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3nm芯片前沿信息_3nm芯片有哪些(2024年11月实时热点)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：教程更新日期：2024-11-29

3nm芯片

小米3nm芯片曝光？搭载联发科5G基带T90。大家觉得何时能在小米手机上见到，对小米自研处理器期待吗？

台积电助英特尔，3nm芯片来袭 𐟓… 6月19日消息，据DigiTimes报道，台积电已经开始在其3nm EUV FinFET工艺节点上为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake组件（Tile）。与第13代及更早版本的单片芯片处理器不同，英特尔Core Ultra处理器家族采用分解架构，将不同的组件（命名为Tile或chiplet）分开制造，然后集成到一个基板上。 𐟔砨‹𑧉𙥰”已确定使用台积电的3nm工艺节点，生产即将推出的Core Ultra200“Lunar Lake”处理器。该处理器在2024年台北国际电脑展上亮相。Lunar Lake移动处理器的功耗降低了40%，核显性能提升1.5倍，算力达到120TOPS。 𐟓… 首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑预计将在2024年第3季度上架，而Arrow Lake则将在第4季度上市。

小米3nm芯片，什么时候登场？

小米3nm芯片曝光，这次是真的，搭配联发科5G基带

台积电3nm崛起，非苹果独享！ 𐟓… 2022年12月，台积电开始生产3nm芯片晶圆，标志着这一先进工艺的商业化。苹果在2023年下半年首次在其A17 Pro和M3芯片中独家采用了台积电的3nm工艺。 𐟓ˆ 最新报告显示，到2024年，台积电最尖端的3nm工艺将得到更广泛的应用。预计在年底，该工艺的产能将提升至80%。这得益于台积电除了苹果之外，还获得了更多3nm订单。 𐟓 报告预测，到2024年，台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）将得到更广泛的应用。苹果是唯一一家有足够财力购买第一代N3B晶圆的公司。现在，台积电已经解决了工艺中的一些问题，提高了产量，并开发了更实惠的3nm版本，吸引了更多公司准备采用。 𐟔砩똩€š预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。此外，苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU也备受期待。 𐟓‰ 报告还指出，2023年1月，台积电预计随着良率提高，其3nm节点将在2023年实现“平稳增长”。然而，这并没有实现，苹果是其最尖端工艺全年唯一的客户。2024年，台积电的目标是提高3nm产量。因为3nm产能的缓慢增长将给台积电带来沉重打击，报告显示其年收入将因此下降10%，台积电希望及时改善生产状况。

三星AI芯片加速，全覆盖服务！ 𐟓… 6月12日，三星在美国加州举办了一场名为“年度代工论坛”的活动，宣布将整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以加快AI芯片的交付速度。 𐟔砤𘉦˜Ÿ总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理崔时荣表示，预计到2028年，AI芯片将推动全球芯片行业收入增长至7780亿美元。 𐟒ᠥ𔔦—𖨍㥼𚨰ƒ，三星的一站式服务具备三大优势：首先，内部流程的优化减少了从设计到生产所需的时间；其次，外部客户沟通的简化使得流程更加高效；最后，通过提供逻辑、存储和先进封装的能力，三星有望在市场中占据更大份额。 𐟓ˆ 然而，这种模式也面临一些挑战，包括过度集中的风险、大量的投资及其带来的财务风险。 𐟛 ️ 三星还展示了其2nm高性能计算（HPC）芯片的先进工艺，采用背面供电技术，显著提高了功率和性能，同时减小了面积并降低了电压降。 𐟔젥楤–，三星还宣布了其全环绕栅极（GAA）晶体管技术，并计划自今年下半年开始量产采用GAA的第二代3nm芯片。 𐟓Š 据TrendForce数据显示，今年第一季度，三星在晶圆代工市场的份额从2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而台积电的份额则从同期的61.2%攀升至61.7%。

台积电3nm芯片下半年爆发，2nm延期 𐟓ˆ 市场调研机构Counterpoint最新报告显示，台积电的3纳米（3nm）旗舰智能手机芯片将在今年下半年迎来显著增长。然而，2纳米（2nm）制程的量产时间表被推迟到了2026年底。 𐟔砥𐧧倫𕥯𙦭䥛ž应称，2nm制程的技术研发进展顺利，并预计将在2025年如期量产。Counterpoint半导体研究副总监Brady Wang表示，台积电的主要增长动力来自其先进制程。随着AI半导体需求的激增，台积电在短期内将表现亮眼。 𐟓‰ 尽管如此，Counterpoint也警告说，台积电的2nm制程量产时间表可能会推迟到2026年，届时将随着苹果iPhone系列新机的推出而亮相。

最值得买的手机：小米15，科技影像旗舰，3nm芯片，仅售4499

震惊！中美芯片战五年速决！华为Mate70吊打苹果？爆点一：中芯国际终于突破7nm！爆点二：华为Pura70芯片工艺超越麒麟9000s！爆点三：台积电3nm芯片量产，苹果A18领衔！爆点四：华为Mate70“等效5nm”芯片性能惊人！爆点五：设计与架构才是芯片竞争的关键！最终胜负，不在工艺，而在芯！

【一周IC快报】「小米自研3nm SoC芯片」,或2025年正式发布；拜登政府最早将* 传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片「小米」安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供“现成”的芯片，据说2024年和2025年的大多数高端版本都包含骁龙8 Elite和天玑9400。小米在很大程度上也将依赖上述两家公司。然而， ...

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