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静态时序分析权威发布_静态时序分析和动态时序分析(2024年11月精准访谈)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：观点更新日期：2024-11-27

静态时序分析

𐟔数字IC设计全流程解析𐟒ኰŸš€探索数字IC设计的奥秘，让我们一同揭开半导体制造的神秘面纱！𐟒𛊊𐟔秔𕨷郞𞨮ᣀ逻辑综合、布图规划以及版图设计，每一个环节都承载着打造芯片未来的重任。𐟒ᨿ™些步骤不仅决定了芯片的功能与性能，更是半导体制造的基石。 𐟎秊𐥭—后端工程师们，他们手持专业知识的利器，在芯片设计战场上挥洒自如。𐟛𐯸从布局布线到静态时序分析，再到功耗验证，每一步都精益求精，确保芯片设计的完美呈现。 𐟒ᦃ𓨦深入了解数字IC设计的全流程吗？那就跟随我们的脚步，一起揭开这个行业的神秘面纱吧！𐟌Ÿ

芯片设计全流程：从零开始到量产芯片设计是个复杂的工程，主要分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计）。虽然两者之间没有严格的界限，但通常与制造工艺直接相关的设计工作被归类为后端设计。前端设计：逻辑设计的关键步骤 𐟌Ÿ 规格制定 𐟓 首先，客户会向无晶圆设计公司（Fabless）提出详细的芯片规格要求，包括功能和性能标准。这些规格就像是芯片的“订单”，告诉设计团队要做什么。详细设计 𐟖‹️ 设计团队根据规格要求，提出解决方案和架构，明确每个模块的功能。这个过程就像是搭积木，先把大块搭好，再逐步完善细节。 HDL编码 𐟒𛊦Ž夸‹来，使用硬件描述语言（如VHDL或Verilog HDL）编写RTL（寄存器传输级）代码。简单来说，就是把硬件电路功能转化为代码，让计算机能读懂。仿真验证 𐟔犩€š过仿真验证来检验设计的正确性，确保设计满足规格要求。这个过程是迭代的，不断调整和优化，直到设计完全符合规格。常用的仿真验证工具有Synopsys的VCS和Cadence的NC-Verilog。逻辑综合 𐟓Š 将HDL代码转换为门级网表，同时设定面积和时序等约束条件。这个过程就像是把代码翻译成机器语言，让芯片制造工厂能读懂。逻辑综合工具主要有Synopsys的Design Compiler。静态时序分析（STA） ⏰ 检查电路的时序问题，如建立时间和保持时间违例。这个过程就像是检查电路的“时间表”，确保每个部分都能按时完成工作。STA工具主要有Synopsys的Prime Time。形式验证 𐟔„ 最后，验证综合后的网表在功能上是否与原始HDL设计等价，确保逻辑综合没有改变电路功能。这个过程就像是检查电路的“说明书”，确保功能和设计一致。形式验证工具主要有Synopsys的Formality。前端设计的结果是得到芯片的门级网表电路，这是后端设计的基础。接下来，我们再来聊聊后端设计的那些事儿。

芯闻资讯｜新思科技公布1.6纳米背面布线项目，将成万亿晶体管芯片关键新思科技和台积电正在开发支持台积电A16 1.6纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技IC Validator物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高效地将设计过渡到台积电N2 2纳米技术。功率是这些万亿晶体管多芯片设计的关键因素。联发科（Mediatek）也在台积电使用生产就绪的人工智能驱动EDA流程开发2纳米芯片，台积电、新思科技和Ansys联合开发的支持CoWoS中间层封装的多物理场流程解决了散热和功耗完整性方面的问题。为了进一步加快芯片设计，新思科技和台积电通过台积电的云认证，将新思科技EDA工具部署在云端。云认证工具包括综合、放置和路由、静态时序和功耗分析、晶体管级静态时序分析、定制实现、电路仿真、EMIR分析和设计规则检查。新思科技、Ansys（新思科技目前正在收购Ansys）和台积电在多芯片设计中使用了全面系统分析流程，基于新思科技3DIC Compiler统一探索到签核平台。该平台集成了3DSO.ai，与针对数字和3D集成电路的Ansys RedHawk-SC电源完整性签核平台相结合，增强了热分析和红外感知时序分析。新思科技3DIC Compiler是经台积电认证的平台，支持3Dblox、台积电的3DFabric，其中包括台积电的SoIC（系统集成芯片）和CoWoS封装技术。新思科技采用台积电的CoWoS中间层技术推出了一款测试芯片，全面支持测试、监控、调试和维修功能。通过诊断、可追溯性和任务模式信号完整性监控，可实现设计中、试运行中、生产中和现场优化，以达到预测性维护等目的。用于UCIe PHY的监控、测试和修复 (MTR) IP可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封装层面提供可测试性。新思科技的UCIe和HBM3 IP解决方案在N3E和N5工艺技术上取得了多项硅成功，加快了IP集成并最大限度地降低了风险。新思科技最新开发的UCIe IP工作速率高达40G，无需增加面积即可实现最大带宽和能效，而HBM4和3DIO IP解决方案则加速了台积电先进工艺上3D堆叠芯片的异构集成。

sdc设置时钟在一个路径不传播在ASIC设计中，时钟信号从时钟源输出端到达时序单元时钟输入端是需要传播时间的。这个过程包括source latency和network latency。 Source Latency 𐟕’ Source latency指的是理想波形的起点到时钟定义点的延迟，也就是时钟源点到达时钟定义端口的延时。这个延迟通常是由时钟源本身产生的。 Network Latency 𐟌 Network latency则是指从时钟定义点到各个寄存器时钟pin口的延迟，即时钟定义的端口到时序单元时钟输入端的延时。这个延迟主要取决于时钟网络的布线和逻辑。 set_clock_latency ⏰ set_clock_latency命令用于设置时钟的延时。它通常包含-min和-max两种设置。在ASIC设计中，如果PAD管脚时钟定义为inout类型，并且时钟PAD作为输入使用时，直接创建这种类型的时钟会在DC综合时报告一个危险的警告。为了避免这个警告，可以通过在内部方向确定的pin脚创建时钟，并设置set_clock_latency来描述时钟的属性。约束时机 𐟓… 在pre-layout约束阶段，set_clock_latency命令可以同时使用；而在post-layout阶段，准确地说，在时钟树综合（CTS）之后，只设置source latency即可，因为network延迟已经包含在静态时序分析（SDF）文件里了。通过合理设置这些约束，可以确保时钟信号在系统中的正确传播，从而保证时序的正确性。

𐟔奰米芯片设计岗位面试宝典𐟒𜊰Ÿ砠请阐述你在数字电路设计中的专长，并分享你的理由。 𐟒ᠦ述一种你熟悉的芯片架构，并谈谈其独特之处。 ⏰ 解释静态时序分析(STA)在芯片设计中的重要性及其实施方法。 𐟔Œ 探讨深亚微米工艺下电压降和电迁移对芯片性能的潜在影响。 𐟤 分享你对系统级芯片(SoC)集成挑战的看法和理解。 𐟒𞠩˜述非挥发性存储器(NVM)的工作原理及其在芯片设计中的应用场景。 𐟔‹ 在进行芯片后端设计时，讨论功耗优化的有效策略。 𐟓𖠦述信号完整性(SI)在高速数据传输中的关键作用。 𐟓𑠥ˆ†析MIPI协议在移动设备芯片设计中的优势及其应用。 ⏳ 探讨芯片设计中的跨时钟域问题，并分享你的解决方案。 𐟔„ 描述你在同步复位和异步复位方案选择时的考量因素。 𐟒𛠨磩‡ŠDMA(直接存储器访问)在芯片设计中的作用及其对系统性能的提升效果。 𐟔 讨论如何确保芯片验证过程中仿真覆盖所有关键功能点。 𐟌 分享你对AMBA总线协议的理解，特别是AHB和APB的区别。 𐟓𖠥ˆ†析PCIe接口在芯片设计中的应用场景及其带宽需求。 ⏰ 在设计DMA时，探讨如何处理跨时钟域的问题。 𐟕𐯸 解释系统时钟频率设置对芯片性能的影响。 𐟓š 讨论在设计DMA控制器时，FIFO深度的选择依据是什么。 𐟖寸描述你在编写芯片验证代码时采用的方法和策略。 𐟤 分析SOC设计中如何处理多个IP间的通信和数据一致性问题。 𐟔‹ 讨论芯片设计中电源管理的重要性及常用方法。 𐟔 在使用UVM进行验证时，如何处理monitor提前终止的问题。 𐟛᯸ 分析在芯片设计阶段如何考虑到产品的可靠性和稳定性。 𐟔堨Š柳‡设计中热效应的管理及其对产品寿命的影响。 𐟓š 描述在设计异步FIFO时，需要考虑的测试点有哪些。 𐟌 分析芯片设计中如何处理电磁干扰(EMI)问题。 ⚡ 讨论在进行芯片设计时如何平衡性能与功耗的关系。 𐟔 描述在高速芯片设计中信号完整性(SI)的分析方法和工具。 𐟒ᠥˆ†析如何实现有效的电源门控技术。 𐟤 讨论在多核处理器设计中如何解决缓存一致性问题。

2024长鑫存储秋招全流程记录 ### 设计自动化提前批：初试锋芒 𐟚€ 在2024年的秋招中，我选择了长鑫存储的设计自动化岗位。首先，我参加了提前批的在线测评，内容涵盖了我的专业知识和技能。测评在7月17日进行，投递简历后，我很快就收到了反馈。一面：旅游中的意外面试 𐟌 第一次面试是在8月9日，当时我正在国外旅游。因为错过了邮件通知，我在瑞士的酒店楼道里进行了这场面试。两位面试官对我的数字后端项目和EDA项目进行了提问。虽然我在旅游途中，对简历上的项目有些遗忘，但我还是尽力回答了问题。面试时间不长，大约15分钟。二面：主管面试的挑战 𐟏⊊第二次面试在8月15日进行，这次是主管面试。我有了更多的准备，主管根据我的简历上的项目进行了详细的提问。他先问了一些静态时序分析（STA）的问题，然后转向后端流程和论文内容。我还被问到了Python使用的库和DC的流程和命令。这次面试更加全面，但问题不深。 AI面试：与AI的对话 𐟤– 在8月27日，我参加了AI面试。这次面试主要是回答AI提出的一些问题，包括一个英文问题。整个过程有点像HR面试，但更侧重于AI的交互。签约意向与offer：尘埃落定 𐟎‰ 经过一系列的面试和准备，我终于在9月12日收到了签约意向的通知。在9月20日，我正式签署了offer，这意味着我即将成为长鑫存储的一员。这段秋招的经历虽然充满了挑战和意外，但也让我更加明确了自己的职业方向。长鑫存储的专业氛围和团队文化深深吸引了我，期待在未来的工作中能够继续学习和成长。

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