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专利申请号查询在线播放_专利申请号查询官网(2024年12月免费观看)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：导读更新日期：2024-12-04

专利申请号查询

山东省高级人民法院一审立案受理申请书申请人: 唐海轩，女，1976年出生，身份证号:，地址：微山县奎文路81号。电话18246151601 申请事项:唐海轩诉微山康立医院一案的一审由山东省高级人民法院立案并审理办结。事实和理由: 微山县黑恶势力横行，不执行中国法律。本案的发生非常离奇:本人在银行取款5万现金，我弟任金龙进入银行，抢走我5万现金银行报警，警察来到银行，不仅不抓捕抢钱的罪犯任金龙，反而将本人送进精神病院康立医院。本案更加荒唐的是:被告康立医院将本人诊断为偏执型精神分裂症（以妄想为主），“夸大妄想”：中药专利（专利号201410194732.9）1分钟就可上网查询到，没有查询就证明没有开始诊断。“被害妄想”：十分钟就能找到邻居了解我从小被虐待的事实，不去找邻居询问，就证明根本不想诊断不愿意开始诊断。更离谱的是“疑病妄想”：各科的病（鼻炎、哮喘）不经各科（耳鼻喉科、呼吸科）医师诊断，完全不去诊断，直接下结论没有这些病，是“疑病妄想”。三种妄想未经诊断就下了结论，所以康立医院未经诊断强制住院并出具诊断证明这件事是“秃子头上的虱子”一一明摆着。所以本案是天下第一荒唐事儿，之所以发生，就是黑恶势力一手操办。微山县法院接到本人起诉书后既不立案，也不送达不立案裁定书。在案件上随意标注“诉讼请求不在法院受理范围”就了事了。这种做法更是荒唐，本人诉讼请求是撤销诊断，是要求被告立即停止侵害，属于法院正常受理的侵权责任纠纷。在中国裁判文书网随便一搜索，便查到3个案件的诉讼请求是撤销诊断:(2015)高民申字第00062号；(2019)冀1002民初312号；(2020)黑01终7064号。本来就是正常立案的案件，找不到借口不立案，也不送达不立案裁定书，就是耍赖。所以微山县内是不执行中国法律的，不能正常办理此案。恳请济宁中院受理此案并审理办结。济宁中院收到本人申请后不立案也不出具不立案裁定书,更加没有督促微山县法院立案,如同微山县法院一样，在案件上随意标注“诉讼请求不在法院受理范围”就了事了。恳请山东省高院受理此案并审理办结。如果高院拒绝立案，请指定由哪个法院立案。此致山东省高级人民法院申请人:唐海轩日期:2024、11、12

𐟔美国外观专利查询指南：以图搜图技巧分享专利！专利！专利！重要的事情说三遍。外观专利真的非常重要，尤其是看到突然兴起的东西，千万不要无脑冲，一定要查清楚。但是最麻烦的就是在不知道专利号、申请人等相关信息的情况下，搜索难度会很高，需要在大量数据中筛选。现在结合AI技术真的很方便，可以图搜图。办法很多，大家反正一定要查清楚哈。

今日在国家知识产权局官网查询发现，日前，北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布，公布号CN119044819A ，申请日期为2023年5月。该专利涉及芯片测试技术领域，专利摘要显示，确定当前的引脚测试类型，将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚和待测引脚的电平分别配置为所述引脚测试类型对应的测试电平，读取所述待测引脚上的第一电平。根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果，以及所述引脚测试类型，判断所述待测引脚是否出现异常。由此，可以精准地对待测引脚进行开短路测试，对待测引脚的连通性是否出现异常进行判断，测试效率高且成本很低，稳定性高。

今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。由于高速数据通信和人工智能对算力的需求激增，芯片集成度进一步提升，其中，在芯片尺寸变大的同时，多芯片合封技术也被广泛采用，进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。随着芯片封装结构尺寸变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。通过定位块限定了加固结构的位置，进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸，若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时，会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。同时，在批量封装同一规格的芯片封装结构时，不会出现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，能够实现产品结构的统一。「亿点曝光计划」「好奇心观察局」

【华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率】快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年... -->网页链接

如何在SIPO上批量下载专利数据？各位大佬，求助！我想在SIPO上批量导出大概一百多个上市公司的专利数据，除了用Python，还有其他更好的方法吗？另外，国家知识产权局是不是只收录了中国企业在国内申请的专利？中国企业在国外申请的专利会在这上面吗？具体操作步骤如下：进入SIPO网站，选择“专利检索及分析”功能。在检索页面中，输入关键词、申请号/公开号、申请人/发明人、申请日/公开日、IPC分类等信息。选择“批量下载库”或“分析库”，将需要的数据加入相应的库中。最后，进行批量下载或分析。关于国家知识产权局的数据范围，确实主要收录了中国企业在国内申请的专利。不过，中国企业在国外申请的专利也可以通过某些途径查询到，但可能需要额外的操作。希望这些信息对大家有所帮助！如果有其他更好的方法，欢迎分享！

【王海打假董宇辉万邦艾草贴，揭秘艾草贴背后公司】 10月28日，打假人王海微博发文称，与辉同行带货的“万邦艾草贴”包装注明的“香港中科中药研究院”在香港并未注册，质疑产品涉嫌虚假宣传。根据万邦汉方官方旗舰店提供的证明文件查询发现，登记号码在香港登记公司名称为“香港天枢医药有限公司”，与客服提供信息中“香港中科中药研究院”名称不一致，但客服表示该公司与上述研究院“是一家”。据悉，香港天枢医药有限公司成立于2022年12月，登记号为74703052，企业状态为仍注册。爱企查App显示，“万邦艾草贴”生产厂家南阳承善堂生物科技有限公司成立于2016年6月，法定代表人为卢斌，注册资本500万元人民币，经营范围包括日用品、艾制品、艾灸器具生产及销售等，由卢斌全资持股。风险信息显示，2022年1月，该公司曾涉侵害商标权纠纷，身份为被告。知识产权信息显示，该公司已申请多个艾草加工相关专利。此外，“万邦艾草贴”总经销为海南万邦汉方科技有限公司，该公司成立于2021年12月，法定代表人为李梅，注册资本100万元人民币，经营范围包括第三类医疗器械经营、货物进出口、互联网销售等，由复星医药旗下江苏万邦医药营销有限公司全资持股。

电视剧《回来的女儿》剧情:梅婷饰演的夫妻杀了人，被孤儿院的女孩发现后女孩要报警，夫妻给女孩注射镇静剂，使其昏迷后送入精神病院，说是自己女儿。精神病院未经诊断直接非法拘禁，实施电击灌药各种残害。女孩让医护人员通知孤儿院院长来认她，来核实她的身份是孤儿，没有父母。其实打个电话给孤儿院一问便知女孩的身份是孤儿。这对夫妻不是他父母。正常诊断第一步就是核实身份，有诊断的标准流程、方式方法，但是精神病院往往不进行真正的诊断，根本不诊断直接非法拘禁实施所谓的治疗，实际是故意伤害。这种事件每天都在精神病院发生，否则也不会很多的电视剧都有这种剧情。说明已经是当今社会普遍存在、习以为常的现象。非法拘禁、恶意残害百姓，这是解放前慈禧太后时代或日本人占领中国的时代普遍存在的事件，为何日本人被赶出中国这么多年还没有结束这样的行为。江西李宜雪被辅警猥亵后举报，就被关进精神病院。我唐海轩在银行被我弟抢钱抢银行卡，银行报警，我反而被警察送进精神病院。更荒唐的是微山康立医院诊断我是以妄想为主的精神病。我申请的中药专利在百度输入“中国专利公布公告”后输入专利号201410194732.9只用1分钟就能查询到我唐海轩申请的中药专利。微山康立医院却诊断我是幻想自己有发明创造，是夸大妄想。像我们这种荒唐的事情每天都在发生，只是每个人的事件情节不同。这还是人类社会吗？

[华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率] 快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。专利涉及芯片封装技术领域，该申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，主要目的是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。据介绍，由于高速数据通信和人工智能对算力的需求激增，芯片集成度进一步提升，其中，在芯片尺寸变大的同时，多芯片合封技术也被广泛采用，进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。随着芯片封装结构尺寸变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。通过定位块限定了加固结构的位置，进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸，若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时，会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。同时，在批量封装同一规格的芯片封装结构时，不会出现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，能够实现产品结构的统一。#冬季旅游去哪里#

如何获取电子版专利证书？简单几步搞定！嘿，大家好！今天我想和大家聊聊，当你成功申请了专利后，如何拿到电子版的专利证书。其实这个过程并不复杂，只要几步就搞定了。让我们一起来看看吧！第一步：登录电子申请网 𐟖寸首先，你需要进入电子申请网。用你的账号登录后，找到“对外服务”这个选项。第二步：查询电子证书 𐟔 在“对外服务”里，你会看到“业务办理”这个选项。点击进去，然后选择“电子证书查询”。接下来，直接点击“查询”，勾选你想要的证书，然后下载就可以了。关于纸质证书 𐟓„ 如果你需要纸质版的专利证书，国家知识产权局现在不再直接发放纸质证书了。不过别担心，你可以通过电子申请网站来获取。在“业务办理”的“电子专利证书查询”处，输入你的申请号，查询到你的专利证书后，点击“发送纸质专利证书请求”。这样，你就可以收到纸质证书了。小结 𐟓 看吧，获取电子版和纸质版的专利证书其实都很简单。只要按照上面的步骤操作，几分钟就能搞定。希望这篇小指南能帮到你们，祝大家都能顺利拿到自己的专利证书！好了，今天的分享就到这里啦！如果还有什么问题，欢迎留言讨论哦！

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