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存储芯片三巨头在线播放_存储芯片三巨头股票代码(2024年12月免费观看)

内容来源:麦吉窗影视所属栏目:导读更新日期:2024-12-02

存储芯片三巨头

1. 隆基绿能icon:市值1550亿,光伏设备三巨头之一 2. 海能达icon:市值350亿,对讲机终端+5G概念+卫星导航 3. 双成药业icon:市值141亿,CRO概念、阿尔兹海默症icon概念、肝炎icon概念 4. 上海贝岭icon:市值296亿,汽车芯片、MCUicon芯片、存储芯片icon 5. 四川长虹:市值513亿,白电、黑电、跨境支付概念 6. 常山北明icon:市值427亿,数据安全、鸿蒙概念、网络安全 7. 宗申动力icon:市值286亿,低空经济、航发icon、高股息icon 8. 通威股份icon:市值1247亿,光伏设备三巨头之一 9. 欧菲光icon:市值437亿,消费电子、汽车电子、MR 10. 上海电气icon:市值996亿,风电、核电、化债概念、并购重组概念 11. 华立股份:市值63亿,人工智能、智能家居、鸿蒙概念 12. 大唐电信icon:市值155亿,物联网、卫星导航、网络安全 13. 电投产融:市值355亿,绿电、光伏概念、并购重组概念 14. 匠心家具:市值97亿,智能家居、出海50 15. 中文在线:市值246亿,AI语料、短剧icon游戏、知识产权保护概念 人气榜上的公司都是涨了很多的公司,就是因为涨了很多所以才上了人气榜。但是,涨了很多后跌下来的公司没上人气榜。 有个定律:股东数量如果大幅增加,基本不会是好事,太多散户进去接了;相反,如果股东数量大幅减少,则表明机构在收集筹码,筹码在集中

半导体领头羊,利润大增130%,A股最值得期待的公司! 回暖,升温!2024年以来,随着半导体去库存改善供需,AI、消费电子市场增长,以及存储芯片价格回升,半导体行业的景气度持续上行。截至上半年,A股半导体企业合计实现了营收2788.31亿,同比增长22.01%,净利润同比增长了11.61%,复苏景象显著。其中,在半导体产业链中,存储芯片环节的回暖趋势最为突出。2024第二季度,全球存储市场的规模达到414.2亿美元,同比大增了108.7%。兆易创新,作为国产存储芯片领域的领头羊,将在这个回暖趋势中充分受益。详细来看,这归功于公司具备的两个核心优势。一个是错位竞争优势。我们知道,存储芯片是公司的第一大主营业务,业务涵盖NOR Flash、NAND Flash(非易失性存储器)和DRAM(动态随机存取存储器),2024上半年的营收占比超过70%。其中的DRAM是计算机系统中核心的系统内存,全球超过90%的份额被三星、SK海力士和美光三巨头捏在手里。而兆易创新通过入股长鑫存储掌握了DRAM技术,目前主要在DDR3和DDR4产品上实现了量产。DDR3和DDR4是市场的主流产品。但近年来,三星和美光等海外巨头们技术内卷,加之AI算力爆发催动高宽带、低功耗的HBM的市场需求旺盛,就使得巨头们把更多的资源和精力逐渐转移到利润更高的DDR5和HBM上。而这种转变就导致了DDR3和DDR4的全球产能受到影响,比如,三星和SK海力士已经宣布了在2024下半年停止DDR3的生产。 那么,DDR3和DDR4的市场空间得以释放,就给兆易创新这样的中低端供应商带来利好,与国际龙头形成了错位竞争。也正因此,进入2024年以后兆易创新的业绩飞速上升。在过去的2022-2023年,受终端市场需求疲软,同行竞争激烈等因素影响,兆易创新的业绩经历了连续两年的下滑,2023年的净利润更是同比下滑了92.15%。 但自从进入2024年以来,受益于存储芯片业务的销量大增,公司的业绩表现出现明显的扭转。从公布的三季报数据来看,2024三季度的营收实现56.5亿,同比增长28.56%,由负转正。同时,扣非净利润同比大增128.31%,增长势头十分抢眼。然而,我们不禁发问,如果未来DDR5占据市场,兆易创新的市场潜力不就被完全压缩了吗?数据预计,未来DDR5将加速渗透,到2025年,DDR5的规模将占据整个DRAM市场的40.5%,且至2028年,DDR5将占据绝大部分的市场份额。 但是,这也不意味着DDR4会完全退出市场,特别是在成本敏感的应用场景中。我们知道,DDR5内存拥有较高的性能的同时,成本也较高,且产能也在早期阶段,在与主板和处理器的兼容性方面还需要继续完善。与此同时,DDR4的内存技术成熟,且对游戏应用或者中低端消费电子产品来说,高频DDR4就已经足够满足需求,且成本效益显著,极具性价比。除此之外,长鑫存储早在2023年11月底推出了LPDDR5系列产品,包括POP封装的12GB LPDDR5芯片。虽说与国际顶尖技术还有一定的差距,但也是国内这个领域里从0到1的突破。而兆易创新作为长鑫存储的股东,从而也有机会接触到先进的DRAM技术,为未来的DDR5产品布局打下基础。另一个是产品技术优势。在NOR Flash方面,公司在国内首家推出了超高速8通道SPI NOR Flash和2Gb容量产品,且拥有38nm和24nm制程的高水平技术储备。并且,MCU的产品型号接近370个,对高中低端市场形成覆盖,技术领先于行业,为苹果、华为和三星等头部企业供货。多年来,公司在研发方面的投入持续加大,2024三季度已达8.46亿,且2024三季度的研发费用率达到了14.97%,足以见得公司对研发的重视。且至2024上半年已经共有1043项授权专利,高筑护城河。 那么,在这些优势的作用下,公司的盈利能力也得到了显著提升。我们知道,2023年行业景气度不高,产品价格下降明显,从而导致了毛利率下降至34.42%。但2024年以来,存储芯片业务的收入比例上升,毛利率整体虽未达到往年最高水平,但也呈现了明显的涨势,2024三季度恢复到了39.46%,显著超越了德明利、佰维存储等同行。而毛利率的增长也作为主要因素驱动着净利率的回升,从2023年的2.8%攀升至2024三季度的14.73%,回升速度快于江波龙、东芯股份和朗科科技等同行,显著修复了盈利能力。 那么,未来兆易创新的成长逻辑在哪呢?存储芯片量价齐升。量方面:就拿PC产品来看,现代电脑的主板都是使用NOR Flash来作为存储芯片。随着PC端对AI能力的要求增加,就会需要存储更多的数据和更复杂的固件,从而会拉动NOR Flash的容量上升。数据预计至2025年支持AI功能的PC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%,推动NOR Flash的容量向128Mb和256Mb扩大。而除了PC之外,消费电子、智能汽车和5G等发展都会推动NOR Flash的需求量上升,预计2029年NOR Flash的规模将达到42.3亿美元,2024-2029的年复合增长率为5.3%。那么,兆易创新作为国内NOR Flash领域的领头羊,份额排在全球前三、累计出货量212亿颗排国内第一,自然有望充分承接市场需求获得业绩增量。 价方面:22024年初以来,存储需求上升的同时,头部存储供应商减产,使得存储产品进入了涨价周期。根据统计,2024年第一季度开始,DRAM和NAND Flash的合约均价持续上扬,2024第三季度的价格上涨幅度为8%-13%和5%-10%。 预估涨价势态将在2024第四季度延续,只是整体的均价涨幅有所收敛,DRAM的涨幅约在8%-13%之间。NAND Flash的各产品价格调整不一,比如,企业领域的SSD(固态硬盘)价格涨幅约在0%-5%,而消费领域的SSD价格会有所下调,在5%-10%之间。可见,兆易创新有明确的量价齐升的逻辑。MCU处于增量市场中。MCU(微控制器)是兆易创新的第二大主营业务。其下游应用领域囊括了汽车、消费电子、智能卡等。其中,汽车MCU是推动市场增长的主要驱动力,2022年的车用MCU销售额占整体的37%。我们知道,在汽车的车身控制系统、动力与底盘系统等每个电子系统中都会用到ECU(电子控制单元),而每个ECU中至少需要一个MCU来完成运算和控制任务。那么,汽车的电动智能化程度就决定了MCU的使用量。数据预计至2029年,全球车规级MCU的市场规模将达160.5亿美元,2024-2029的年复合增长率为8.92%。从全球MCU整体规模来看,2029年将达到388亿美元,可见MCU的长期需求依然强劲,有望持续给公司带来增长机遇。 总之,2024三季度,兆易创新的业绩增长亮眼,且盈利能力恢复显著。未来随着存储芯片的量价齐升,以及MCU产品的放量,有望继续保持业绩高增。

1990年代,就在尼康想出F2方案、林本坚想出浸入式方案的时候,芯片界的老大英特尔也在想办法:这么小打小闹、修修补补下去不行啊,想要在未来十年保持摩尔定律有效,必须把光刻机的波长缩小一个数量级才行。这种光就是一开始我们提到的极紫外光,它的波长只有13.5纳米,是深紫外光的1/15。 当然,要制造出这种光源的光刻机,已经不是哪家公司凭一己之力就可以完成的,必须举当时全美国最先进的科技力量,共同研发。1997年,英特尔和美国能源部牵头,成立了一个研究组织叫做“极紫外联盟”(EUV LLC),成员包括当时还如日中天的摩托罗拉、AMD,以及美国三大国家实验室;总投资两亿美元,集合几百位顶级科学家,从理论上验证极紫外技术的可行性。 从1997~2003年的6年之内,极紫外联盟的科学家发表了几百篇论文,扫清了极紫外技术的理论难题,只需要光刻机厂商把技术落地了。问题是,美国举全国之力研发出来的这么宝贵的技术,交给谁呢?美国的光刻机厂商已经被团灭了,剩下的玩家只有阿斯麦、尼康、佳能三巨头。1980年代日本人在存储芯片领域把美国人打得落花流水,美国人至今恨得牙痒痒,把技术转让给日本人断断不行。这样一来,唯一的选择就只有阿斯麦了。#热点新知#

600584,中国芯第一股,大基金80亿持仓,确定性已来! 走出去,世界就在眼前。 近年来,国内众多企业深陷价格战,不得不开辟新的成长空间,掀起新一轮出海热潮。 2024上半年在5348家上市公司中,有2812家披露了上半年出海收入,合计高达3.76万亿元,同比增长9.99%。 3.76万亿是什么概念?接近贵州茅台、五粮液、泸州老窖等整个白酒行业的总市值;全国14亿人来分,每人还能分大约2700元。 不过,虽然出海已成燎原之势,但对不同企业的意义却大不相同。 对光伏企业来讲,出海是“救命稻草”。因为中国光伏供给市场实在太大。2023年,我国每年硅料产能143万吨、硅片产能622GW,均居全球第一。2024年产能预计仍将大幅上升。 2023年国内光伏组件产能甚至超过全球的80%,但新增装机量却只有全球的50%,供需严重错配。 因此隆基绿能、天合光能、晶科能源等光伏龙头纷纷布局中东等海外地区,在沙漠中寻找蓝海。 而对于半导体芯片公司来说,出海则更多意味着竞争力的增强。 2024上半年闻泰科技、环旭电子、长电科技的境外营收都超过100亿元,德明利、北京君正、长电科技、兆易创新等境外营收占比大约80%。 其中,闻泰科技是手机ODM(设计+生产)代工三巨头之一,兆易创新是全球第二的存储芯片企业。 北京君正的汽车存储芯片堪比三星电子、德明利2024上半年净利润增速近600%。 而长电科技不论境外营收金额,还是占比均在行业中名列前茅。 那么,长电科技都有什么优势呢? 份额优势。 我们知道生,产芯片包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。 行业中存在海光信息、澜起科技等单独的设计公司和中芯国际、华虹公司那样专门的晶圆代工厂,自然也有独立的封测公司。 长电科技是国内首家封测上市公司,如今成长为全球芯片封测大厂,市占率中国大陆第一,全球第三,仅次于安靠科技和日月光。 2023年公司市占率10.27%,超过国内通富微电、华天科技等。 不过,长电能有现在的规模,不全是内生增长的功劳,外延并购同样助力极大。例如,公司曾在大基金的配合下拿下全球第四大封装厂商星科金朋。 技术优势。 而并购除了公司规模扩张,还能直接获得先进技术。 2024年9月长电科技宣布以超20亿元收购晟碟半导体80%的股权。晟碟原是西部数据的子公司,主营先进存储产品的封装和测试。 此前,公司的封测技术已经比较全面,覆盖传统封装和先进封装,如晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等。 芯片产品可广泛应用在通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、物联网等领域。 尤其是在高性能计算,也就是AI领域,公司能满足客户主要的封装类型要求,并且产能充足、交期短、良率可以达到99.9%以上。 而这次收购表明公司进一步完善存储封测技术,同时与存储芯片龙头西部数据的合作也将更加密切。 客户优势。 客户资源方面,长电科技也是丰富且优质的。目前,全球前二十大半导体公司中有85%都已经与公司达成合作关系,包括中芯国际、华为海思、苹果等。 那么接下来,长电科技的看点在哪里? 首先,半导体去库存完成。 半导体行业基本3-4年为一个周期,上一轮到2023下半年基本结束。 封测厂业绩与行业周期高度一致,比上游半导体材料、设备公司更加敏感。2023年由于半导体行业周期下行,长电科技营收和净利润均出现较大幅度的下滑。 随着行业回暖,2024年上半年长电科技业绩同步改善,实现营收154.9亿元,同比增长27.22%,实现净利润6.19亿元,同比增长24.96%。 其次,下游需求旺盛。 去库存主要体现供给端的情况,下面我们着重关注需求端。 需求端的核心驱动力是AI。 一方面,AI芯片需求旺盛,先进封装供不应求。台积电的CoWoS技术和HBM(高带宽内存)都是先进封装的典型代表。 英伟达、AMD等的AI芯片都采用台积电的先进封装方案,三星电子、SK海力士以及美光科技2025年的HBM产能也都饱和。 据估计,全球先进封装市场规模有望从2022年的443亿美元增长到2028年的800亿美元。 长电科技的先进封装技术日益成熟,2023年公司的Chiplet(芯粒)高密度多维工艺稳定量产,有望从中获益。 另一方面,AI还衍生出智能汽车以及AI手机、AIPC等在消费电子中的应用。而目前无人驾驶汽车和AI手机等都处于高速增长阶段。 2023年公司成立汽车芯片封测基地,并与宁德时代签订协议。并且消费电子是公司第二大收入来源,2024年上半年营收占比27.2%,同比增长超30%。 最后,再来看一下公司的订单情况。 公司没有披露具体的订单金额,但合同负债是合同定金数额,可以在一定程度上反映订单情况。 2024年上半年公司合同负债上升到2.6亿元,虽不及2021年4.58亿元的历史峰值,但远超其他年份,可见公司订单量有所增长,业绩确定性较强。 总之,长电科技不缺竞争力,现如今半导体行业回暖叠加下游需求高涨,公司订单充足,业绩弹性十足。 截至2024年6月,公司吸引到767家机构持仓,其中大基金持仓金额超过80亿元(2024年10月6日)。

三巨头联手,HBM4要来了! 最近,芯片界有点热闹,英伟达、台积电和SK海力士这三家巨头决定联手,共同推进第六代HBM4的发展。这个消息一出,简直是给AI时代送了个大礼包。 据韩媒报道,这三家公司在AI时代即将到来的背景下,决定组建一个“三角联盟”,目标是2026年实现第六代HBM4的量产。想象一下,到了那一年,我们的AI设备将变得更加强大,性能将得到质的飞跃。 SEMI计划在9月4日举办SEMICON活动,这次活动将有超过1000家半导体公司参加,展示最新的半导体设备和技术。预计这次会议的焦点将是下一代HBM,特别是革命性的HBM4。SK海力士的总裁金柱善将在CEO峰会上发表主题演讲,之后会与台积电的高层讨论下一代HBM的合作计划。英伟达的CEO黄仁勋也可能加入这场会谈,进一步巩固这三家公司之间的联盟。 其实,SK海力士和台积电之前就已经有合作了。2022年,台积电在北美技术论坛上宣布成立3D Fabric联盟,将存储器和载板合作伙伴纳入其中。当时SK海力士就透露,他们一直在HBM技术方面与台积电紧密合作,以支持CoWoS制程的兼容性与HBM的互连性。而这三家公司的合作是在2024年上半年敲定的,SK海力士将采用台积电的逻辑制程生产HBM的基础接口芯片,并计划在2026年开始量产。英伟达则将提供产品设计。 这次活动中,SK海力士还有望展示HBM4的最新研究成果。采用台积电的先进工艺和封装技术后,功耗相比原目标降低了20%以上。这意味着未来的AI设备不仅性能更强,而且功耗更低,真是让人期待。 总之,这次三角联盟的形成无疑将为AI时代的发展注入强大的动力。未来的科技发展将更加迅速,我们拭目以待吧!

韩国芯片产业崛起:2024年经济新引擎 最近,韩国芯片产业的表现真是让人眼前一亮。根据统计局的最新数据,今年4月份,韩国的芯片产量比前一个月大幅增长了22.3%,虽然比3月份的30.2%略有逊色,但整体趋势依然强劲。而工厂出货量也增长了18.6%,超过了3月份的16.4%。韩国央行的一份报告更是预测,随着“人工智能热潮”的兴起,芯片需求将持续火爆,预计至少要到2025年上半年才会降温。 三星电子和SK海力士,这两家韩国芯片产业链的巨头,作为世界上最大的存储芯片生产商之一,正在向英伟达大量供货。SK海力士甚至表示,他们的HBM芯片生产能力到明年几乎已被预订一空。可以说,芯片行业尤其是存储芯片行业,已经成为韩国经济的“核心支柱”。 这种强劲的需求不仅带动了韩国先进设备和工业建设项目的投资规模,还直接拉动了韩国经济。统计数据显示,今年第一季度,韩国芯片出口同比增幅超过两位数,直接拉动韩国经济环比增长1.3%,远超经济学家普遍预期的0.6%。 基于芯片行业的超预期复苏,韩国央行还大幅上调了2024年韩国的经济增长预测。另外,根据韩国科学技术信息通信部公布的数据,由于全球需求强劲,韩国4月份的信息和通信技术(ICT)产品出口同比飙升33.8%,达到170.8亿美元,连续第六个月增长。 从出口品种来看,4月份芯片出口同比增长53.9%,达到99.6亿美元,连续第六个月实现两位数增长。其中,存储芯片出口额同比增长98.7%,达到58.2亿美元。这主要是得益于8g DRAM的季度平均价格持续上涨,以及高带宽存储器芯片等高价值产品的需求旺盛。 总的来说,韩国芯片产业的强劲表现不仅为该国经济带来了巨大的拉动效应,还预示着未来几年内这一行业将继续保持增长势头。

这家本土特种芯片巨头打造“3+N+1”产品体系 调研要点: ⠊①这家本土特种芯片巨头超高精度ADC产品位于国内前列,公司主要客户覆盖多家军工央企集团,提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案;⠊ ②风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。⠊ 成都华微于10月15日举行业绩说明会,公司深耕特种集成电路领域,整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队,形成了以CPLD/FPGA、高速高精度ADC、高性能MCU为核心的“3+N+1”产品体系。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器等多系列集成电路产品,并为客户提供集成电路综合解决方案。⠊ 公司拥有综合的产品布局与领先的产品优势,具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决方案的能力,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域,并且在特种CPLD和FPGA领域和24-31位超高精度ADC产品领域始终位于国内前列,主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等。⠊ 东吴证券分析师认为,基于“十四五”期间特种芯片行业高景气,长期强军目标明确,装备更新叠加工业需求国产化步伐不减。雷达、通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相控阵雷达升级阶段,ADC/DAC的市场需求将大幅增加。⠀

1️⃣ 智通财经近日获取的数据显示,韩国股市近期遭受重创,已跌至一年来的最低谷。这一波动主要归因于外国投资者的大规模抛售行为,他们集中抛售了包括三星电子(SSNLF.US)在内的一系列主要出口企业股票。这些出口企业之所以成为抛售的重点,是因为它们高度依赖海外市场,因此极易受到特朗普保护主义贸易政策的影响,导致投资者信心严重受挫。 2️⃣ 周三,韩国基准股指Kospi指数的表现尤为惨淡,收盘时下跌了2.6%,这一跌幅使得韩国股市成为亚洲地区中表现最为糟糕的股市。此次下跌的背后,是亚洲股市普遍存在的抛售情绪。投资者普遍担忧,美国新任总统特朗普提出的关税措施和政策调整可能会进一步推高通胀水平,从而对全球经济造成不利影响。 3️⃣ 在此次抛售潮中,芯片制造商三星电子和钢铁巨头浦项制铁成为了Kospi指数下跌的主要推手。作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子的股价在周三更是跌至了四年多来的最低水平。这一趋势不仅反映了投资者对韩国出口企业未来前景的担忧,也凸显了全球贸易环境不确定性对股市造成的深远影响。 #特朗普经济学或令全球贸易大倒退#

晚间突发!证券市场又出最大消息,明天周二A股涨跌剧本直接定调了 一、最大消息 今晚上光芯片刺激点最多 1.广东表示支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局,加快形成光芯片产业集群 2.老美芯片制造与光通信巨头Marvell宣布,自明年1月1日起,其全线产品将实施涨价,这是光通信领域首次大幅涨价。 3.市场传闻英伟达预计于2025Q3推出首款Quantum 3400 X800的CPO的产品。现阶段CPO技术或先在机柜外部链接,如果技术进一步成熟走向OIO,机柜内部链接也可能采用光的方案,带来光通信巨大市场新增量。 光引擎有天孚通信、腾景科技;光纤连接器有太辰光、仕佳光子、致尚科技;硅光设备有罗博特科;光源有源杰科技。这里面8大金刚有4个。 二、我的观点 ①今日节奏 上午节奏 早上LPR降息25个基点,结果资金把它当成权重利好的兑现;所以科技在上午分歧过后很快又重新走强,AI硬件、半导体链、北交所科技又出现涨停潮;最强的分支是半导体各种芯片,AI芯片、汽车芯片、存储芯片等,芯片主要是寒武纪冲上500关口,一年涨幅超过5倍,带动情绪高潮; 昨天复盘文章,我们讲过,板块龙头中芯国际,一旦中芯国际继续走强,就会带动板块,拿它当风向标就行了。情绪龙头是台基股份、国民技术; 上午他们都涨停了,刺激板块高潮,科创50指数最高涨幅超7%,我本来预计是午后分歧转一致,但上午市场不断放量,科技分歧的时间就缩短了 考虑到半导体一些大票超买了,主要是ETF申购的资金多,量化也有助涨的,那科技分歧就会加大了,所以中午复盘中,我给大家提示了节奏,下午不要去追这个方向,持仓不涨停的反倒可以部分高抛了 然后鸿蒙生态上午承接是可以的,所以我说还没到结束的时候,可以继续看看。然后低空经济,上周讲了两天潜伏,我本来预估今天冲高回落,结果午后转一致了。然后军工信息化也有轮动,光启技术反包,新雷能、天和防务20cm,鸿远电子、洪都航空涨停。 总之上午就是科技各大分支辨识度集体加速。 下午节奏 鸿蒙生态趋势性新高,低空经济分歧转一致,万丰奥威、中信海直涨停,情绪打到日内高潮,指数冲高回落,芯片国民技术炸板,中芯国际持续回落。 但市场热情很高,每个关键节点,都有资金做多,13:30低空经济有利好刺激再度加强,板块出现涨停潮;14:00证券异动,天风证券点火;14:30跨境支付集体抢筹,中油资本涨停,四方精创冲板 总结一下资金只认可科技和证券,只有科技这边很多行业反转,传统行业还在下行周期,从其走势看资金不认可。 ②明日策略 指数会继续震荡,权重和成长还是跷跷板。你记住一点就行,两万亿成交量,不缺结构性机会,关键还是在于要踩对节奏。 当前主线就是科技,核心就是左手半导体,右手AI硬件,当然像低空经济、鸿蒙生态、跨境支付等都是范畴,很明显只要科技拉升,市场都是放量,这就是资金的态度。其他方向,出现轮动,更多是消息面刺激的一日游行情。 还有一个,北交所的疯狂赚钱效应还在扩散,因为艾融软件13个交易日就直接涨出十倍。这也是好事,因为有了标杆,主板,双创,也应该会有个股选择复制的,一定是科技方向。 三、四大板块及龙头个股(情绪专用) 1.范科技:回看昨晚复盘或者专栏文章。讲的都很详细了。关于半导体,中午复盘中说了下节奏,因为这里面资金太多了,还有量化参与,所以放大个股涨跌幅,现在是情绪周期叠加趋势性玩法,大涨敢于高抛,大跌敢于低吸。 2.北交所:周末发酵最猛的板块,也是今天表现最强的板块。持续高潮之下,今天也并没有出现明显的放量,行情应该还能有所延续。资金认可,科技+北交所,总龙艾融软件+天马新材。算力相关:方盛股份(液冷);半导体相关:天马新材、佳先股份、阿为特等。低空的恒拓开源,商业航天的创元信科,军工的盛楠科技,医药的欧康医药等等。 3.鸿蒙生态:上午承接力很好,所以还专门讲了节奏;午后大涨,那鸿蒙生态就继续看好。很多人问四川长虹和拓维信息,这两个是常山北明的补涨,既然已经加速了,那没有上车的别去追。 4.低空经济:今天本轮预计冲高回落,结果走成冲高,高潮,明天继续走强的话就是高抛的节点了。虽然晚上很多人吹,但不适合没有上车的了。 5.重组概念:今天再度走强,我们讲过这是一条暗线,后续可以去留意下,逢低低吸,今年应该有一直有被炒作的。尤其是科技+重组,继续重点关注 6.大金融:从节奏分析,如果明天科技回落,那这里会异动,今天就有资金拿先手,多看看多元金融和金融科技,传统券商只要涨就有抛压,很难一步上去。 其实还有很多老题材,都是轮动角色,最近只要小作文就能炒作。总之多低吸博轮动,少点追高除非早盘刚刚启动。

A股全球30家科技龙头公司名单: 1.海康威视 世界第一的智能安防 2.京东方A 世界第二的半导体显示 3.领益智造 世界前三的精密智造 4.立讯精密 世界前三的精密制造 5.工业富联 世界第一的精密智造 6.鹏鼎控股 世界第一的线路板厂 7.汇顶科技 世界前二的消电芯片 8.中芯国际 世界第三的芯片先进代工 9.闻泰科技 世界前三的功率半导体 10.小米集团 世界第一的智能AIOT 11.三安光电 世界第一的半导体照明 12.紫光国微 世界级卡芯片平台龙头 13.紫光股份 世界级ICT全栈设备巨头 14.北方华创 世界级半导体设备后备军 15.中微公司 世界级半导体设备后备军 16.大族激光 世界激光设备全场景龙头 17.澜起科技 世界前二的内存接口芯片 18.兆易创新 世界存储芯片平台后备军 19.北京君正 世界级存储细分后备军 20.韦尔股份 世界前三的摄像头芯片 21.圣邦股份 中国模拟IC芯片设计龙头 22.中环股份 世界级大硅片潜力后备军 23.长电科技 世界前三的先进芯片封装 24.卓 胜 微 中国射频前端平台级龙头 25.TCL集团 世界前四的半导体显示 26.欣 旺 达 智能手机电池世界第一 27.歌尔股份 电声器件世界第一 28.科大讯飞 国内语音产业龙头 29.深 信 服 VPN连续11年国内第一 30.亿纬锂能 锂亚硫酰氯电池第一

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