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集成电路技术权威发布_集成电路未来吃香吗(2024年11月精准访谈)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：观点更新日期：2024-11-26

集成电路技术

就知道华为王炸三连还没结束，这不，「华为折叠屏最新专利曝光」也来了，研究了一下，简单来说就是通过全新的技术对机身架构进行了全面的优化「华为折叠屏首创全新分布式玄武架构」，打破传统折叠机的集中架构布局，将系统单芯片和射频集成电路巧妙地分布在折叠屏的主副框上，这样一来，电路元器件的空间就更多了，也就意味着，折叠屏手机的性能、续航、通信、散热等都会更强，这次的全新折叠旗舰华为Mate X6极有可能就会采用这项专利技术。

利好来袭！华为新技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下！国产芯片人气龙头东方嘉盛、实益达、江化微、沃格光电、亿通科技、盈方微等纷纷涨停。彭博社报道，据知情人士透露，拜登政府正在权衡对向中国销售半导体设备和人工智能存储芯片的额外限制，这将升级美国对北京科技野心的打击，但并不会采取之前考虑的一些更严格的措施。据报道，华为和北京元芯碳基集成电路研究院共同研发和申请的碳基晶体管及其制备方法、集成电路、电子设备专利近日发布，主攻方向为碳纳米管芯片和半导体材料。业内人士称，该技术有望将我国集成电路技术推进到3纳米节点以下，实现速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成电路芯片。目前芯片主要主要采用硅基材料，高端芯片技术长期被境外公司垄断，中国每年进口芯片的花费高达数千亿美元。加速以芯片为代表的半导体产业发展早已成为国家战略，但在逆全球化和产业封锁的大背景下，中国现有的硅基半导体发展举步维艰，多数集中在低利润、低附加值的环节。碳基芯片的这一全新路径给中国制备高端芯片带来了更多的可能性。碳基芯片有着更低的极限、更优的性能和更低的功耗，且对于光刻机的制程工艺要求并不高。目前国际上在该领域的技术几乎空白，当前国内石墨烯晶圆生产技术无论在石墨烯单晶晶圆的尺寸和质量上，均处于国际领先水平。中国在碳基芯片研发中已具有优势。中信建投研报指出，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化。中信证券指出，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，半导体周期在前期云端算力+存储涨价的因素拉动下显著修复，目前处于温和复苏状态，预计后续主要的成长动力为云端算力的景气度持续+端侧AI的爆发。国信证券发布研报称，在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。（一家之言仅供参考）#集成电路# #集成电路及半导体器件# #华为麒麟芯片# #中国芯片正在崛起#

【「从平面晶体管到FinFET的演变」】在90纳米制程之前，每一代集成电路技术节点的缩放不仅带来了更高的器件密度，还提升了器件性能。然而，当CMOS IC从90纳米发展到65纳米节点时，缩放并未改善器件性能：它只增加了器件密度。这一变化的主要原因是栅氧化层的厚度无法再继续减薄，因为隧道效应引起的泄漏电流成为了一个不可忽视的问题。平面晶体管的局限性： MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）的一个重要性能参数是驱动电流 Id，其与公式 Id∝K/Tox)(W/L) 成正比。其中：是沟道材料的载流子迁移率（对于NMOS为电子迁移率，对于PMOS为孔穴迁移率）。K 是栅极介质的介电常数。Tox 是栅氧化层的厚度。W 是沟道宽度。L 是沟道长度。从平面晶体管到FinFET的演变

2024河北单招考试十类专业全解析 𐟓š 电子信息工程技术 𐟌 物联网应用技术 𐟔砥𚔧”觔𕥭技术 𐟔砧”𕥭产品制造技术 𐟔 电子产品检测技术 𐟓𑠧绥Š褺’联应用技术 𐟚— 汽车智能技术 𐟤– 智能产品开发与应用 𐟒ᠦ™𚨃𝥅‰电技术应用 𐟖寸光电显示技术 𐟒𛠨œ𚥺”用技术 𐟌 计算机网络技术 𐟓ˆ 软件技术 𐟎堦•𐥭—媒体技术 𐟓Š 大数据技术 ☁️ 云计算技术应用 𐟔’ 信息安全技术应用 𐟌 虚拟现实技术应用 𐟤– 人工智能技术应用 𐟛 ️ 嵌入式技术应用 𐟌 工业互联网技术 𐟔’ 区块链技术应用 𐟓𑠧绥Š襺”用开发 𐟛 ️ 工业软件开发技术 𐟎堥Š覼륈𖤽œ技术 𐟔’ 密码技术应用 𐟓ᠧŽ𐤻㩀š信技术 𐟓𑠧Ž𐤻㧧𛥊詀š信技术 𐟓ᠩ€š信软件技术 𐟌 卫星通信与导航技术 𐟏—️ 通信工程设计与监理 𐟓ᠩ€š信系统运行管理 𐟌 智能互联网络技术 𐟓Š 网络规划与优化技术 𐟓ž 电信服务与管理 𐟔砩›†成电路技术 𐟔砥𞮧”𕥭技术 𐟎”𕥭竞技运动与管理

四川职业技术学院四大校区分布详解 𐟏력››川职业技术学院拥有四个校区，分别是校本部、龙凤校区、安居校区和射洪校区。每个校区都设有不同的专业，满足不同学生的需求。 𐟏›️ 校本部智能制造学院：工业机器人技术、数控技术、机械设计与制造、机电一体化技术、模具设计与制造艺术与传媒学院：美术教育、音乐教育、音乐表演、数字媒体艺术设计计算机工程学院：动漫制作技术、数字媒体技术（其余专业在龙凤校区）运动与健康学院：体育教育建筑工程学院：建筑工程技术、工程造价、安全技术与管理文化旅游学院：新闻采编与制作（其余专业在龙凤校区）物流与供应链学院：电子商务、网络营销与直播电商（其余专业在龙凤校区）电子工程学院：工业互联网应用、电气自动化技术、物联网应用技术、应用电子技术、电子信息工程技术、集成电路技术医疗照护学院：智慧健康养老服务与管理、智能医疗健康技术 𐟏ž️ 龙凤校区文化旅游学院：旅游管理、现代文秘、研学旅行管理服务计算机工程学院：软件技术、大数据技术、人工智能技术应用、计算机网络技术数字经济学院：大数据与会计数字产业学院：计算机应用技术、区块链技术应用、虚拟现实技术应用外国语学院：旅游英语物流与供应链学院：现代物流管理、冷链物流技术与管理、采购与供应管理、智能物流技术食品与生物技术学院：食品质量与安全、烹饪工艺与营养 𐟚— 安居校区汽车技术学院：汽车制造与试验技术、新能源汽车检测和维修技术、现代农业装备应用技术、智能网联汽车技术 𐟏력𐄦𔪦 ᥌𚊦•™师教育学院：小学教育、学前教育、早期教育能源化工与环境学院：锂电科技学院（分析检验技术、环境监测技术、应用化工技术、新能源材料应用技术）如果你对四川职业技术学院的校区分布和专业设置有任何疑问，欢迎随时咨询。

【厦门湖里十条举措加强质量人才队伍建设】 “获得各级政府质量奖的质量标杆企业纳入湖里区人才住房、子女就学保障重点企业”“组建两岸集成电路产业人才服务联盟”……近日，福建省厦门市湖里区委人才工作领导小组办公室与区市场监管局联合印发《关于加强质量人才队伍建设推动湖里区高质量发展若干措施》（以下简称《措施》），着力构建质量人才“引育用留”全链条服务体系，筑牢新质生产力发展人才根基。《措施》共10条举措，包括拓宽质量人才引进渠道、强化质量人才梯度培育、创设质量公益培训“新质讲堂”、强化两岸人才交流合作、打造质量人才工作示范点等方面。各条措施聚焦质量人才“引育用留”，着力优化质量人才发展环境，打通质量人才成长通道，整合质量人才扶持资源，搭建质量人才交流平台，不断壮大技能型、创新型、管理型质量人才队伍，激活质量人才发展内生动力。《措施》指出，在强化质量人才梯度培育方面，发挥用人主体在质量人才培养、引进、使用中的积极作用，指导企业根据经营实际，梯度培养计量、标准、认证认可、检验检测、质量管理、知识产权等各类质量人才，构建“首席质量官、质量经理、质量工程师、质量技术能手、质量高技能人才”质量人才链，推动企业广泛开展内部员工质量教育培训，持续优化湖里区企业质量人才队伍结构。在强化两岸人才交流合作方面，充分发挥厦门市两岸集成电路标准化技术委员会作用，开展两岸集成电路标准共同选题、研制、比对等共通工作。组建两岸集成电路产业人才服务联盟，联动多方力量加强高能级创新资源导入，进一步深化政产学研合作。构建两岸质量技术机构常态化交流合作机制。组织开展两岸质量人才论坛、两岸质量相关专业大学生研学参访等活动，强化两岸质量人才融合发展。湖里区市场监管局有关负责人表示，作为质量强区战略牵头实施部门，将抓好《措施》的贯彻落实，坚持质量支撑、标准引领、品牌示范、创新驱动工作理念，深入开展质量强区、强链、强企行动，为推进湖里区“两高两化”中心城区建设提供坚实的质量人才支撑。（记者陈长飞通讯员张潇翎陈颖）

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半导体产业的新机遇：键合设备的崛起 𐟚€ 集成电路行业在摩尔定律的指引下，一直保持着高速发展的势头。晶体管的特征尺寸从90nm缩小到7nm，但随着尺寸的减小，量子效应和短沟道效应变得越来越显著，导致漏电流增加，限制了晶体管的进一步缩小。因此，按照摩尔定律的方式，通过缩小晶体管特征尺寸来提升集成电路性能、降低功耗变得越发困难。晶体管将会快速地接近约5nm的极限栅极长度，因此探索新的沟道材料和器件结构是推动IC产业继续发展的两条极为重要的路线。 3D、晶圆级等先进封装是超越摩尔定律的一个重要研究方向。以3D集成封装为例，通过垂直于晶圆或芯片平面方向上进行堆叠，集成电路技术由二维平面向三维方向发展。该技术分段实现，首先实现几层的3D堆叠，随着时间的推移，堆叠芯片层数将会不断增加。采用全新结构的3D集成是推动半导体行业发展的重要技术，诸如存储器、逻辑器件、传感器和处理器等不同类型的器件和软件的复杂集成，以及新材料和先进的芯片堆叠技术，都要基于3D集成技术。由于最新一代的光刻机的延迟交货和功率限制的综合影响，制造商无法进一步缩小器件尺寸，垂直堆叠芯片设备（含三维集成技术）正成为大势所趋。芯片堆叠封装存在着4项挑战，分别为晶圆级对准精度、键合完整性、晶圆减薄与均匀性控制以及层内（层间）互联。随着摩尔定律逼近材料与器件的物理极限，源于微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）制造技术的晶圆级封装键合技术逐渐进入集成电路制造领域，成为实现存储器、逻辑器件、射频器件等部件的三维堆叠同质/异质集成，进而提升器件性能和功能，降低系统功耗、尺寸与制造成本的重要技术途径。因此，英特尔、三星、华为、高通、罗姆、台积电等知名企业及众多高校、科研院所均围绕晶圆级封装键合开展了设备、器件、工艺的研究。

新南电气工程专业课程全解析 𐟌Ÿ ELEC4601 数字和嵌入式系统设计 𐟌Ÿ ELEC4602 微电子设计与技术 𐟌Ÿ ELEC4612 电力系统分析 𐟌Ÿ ELEC4613 电气传动系统 𐟌Ÿ ELEC4614 电力电子学 𐟌Ÿ ELEC4617 电力系统保护 𐟌Ÿ ELEC4621 高级数字信号处理 𐟌Ÿ ELEC4622 多媒体信号处理 𐟌Ÿ ELEC4623 生物医学仪器、测量和设计 𐟌Ÿ ELEC4631 连续时间控制系统设计 𐟌Ÿ ELEC9701 混合信号微电子设计 𐟌Ÿ ELEC9702 射频集成电路设计 𐟌Ÿ ELEC9703 微系统设计与技术 𐟌Ÿ ELEC9704 超大规模集成电路技术 𐟌Ÿ ELEC9712 高压系统 𐟌Ÿ ELEC9713 工业和商业电力系统 𐟌Ÿ ELEC9714 电力行业规划与经济学 𐟌Ÿ ELEC9715 电力行业运行与控制 𐟌Ÿ ELEC9721 数字信号处理理论与应用 𐟌Ÿ ELEC9722 数字图像处理 𐟌Ÿ ELEC9723 语音处理 𐟌Ÿ ELEC9731 稳定和线性控制系统 𐟌Ÿ ELEC9732 非线性控制的分析和设计 𐟌Ÿ ELEC9733 实际计算与控制

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