嵌入橱柜，节省了不少空间。底部的散热系统也超级赞，两侧只需预留3mm的空间，极大地提升了空间利用率。冰箱门采用七层工艺铸造的秋月印玻璃面板，不仅耐指纹、耐腐蚀，还易清洁、抗冲击，真的是既美观又实用。智能健康技术𐟧슥㰂CD-506WKK1FPGZA的智能健康技术也是一大亮点。它搭载了IDP i-Smell智感双净技术，能够24小时监测冰箱内空气质量，有效识别并处理100种食材腐烂后的有害气味。保证食品新鲜度的同时，还可以通过手机APP实时查看冰箱内的空气质量和杀菌状态，确保饮食健康。冰箱内的温度波动小，保鲜效果更为突出，让你的食材更加新鲜可口。空间利用与保鲜𐟧Š 容声BCD-506WKK1FPGZA在空间利用和保鲜方面也做得非常出色。它具备生熟分储功能，设置熟食专区、生鲜专区等多个独立存储区域，避免食物串味。冷冻能力达到7KG/12H，冷藏室拥有多个智能变温抽屉，可以设定为冰鲜、0℃、母婴等模式，满足多种储存需求。全时超静音技术和双驱变频科技进一步提升使用便利性，让你静享安静生活。这款冰箱真的是集颜值与功能于一身！如果你也在为食材的新鲜度和口感而烦恼，不妨试试容声BCD-506WKK1FPGZA。想了解更多细节和功能，欢迎在评论区留言哦！𐟘Š

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