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pcb板制作流程新上映_pcb板制作流程图解(2024年12月抢先看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-01

pcb板制作流程

你了解PCB过孔塞油吗？在双面板以及多层板的设计中，为实现各层之间印制导线的有效连通，会在各层需要导通的导线交汇之处钻出一个公共的孔，我们将其称之为过孔。在 PCB 工艺制作流程里，导通孔是必须进行塞孔处理的。而过孔塞油工艺只是众多过孔处理方法中的一种。这种工艺在确保过孔功能实现的同时，还能对过孔起到一定的保护作用，并且在某些情况下对于 PCB 板的整体性能和外观也有着重要的影响。过孔塞油工艺因其自身的特点在特定的条件下被广泛采用，以满足电路连接的可靠性以及产品的质量要求。 𐟔【过孔塞油是什么？】 PCB 过孔塞油是指在导通孔的孔内部，采用油墨进行塞孔的制作工艺，其目的是确保过孔内部被油墨充分填充，以达到良好的电气连接性能和可靠性。 𐟔【处理检查标准】不透光：过孔必须被油墨完全覆盖，不透光是基本要求。不发黄：孔口不能有发黄现象，保证塞油工艺的完美。不沾锡：过孔表面要光滑，不沾锡，保证焊接质量。 𐟔【过孔盖油与过孔塞油的区别】过孔塞油工艺是过孔盖油的一种重要补充，一般高品质的PCB板都会要求做成过孔塞油，尤其是对于像BGA的过孔，要求是比较苛刻的。过孔塞油先把过孔全孔塞上油墨，堵住过孔，这样阻焊环上的油墨，就不会流入过孔，从而达到了不出现过孔发黄的效果。过孔越小越容易塞，要塞油的过孔不易过大，最大0.5mm，大于0.5mm的孔建议过孔盖油。与过孔盖油相比，过孔塞油一般用在BGA焊盘上，它的导电导热性会好一点。 𐟔【和PCB工厂对接时的注意事项】捷配审核订单时经常看见有过孔塞油需求的用户出现一些问题，我们建议：过孔属性要与文件一致，减少确认时间。如果要求开窗，阻焊层要画清楚。大量焊盘需要焊接的板子，建议过孔盖油，减少短路风险。「PCB设计」过孔塞油「工艺攻略」电子制造「技术分享」电子工程师 #

工厂pcb板制作流程

覆铜板到PCB，覆铜板到pcb板要经历哪些制作流程？

10年经验教你智能硬件开发全流程 𐟑‹ 大家好，我是有着10年软硬件开发经验的老手，今天来聊聊智能硬件开发那些事儿。硬件制作是什么？所谓的硬件制作，其实就是选定合适的微型计算机主板，通过嵌入式环境开发出软件，然后把这套系统集成到主板上。比如，STM32华大系列、51系列，每个系列都有8位、16位、32位不同型号的选择。嵌入式系统怎么搞？嵌入式系统一般用Linux系统和C语言来开发，结合适配的硬件，最终实现智能化控制。用户可以通过手机或者智慧大屏来控制管理。有时候还会用到Linux的驱动开发。 PCB原理图绘制 PCB原理图绘制是指根据客户需求设计功能原理图，进行元器件选型。确认原理图没有问题后，进行PCB布板、贴片和验证工作。客户也可以直接提供原理图，我们来完成后面的PCB布板和贴片验证工作。技术方向我们的技术方向主要包括：嵌入式开发 Linux程序设计语言开发单片机制作 PCB原理图绘制应用场景这些技术在各行各业都有广泛的应用，比如：电路板智能控制智慧城市自动化设计 5G智能低功耗通信可视化安防系统智能酒店门禁卡超声波水表计量 RFID读卡模块技术优势无线通信技术：4G、Cat.1、NB-IoT、WIFI、蓝牙、LoRa等。射频技术：RFID、13.56MHz射频卡、125KHz射频卡读写、身份证读卡器设备的设计。低功耗技术：根据需求设计微功耗解决方案。显示技术：根据需求提供TFT液晶、LCD、OLED、点阵屏等显示器，设计UI界面。系统集成：根据需求集成各类传感器，采集汇总检测数据。集成弱电、强电控制器。设计按键、显示界面等人机接口。灯光控制：DMX512协议、工控MBUS/CAN/485/UART传输、RFID读卡器、433M/2.4G、ESP32蓝牙WiFi物联网控制、电机控制、温湿度产品开发。希望这些信息对你有帮助！

样机是所有设计资料必须走的一步，做样机的主要原因包括验证设计可行性、优化设计、降低成本以及为后续生产提供参考。那么制作样机时需要是什么流程，需注意什么呢？首先看板子器件多不多，复不复杂，例如200个器件以下的板子焊2块样机我们一般都是人工焊接，人工焊接时间可控，发现问题可及时停止改正，成本低；超200个器件的或有BGA封装或易损器件或比较敏感的器件建议机贴，机贴速度快，整齐美观，成本高；下面我们讲讲人工焊接流程和注意事项。准备工作：准备焊接时需要用的到器件、焊接工具、BOM清单，位号图文件、辅助工具等。 2.检查工作：检查文件准确性、工具是否合适、PCB板和钢网是否正确。 3.点料：清点物流数量和测量器件参数是否正确是否符合要求；这步至关重要，事情不难，但是要很细心，不管是数量不对，还是用错料，或者采购器件参数不对，这步做好了，给后面可以避免很多不必要的麻烦同时也可节省很多调试查找问题的时间。 4.焊接：1）这步也是很重要的，不能连锡假焊这是基本功；首先用锡按客户要求是需要环保还是非环保的等等，这点对外贸客户很重要，一定要了解清楚，了解清楚环保需求后采购的器件和PCB等都要采用环保的。2）焊接顺序，同时有贴片和插接先焊贴片后焊插接，不管是贴片还是插件，先焊小的器件在焊大的器件。3）焊接温度，不同板材和不同器件耐温不同，在焊接不同器件时调到合适的温度，避免损坏器件，加热均匀，不可长时间对着一个位置焊接，容易对器件造成明显的损坏或隐性的损坏，PCB板也容易鼓包或者变形，不管是PCB板损坏要重新焊接，还是器件隐性损坏都会大大降低样机的成功率和增加样机的调试时间和困扰。4）焊接方向，芯片、二极管、电解电容、晶振、变压器、连接器等等很多器件都是有分方向的焊接时一定要注意。 5.清洗：如果是手工焊接的，焊接完板子上一定会有很多助焊剂残留，一定要清洗干净，为什么要清洗呢？首先是美观，你拿一块干干净净的板子和一块脏兮兮的板子给人家的感觉还是有很大区别的，往往很多客户不懂技术，看的就是一些细微的细节来判断合作怎么样的；第二就是便于检查像一些密脚的芯片和一些头发丝一样的连锡不把焊油清洗干净是根本看不出来的，像这种清洗干净了还要用放大镜一个个的检查。 6.检查：检查分肉眼检查和结合仪器设备检查；肉眼检查就是检查外观器件有没损坏，器件焊接位置、方向，正确性以及连锡假焊。 #PCBA加工#

电工电子技能实训全攻略 𐟓š 电工电子技能实训教程 𐟔砧쬤𘀧𜚧”𕥷委𕥭认识实训指导第1章安全用电知识 1.1 人身安全 1.2 设备安全 1.3 电气火灾 1.4 用电安全技术简介 1.5 电子装接操作安全 1.6 触电急救与电气消防 𐟔砧쬲章常用的电工工具、仪表及低压电器 2.1 常用电工工具 2.2 常用电工仪表 2.3 常用低压电器 𐟔砧쬳章常用电子仪器的基本原理与使用 3.1 示波器 3.2 函数发生器 3.3 电子电压表 3.4 直流稳压电源 3.5 万用表 3.6 实训：常用电子仪器的使用 𐟔砧쬴章常用电子元器件的识别与测试 4.1 电阻器 4.2 电位器 4.3 电容器 4.4 电感器 4.5 半导体分立元件 4.6 集成电路 𐟔砧쬵章焊接技术 5.1 焊接的基本知识 5.2 焊装工具 5.3 焊接材料与焊接机理 5.4 手工焊接技术 5.5 实用焊接技艺 5.6 电子工业生产中的焊接简介 𐟔砧쬤𚌧𜚧”𕥷委𕥭装配实训指导第6章印制电路板的设计与制作 6.1 印制电路板的设计 6.2 印制电路板的制作 𐟔砧쬷章电工装配实训 7.1 常用导线的连接工艺 7.2 常用照明灯具的安装 7.3 常用低压电器的拆装 7.4 三相异步电动机及其控制线路的连接 𐟔砧쬸章电子装配实训 8.1 DT830B数字式万用表组装实训 8.2 HX118-2超外差式收音机组装实训 𐟔砧쬤𘉧𜚧Ž𐤻㧔𕥭线路设计技术指导第9章 Multisim2001仿真软件 9.1 Multisim2001概述 9.2 Multisim2001的主窗口 9.3 Multisim2001的元器件库和仪器仪表库 9.4 Multisim2001的仿真分析方法 9.5 Multisim2001在电子设计中的应用第10章 MAX+plusll仿真软件 10.1 MAX+plusll概述 10.2 MAX+plusll主窗口 10.3 MAX+plusll软件设计流程 10.4 MAX+plusll操作示例第11章 Protel99SE软件 11.1 Protel99 SE简介 11.2 Protel99 SE原理图设计 11.3 网络表生成软件 11.4 绘制印制电路板(PCB)

工程师容易在这些地方出错，谨记！！—— 在 PCB 的整个流程中，从原理图设计到 PCB 制作，都容易出现一些错误，这些错误可能会影响最终产品的质量和性能，捷配DFM或许可以提供可制造性的分析。一、原理图出错问题： 1.ERC 报告管脚无信号接入 2.元件跑到图纸界外 3.工程文件网络表部分调入 PCB 4.使用自制多部分元件的问题二、PCB 中的常见错误： 1.网络载入时报告 NODE 没找到 2.打印问题 3.DRC 报告网络不连通三、PCB 制造过程中的常见错误： 1.焊盘重叠：会造成重孔，钻孔时在一处多次钻孔易导致断钻和孔损伤。在多层板中，同一位置若既有连接盘又有隔离盘，可能出现隔离、连接错误。 2.图形层使用不规范：违反常规设计，如元件面在 Bottom 层、焊接面在 TOP 层，易造成误解。各层上若有断线、无用边框、标注等设计垃圾也会有问题。 3.字符不合理：字符覆盖 SMD 焊片会给 PCB 通断检测和元件焊接带来不便。字符太小会使丝网印刷困难，太大则相互重叠难以分辨，字体一般要大于 40mil。 4.单面焊盘设置孔径问题单面焊盘一般不钻孔，孔径应设为零，否则会出现孔坐标。若单面焊盘须钻孔但没设计孔径，软件可能将其当作 SMT 焊盘处理，内层会丢掉隔离盘。 5.用填充块画焊盘：这种方式虽能通过 DRC 检查，但加工时不能直接生成阻焊数据，导致焊盘覆盖阻焊剂无法焊接。 6.电地层设计问题：电地层若既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，会出现错误。 7.大面积网格间距太小：网格线间距小于 0.3mm 时，制造过程中图形转移工序显影后会产生碎膜断线，增加加工难度。 8.图形距外框太近：应保证至少 0.2mm 以上间距（V - cut 处 0.35mm 以上），否则外型加工时铜箔起翘、阻焊剂脱落，影响外观质量。 9.外形边框设计不明确：很多层都设计边框且不重合，PCB 厂家难以判断成型线，标准边框应在机械层或 BOARD 层，内部挖空部位要明确。 10.图形设计不均匀：会造成图形电镀时电流分布不均，影响镀层均匀度，甚至导致翘曲。 11.异型孔问题：异型孔长 / 宽应大于 2:1，宽度大于 1.0mm，否则数控钻床无法加工。 12.未设计铣外形定位孔：如有可能，PCB 板内应至少设计 2 个直径大于 1.5mm 的定位孔。 13.孔径标注不清：孔径标注尽量用公制，以 0.05 递增。对可能合并的孔径尽量合并成一个库区，还要标注清楚是否金属化孔及特殊孔公差。 14.多层板内层走线不合理：散热焊盘放在隔离带上，钻孔后可能无法连接。隔离带设计有缺口易误解，太窄则不能准确判断网络。 15.埋盲孔板设计问题：设计埋盲孔板可提高多层板密度、改善 PCB 性能（特别是特性阻抗控制）、提高设计自由度、降低成本且利于环保，但设计时要注意避免相关问题。捷配PCB计价页会显示孔径等信息，可对应查看。这些错误有的是技术问题，有的可能和不良工作习惯有关，在 PCB 设计和制造过程中需要格外注意。点击查看捷配官网：

PCB库制作指南：过孔与焊盘详解在PCB设计中，了解过孔和焊盘的概念是非常重要的。过孔用于连接不同层的导线，而焊盘则用于固定元器件的引脚。下面我们来详细探讨这两种元件的制作方法和注意事项。过孔与焊盘的基础知识 𐟛 ️ 过孔：作用：连接不同层的导线。工艺流程：有通孔、埋孔、盲孔（后两个多层板使用）。焊盘：用于固定元器件的引脚。相似之处：焊盘设置和过孔（通孔）设置相似，实物两者区别不大。不同之处：过孔的挖空区域和外形只能是圆形；焊盘则可以设置为圆形、长方形、椭圆形等。软件上，中间区域的颜色不一样。板厂制板时，孔内镀铜工艺会导致孔径变小，焊盘会进行适当补偿，过孔则不会。过孔与焊盘的最佳尺寸 𐟓 过孔：推荐内径0.35mm，外径0.8mm。通孔类焊盘参考：内径：比器件引脚大0.2-0.6mm（8-24mil），和板厚也有关系，板厚则可以大一些。外径：=内径 + 0.4 mm (内径 < 0.8mm) =内径 + 0.6 mm (3 mm≥内径≥0.8 mm) =内径 + 1 mm (内径 > 3 mm) Solder Mask=整体+0.15mm（一般使用默认）可焊接区域要大于0.225mm，就是外径减内径。实践案例：制作5pin的2.54排针和插件电阻 𐟔犤𛎧𝑤𘊨焥ˆ™书可知： 2.54排针，针的直径0.64mm，针与针之间相差2.54mm，推荐过孔0.85加减0.5。直插电阻选择AXIAL-0.6封装，插针直径0.6mm，0.6单位英寸=600mil=15.2mm，这里指的是两个焊盘之间的距离。通过这些步骤，你可以制作出符合规范的PCB库元件，确保你的设计能够顺利地进行下去。

𐟔 PCB电路板制作全攻略 𐟌ˆ 想要了解PCB电路板的基础知识吗？让我们带你走进这个神秘的世界！ 𐟒𜠪*准备原材料**：首先，我们需要准备铜箔、树脂等原材料。这些材料是制作PCB电路板的基础。 𐟛 ️ **开料**：根据设计要求，将原材料切割成所需尺寸的板材。这一步是确保电路板尺寸准确的关键。 𐟔— **内层图形制作**：将内层板与PP片叠合在一起，并通过工艺压合参数将其压合成完整的多层PCB板。这一步决定了电路板的基本结构。 𐟔頪*钻孔**：利用钻机上的钻咀，在高转速下在线路板上钻出所需的孔。这些孔为元件的焊接、装配及层与层之间的导通提供了通路。 𐟒ᠪ*电镀**：在钻孔后，对孔壁进行电镀处理，以增加导电性能和保护孔壁。这一步确保了电路板的稳定性和导电性。 𐟎蠪*外层铜膜与阻焊层**：在内层板上涂覆外层铜膜，形成线路图形。随后，在外层铜膜上涂覆阻焊层，以保护线路和焊盘，并提供标识。这一步为电路板提供了美观和保护。 𐟔 **表面处理**：对阻焊层进行表面处理，以提高焊接性能和耐腐蚀性能。常见的表面处理方法包括HASL、ENIG、OSP等。 𐟓 **成型与电测试**：对已完成的PCB板进行成型处理，以确保其符合设计要求的形状和尺寸。随后，对成型后的PCB板进行电性能测试，以确保其符合规定的电气要求。 𐟓株*包装与出厂**：最后，对合格的PCB板进行包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。然后，将包装好的PCB板出厂，交付给客户使用。这一步标志着电路板制作流程的结束，也是新旅程的开始！ ✨ 通过以上步骤，我们可以看到PCB电路板的制作过程是一个复杂而精细的过程。每个步骤都需要严格的控制和专业的技术才能确保最终产品的质量。现在，你是不是对PCB电路板有了更深入的了解呢？

51单片机自学之旅：从零开始的嵌入式冒险今天是周四，又到了我们自由发挥的自习课时间。看着周围的同学都在玩《黑神话：悟空》，我还在这里敲代码，感觉有点孤独啊。不过，这也是一种别样的乐趣吧。这周我们正式进入了51单片机的学习，真是既紧张又兴奋。老师讲得很仔细，从51单片机的基础知识开始，一步一步地引导我们。虽然有些小插曲，比如上次阶段考试有两个简单题写错了，有点小郁闷，但总体来说还是非常愉快的。今天下午还有一个周考，希望不要出现简单的错误。这段时间我们学习的内容是嵌入式原理图与PCB制作。51单片机是从周一开始学的，原理图与PCB制作则是纯硬件的内容。我们用的是国产的一款免费EDA软件，感觉还不错，老师也详细介绍了PCB的结构和制造工艺，从设计到打样的流程都一一讲解。从零开始使用软件设计了51核心版的供电模块、单片机最小系统、烧录模块和PCB设计。不得不说，用PCB布线还真是门学问。虽然我们嵌入式软件工程师不需要太深挖这方面的内容，但老师还是很详细地教了这一部分。学完后，我们又自己锡焊了51的拓展版和一个51的智能小车。那两天感觉像回到了高中体育课，大家都很爱玩，有海哥和铭哥兜底，出错了也能救。学习了三天51单片机后，用自己焊接的开发板还挺有成就感的。使用51单片机需要重新配置环境，先是使用KEIL5，后来集成到Vs code里面，用着方便多了。这周我们学习了四个模块：流水灯、数码管、按键（独立按键、矩阵按键）和蜂鸣器。看着我想要的效果在LED灯上、在数码管上、在蜂鸣器上实现，我想这可能就是嵌入式的魅力吧！总之，这周的学习虽然有些小插曲，但总体来说还是非常充实的。希望下周能继续保持这种状态，加油！𐟒ꀀ