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华为麒麟芯片权威发布_华为麒麟9100芯片(2024年11月精准访谈)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

华为麒麟芯片

华为和台积电的芯片制造竞争结束了，耗时5年。 2020年，麒麟芯片被断供。 2020年，台积电大量生产5nm芯片。 2021年，麒麟芯片消失。 2021年，台积电大量生产第二代5nm芯片。 2022年，麒麟芯片消失。 2022年，台积电大量生产4nm芯片。 2023年，麒麟9000s性能等效7nm芯片。 2023年，台积电大量生产第二代4nm芯片。 2024年，麒麟9020性能等效4nm芯片。 2024年，台积电大量生产3nm芯片。麒麟9000被称为华为绝版芯片，其实这款芯片在2020年的时候生产了很多，因为在台积电宣布断供前，华为就已经下了很多订单，只是在断供后才无法下单的。有知名媒体报道说系列总销量突破3000万台，看来华为在2019年被制裁的时候就已经意识到后面会更严重，所以提前给麒麟9000下了天量的订单，而并非之前传言的只有800万颗芯片。现在看来华为手机也就是在2021年到2023年上半年这个短暂的时间里没有麒麟芯片使用，麒麟9000s的到来确实振奋人心，今年一下子就有麒麟9010和麒麟9020，苹果高通都做不到一年内大规模商用两款高端芯片，不得不说华为每年1000多亿研发费确实给力。现在的跑分突破105万，和4nm的骁龙8+跑分非常接近，也就是说现在华为和台积电差距已经不是之前想象中的十年或者五年以上，而是两年左右。之前专家说的有道理，美国断供的结局就是台积电没落。 #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

华为麒麟芯片的命名规则，还真是9030、9040这种逻辑做迭代了... 对了。9020相较于9010，官方资料显示提升是40%

#你会换华为mate70吗# 华为Mate70，以其卓越的性能和先进的安全技术，重新定义了旗舰智能手机的标准。搭载最新的麒麟芯片，Mate70提供了无与伦比的处理速度和流畅的用户体验，无论是日常使用还是高强度的多任务处理，都能轻松应对。同时，其增强的安全功能，包括端到端加密和隐私保护，确保您的数据安全无忧。优雅的设计，配合强大的摄影系统，让Mate70不仅是通讯工具，更是您生活中的得力助手。速度与安全的双重守护，华为Mate70，无疑是您值得拥有的智能选择。

全球企业影响力榜单，任总上榜，中华有为，给华为点赞，加油[赞][赞][赞] 华为手机对抗苹果，华为赛力斯，其他系列汽车对战特斯拉，华为麒麟芯片对战高通，华为鸿蒙系统对抗谷歌安卓，华为昇腾芯片对战英伟达，华为通信更是无敌，对战思科！一个企业几乎和美国多数高科技企业对战，并且各有优势，真叫一个企业对抗一个国家，要是华为上市，那不吊打其他企业[捂脸][捂脸][捂脸] 任总实至名归，中国有华为，国之幸，人民之幸，华为产业链带动多少家上市公司，值得国人骄傲！

华为麒麟芯片的命名规则和迭代情况，以及麒麟9020自研小核的性能提升。要点 1. 华为麒麟芯片的命名规则遵循9030、9040等逻辑进行迭代。 2. 麒麟9020相较于9010，官方资料显示性能提升约为40%。 3. 麒麟9020的小核是自研的，效果对标A73，测得多核成绩平均提升范围在40~50%，采用了双发射设计。 4. 大核依然是TSV-130（9010同款），频率提升到2.5Ghz；中核是TSV-130m（9010同款）。 5. Mate60系列使用麒麟9000s，P70系列使用麒麟9010，Mate70系列预计使用麒麟9020，而P80系列可能使用麒麟9030。#科技资讯早知道# #科技数码新鲜事儿# #数码资讯# #华为# #麒麟9020#

华为这次赢麻了「华为Mate70 」中国芯片崛起 #华为麒麟芯片#

外国为了找寻华为手机的秘密，能有多疯狂？光是拆解PPT就有119页听全文加拿大Techinsinghts机构为探寻华为麒麟芯片秘密，对华为mate60进行了极为详细的拆解，形成了一份长达119页的报告。华为mate60拆解：华为mate60的硬件制造成本和软件成本分别为398.77美元和281.5美元，总制造成本约617.27美元，折合人民币4464.34元。内部零件供应：在mate60的内部零件供应中，华为海思提供的芯片数量最多，达到了8个。拆解的意义：拆解对手的产品可以帮助了解其制造理念和技术原理，从而推动自身技术的发展。 AI总结由头条智能技术生成前沿导读加拿大拆解机构Techinsinghts，为了探寻华为麒麟芯片的秘密，他们购买了一台零售版本的华为mate60，并对其进行了详细的拆解。在拆解完成之后，Techinsinghts对拆解的步骤以及得出的结论通过PPT的方式进行了报告总结，光是这份PPT报告，就足足有119页。哪怕是刨除里面的索引和开头结尾，也有100页以上的内容。拆解报告 Techinsinghts的拆解非常详细，哪怕是内部的一颗小电容、一个显示排线都不放过，每一个零件全部拆解出来，然后衡量硬件的制造成本，紧接着分析mate60的系统软件成本，最终得出来以下的结论： mate60的零售价显示为1000美元，折合人民币7232.4元。硬件制造成本398.77美元，软件成本281.5美元。整体算下来，海外对于mate60标准版的总制造成本预估为617.27美元，折合人民币4464.34元。并且这份拆机报告是在临近2024年的时候进行的拆解，那时候华为的麒麟芯片产能还没有大幅度爬坡，整体的制造成本对比拆解报告显示的成本，只高不低。在主要的内部零件供应上面，Techinsinghts总共选取了27种零部件，发现其中由华为海思提供的芯片达到了8个，是数量最多的供应商。并且在核心的射频芯片上面，Techinsinghts拆解mate60之后发现是未知的供应商，并且也无法通过技术手段找寻供应商来源，这是Techinsinghts机构成立以来第一次出现这种情况。 mate60系列在屏幕的背面加入了大面积的均热板，Techinsinghts对于均热板上面的排线进行了拆解分析，上面的每一个芯片、每一个零部件，全部进行了标注。为了进一步拆解分析mate60，Techinsinghts对手机屏幕进行了破坏性的拆解，将内外屏、均热板、散热膜、排线全部拆了下来，对其进行一一的分析比对。我们国内的数码产品拆解机构，一般只拆解大体的拼装零部件，不会对零件进行破坏。但是Techinsinghts为了找寻mate60系列的秘密，愣是将手机镜头都全部拆解了出来，镜头的防水圈、cmos、保护边框、多镜片全部罗列出来，一一对其进行分析比对。手机镜头在这种暴力的拆解之后，是无法进行修复的，相当于报废。通过图片，我们能明显看到镜头模组被暴力拆解之后留下的痕迹，许多地方都已经损坏了。来到了最核心的手机主板，主板上面的每一个芯片、每一个核心零部件，全部进行了拆解标注。不管是再小的零部件，也要分析之后标注出来。而在核心的麒麟芯片上面，Techinsinghts也通过拆解看到了上面的丝印。由于涉及多方面因素，本文不在这里详细阐述麒麟芯片的来源。为了确定那些重点来自于华为海思的零部件，Techinsinghts通过透视的技术对芯片进行了透视，查看内部的情况。通过图片，我们可以清晰的看到mate60芯片上面密密麻麻的晶圆链接。 Techinsinghts的拆解报告，在行业内的公信力已经很高了。他们对于mate60的拆解，由内而外的细致，哪怕是组装手机的一颗小螺丝，也不放过，必须要拆完之后展示出来。拆解产品的意义拆解对手的高科技产品，这本身也是一种技术活，也可以叫做逆向工程。日本的尼康，在当初发展光刻机业务的时候，就是采购了一台来自于美国GCA的光刻机产品，然后对其进行了全部的拆解，通过逆向工程，推导出了光刻机的制造理念、技术原理，并且成功复刻了一台与GCA光刻机类似的产品，从而让尼康一步步掌握了制造光刻机的核心技术。 Techinsinghts对于华为mate60的拆解堪称疯狂，基本上相当于能拆的就拆，不能拆的就破坏。内部零部件的供应商，通过技术手段能查到来源的就查，查不到的，那就用透视设备分析里面的技术构造，从而了解中国供应商所达到的技术水平。由于麒麟芯片的信息在大陆地区属于高度保密的内容，虽然很多人都知道华为的新麒麟芯片是怎么来的，也有相关的实锤证据，但是大陆地区为了保护供应商、尽可能的压制舆论热度，对于相关内容的审查非常严格，本文不多讲。

反转来了，就连台积电和美国都没有想到！库克和三星都被骗了，余承东在华为Mate70发布会上麒麟芯片和鸿蒙系统加起来说了不到5分钟就结束了，外表看上去好像没有什么提升。但是真正的底牌是当真正Mate70系列跑分出来的那一刻开始，华为P70系列和华为Mate70pro的对比，虽然的确和骁龙8Gen2有差距，但是客观点来说中芯国际的DUV光刻工艺，是做不到真正的5nm工艺的。但是他还是做到了接近，这才是最难的地方。麒麟9020系列相对于麒麟9010主要的升级是GPU的能力，目前能效比的测试来说，提升也是很明显。余承东发布会上所说的40％性能提升，39％的系统流畅度提升没有骗人。估计就连美国都想不到吧！中美芯片战争这么快结束了，虽然芯片能力和主流有区别，但是现在已经是一个好的开端了。不过有一点要提醒的是，华为Mate70标准版是上一代麒麟9010，Mate70pro开始才是麒麟9020。各位怎么看？

华为麒麟芯片关键技术取得新突破今日，数码闲聊站发布了一则关于华为芯片技术的独家信息。据悉，华为已经实现了芯片关键技术的突破，未来的麒麟芯片将按照K9020/9030/9040的规律进行迭代。其中，麒麟9020作为业界首发的3GPP R18 5G-A SOC，其内部数据显示小核能效平均提升50%，中核能效平均提升20%，大核高频点能效也有显著提升。相较于前代K9000S，CPU性能和能效、重载游戏、NPU算力和能效均得到了明显提升。这一消息无疑为华为在芯片领域的自主研发注入了新的活力，也预示着未来华为手机在性能和能效方面将有更大的提升空间。期待华为能够继续在芯片技术上取得更多的突破，为用户带来更好的使用体验。欢迎友友们在评论区留言讨论，分享你们的看法。点赞、收藏、加关注，你们的支持是我更新的最大动力！谢谢！ #科技资讯早知道# #未来科技趋势# #数码资讯# #科技数码新鲜事儿# #玩转科技数码# #麒麟9020#

华为Mate 70性能大跃升，麒麟芯片最大升级，性能提升40%可不是闹着玩的！在原生鸿蒙的加持下，从锁屏界面小组件到连续打开各类应用APP丝毫不卡顿，在打开13+应用的情况下，后台自由切换不加载，这就是纯自研的魅力吗？史上最强Mate，强到飞起！「华为Mate70性能强得飞起」「华为Mate70开箱评测」科技More的微博视频

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