基板最新娱乐体验_基板和pcb板的区别(2024年11月深度解析)
新技术之争!科技巨头布局玻璃基板,一文看懂产业链....... 摘要:两个因素! 盘中一些带“光电”的个股在异动,当时也没看太明白,盘后一个玻璃基本的消息开始发酵。 原来是炒玻璃基板的逻辑。 消息导火索上来看,一方面是这个AMD的消息刺激,另一个可能与下周老美公布制裁有关,如何反制和突围呢? 芯片方面想要突围,目前市场上说的最多的就是从封装角度进行,毕竟光刻机方面做小零件难,但通过封装可能会解决一些难题。 当然玻璃基板并不是第一次出现在市场中,当时炒作铜缆之后,市场就炒作过一波玻璃基板题材,只不过是小众题材,没炒太高。 今天还是跟大家再说说玻璃基板。 海外加速推进 在1月的CES 2024上,三星电机提出,2024年将建立一条玻璃基板原型生产线,目标是2025年生产原型,2026年实现量产, 旨在比十年前进入玻璃基板研发的英特尔更快实现商业化。 预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息,三星显示将承担玻璃加工等任务,三星电机将通过与联盟最大限度地发挥研发协同效应。 英伟达以GB200为核心发布多款突破产品,宣布GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动,目前处于设计微调和测试阶段。 GB200不仅在算力上实现了质的飞跃,将AI性能提升至20 petaflops,能耗成本也显著降低,后续GB200芯片的正式投产,将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场,增量空间巨大。 目前,台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术,并大力投资玻璃基板研发。 DigiTimes表示,随着市场需求的快速成长,以及英伟达的不断催促,台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装(FOPLP),而且大力投资玻璃基板研发工艺,以期实现突破。 预计需大概三年的时间等待成熟,最快2026年实现量产。 玻璃基板产业链 玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。 玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料; 玻璃基板生产工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节; 玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。 玻璃基板因独特的物理化学属性,在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。 玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手,如自动驾驶汽车的实时数据处理。 其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。 随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代,液晶显示器件的需求量不断增加,进而推动了玻璃基板市场的增长。 中商产业研究院数据显示,2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元,2023年达333亿元。 玻璃基板行业集中度较高,CR3的市场占有率超过了85%。 目前,全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断,这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。 然而,随着中国等新兴市场的发展,国内企业逐渐崛起,开始在全球市场中占据一定份额。 美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位,目前市场份额占比达48%,接近市场的一半。 其次为日本旭硝子、电气硝子,中国东旭光电,占比分别为23%、17%、8%。 因为技术上需要26年才可能量产,所以当下如果要炒作,更多还是偏炒作概念,一方面看技术方面的突围消息刺激,另一方面是看中美科技舆情。
重要!玻璃基板ⷨ柳测试概念股梳理! 有望彻底概念芯片封装!Amd收获玻璃基板专利,英特尔,三星等都在布局! Amd最新的专利技术有望替代传统的有基基板,用于小芯片互联设计的处理器中! GB200率先采用的就是先进封装技术在玻璃基板上,玻璃基板的走势是:强度可调节,能耗低,耐高温等优点! 先进技术方向对于未来芯片的封装专利技术都是非常重要的,所以这一块儿大家要重点的关注。 觉得有用点赞关注「财经」「股票」
芯片封装的秘密:玻璃基板如何保护芯片? 芯片,这个现代科技的基石,其实是由设计、制造和封装三个关键步骤组成的。今天,我们就来聊聊其中的最后一步——芯片封装。简单来说,芯片封装就像是给芯片穿上了一件外衣,既保护了芯片,又让它能更好地与外界沟通。而在这过程中,玻璃基板技术正成为行业关注的焦点。 玻璃基板的优势 玻璃基板之所以受到青睐,是因为它具有耐高温和超平整的特性。这些特性不仅能提升芯片的性能,还能增加电路密度。可以说,玻璃基板的应用不仅是材料上的革新,更是一场全球性的技术竞赛。它有望为芯片技术带来革命性的突破,并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。 苹果的积极参与 在这场技术竞赛中,苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟,并为芯片性能的提升带来新的突破。正如华金证券所指出,未来算力将引领下一场数字革命,GPU等高性能芯片需求持续增长,玻璃基板的市场空间广阔。 封装的三级跳 抩㤹,芯片封装具体是如何进行的呢?从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始,芯片的封装可以分为三个层次。首先是用封装外壳将芯片封装成单芯片组件或多芯片组件的一级封装,也称为片级封装。然后是将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板或其他基板上的二级封装,也称为板级封装。最后,再将二级封装插装到母板上的三级封装。这一过程,不仅要求材料的高性能,更需要先进的封装技术来保证芯片的性能和可靠性。 总的来说,玻璃基板技术在芯片封装中的应用前景广阔,而苹果等科技巨头的积极参与无疑为这一领域的发展注入了强大的动力。未来,随着技术的不断进步,我们或许能看到更多创新性的应用和突破性的进展。
$京东方A(SZ000725)$ 柔性OL⭅D最核心设备是蒸镀机,现在技术最先进佳能蒸镀机也就能做到六代线半切蒸镀,也就是一块基板分二部分蒸镀再切开,由于柔性屏基板用的是聚酯材料,如果蒸镀时面积过大重力的影响无法克服导致无法成功蒸镀。三星和京东方成都8.6代OL⭅D的工艺和六代不同,也就是所谓的混合OL⭅D也就是聚酯下面的玻璃基板也一直存在,不像纯柔性在玻璃基板转录到聚酯上后撤掉玻璃基板,由于有一层玻璃基板承托,可以克服重力的影响,成功蒸镀。显然,柔性就不如纯聚酯基板的柔性屏灵活。
半导体芯片封装材料革命?玻璃基板技术! 「进博会」「科普知识」不刷题的吴姥姥的微博视频
「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展 望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利,预计可能在未来几年内取代传统的有机基板,用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出,玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法,这种方法提高了连接的可靠性,并消除了对底部填充材料的需求,适合于堆叠多个基板。 相关个股:帝尔激光(300776)、凯格精机(301338)。 5、【腾讯携手英特尔 发布全球首款裸眼3D游戏掌机】 在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上,腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉,3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研,英特尔提供技术支持,是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕,搭载实时人眼追踪传感器,采用TN液晶光栅技术,基于实时图像交织算法,无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。 相关个股:联建光电(300269)、艾比森(300389)。
英特尔玻璃基板芯片封装技术亮相 最近,英特尔展示了一项革命性的芯片封装技术——玻璃基板技术。这项技术取代了传统有机封装,被英特尔视为未来发展方向。封装技术的进步将有望在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域带来重大创新。 玻璃基板技术的关键优势在于其能够在一个封装内集成更多的“小芯片”。英特尔透露,通过使用玻璃基板,制造商可以制造出更大的小芯片复合体,从而减少单个封装的占地面积,并实现更高效、更强大的性能提升。 玻璃基板技术具有更高的耐温性和更扁平的设计,有助于层间连接。英特尔表示,玻璃基板的互连密度显著增加了10倍,从而实现无缝电力传输。 在演示中,我们可以看到芯片的边框部分具有类似玻璃的表面。通常,这个区域会由有机材料组成,这是当前芯片的制造方式。然而,通过使用玻璃基板,英特尔不仅使芯片变得更薄,还采用了高达10倍的互连密度,从而实现先进的小芯片设计,这与我们所见过的任何设计都不同。尽管使用了玻璃,英特尔将继续使用硅或硅的成分,这已经是芯片开发的主要成分。 英特尔尚未公布玻璃基板的发布日期,但这使他们更接近实现到2030年封装“10亿个晶体管”的目标。玻璃基板将在HPC和AI行业中发挥最大的影响力。然而,下一个目标是该技术的实际采用,这可能将在未来几年内实现。
「A股超话」玻璃基板:量产线运转,行业迎来加速发展 驱动:2024年11月28日湖北日报表示,11月21日湖北通格微(沃格集团全资子公司)自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序运转。11月27日据海外供应链反馈,总部位于日本的全球领先半导体基板制造商lbiden已完成玻璃基板制作并送样到美国Al客户测试,该客户大概率为英伟达。 玻璃基板:AMD的专利明确指出,玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。玻璃基板相较之前的硅基及有机基板,能使单个封装中的芯片面积增加约五成。同时,芯片的运算速度最高可提升40%,能耗减少50%。 相关公司: 核心公司:沃格光电(通格微处于试生产,正式进入量产后,一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板,年产值将超30亿元); 弹性环节:TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加(东威科技、帝尔激光、海目星) 其它:五方光电(正积极拓展TGV技术在光学领域的应用)雷曼光电(已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产金瑞矿业(原材料碳酸锶产能为2万吨)。
三星LG加速,挑战基板领先 芯闻资讯|三星电机和LG Innotek正加快人工智能(AI)半导体基板的生产步伐。最近,三星在越南的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)工厂已经开始运营,标志着其在全球半导体基板市场上的竞争力提升。 ጤ𘚥 部消息透露,自2021年以来,三星在越南的投资已超过1万亿韩元(约7410万美元),用于FC-BGA产品的量产。这些基板预计将广泛应用于配备AI的笔记本电脑、平板电脑、智能手机,并可能扩展到服务器、网络以及汽车电子产品。 三星电机计划在今年下半年开始量产专用于AI的FC-BGA基板。三星电机总裁Choi Duk-hyun在3月表示:“我们计划在今年下半年开始量产AI用FC-BGA,并正在与各种客户进行讨论。通过多样化应用和客户拓展,我们的目标是每年将与AI相关的销售额增加一倍以上。” 时,LG Innotek也在今年2月开始在其龟尾工厂批量生产FC-BGA,主要用于IT产品。在CEO Moon Hyuk-soo的领导下,该公司报告了与客户进行的持续质量测试,并预计最早在8月或最晚在10月实现销售额的上升。 젆C-BGA是一种高度集成的封装基板,用于将半导体芯片连接到主板,主要用于高性能计算(HPC)。随着大数据和机器学习的发展,FC-BGA市场也有望扩大。根据Fujikam综合研究所的数据,全球FC-BGA市场预计将从2022年的80亿美元增长到2030年的164亿美元。 目前,日本企业揖斐电(IBIDEN)、信越化学和中国台湾的欣兴电子等主导着基板市场。2022年,日本和中国台湾公司的市场份额为69%,而韩国公司的市场份额约为10%。
LG进军,瞄准玻璃基板 【芯闻资讯】LG Innotek 宣布进军半导体玻璃基板业务 LG Innotek 首席执行官 Moon Hyuk-soo 在最近的股东大会上透露,公司计划在未来五年内将汽车电子业务营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。Moon Hyuk-soo 表示:“光学解决方案事业部的车载摄像头订单积压量为13万亿韩元。”他强调,LG Innotek 致力于与全球大型科技客户共同发展光学解决方案业务,目标是成为该业务领域的全球领先者。在此基础上,公司还将扩展半导体基板和电子系统组件业务。 在回答关于发展半导体玻璃基板业务的问题时,Moon Hyuk-soo 透露:“我们的主要客户是一家美国大型半导体公司,他们对玻璃基板表现出极大兴趣。我们正在为此做准备。” 传统上,半导体基板多由塑料制成,但随着半导体电路的复杂性不断增加,性能更好、功耗更低的玻璃基板越来越受到业界关注。
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