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焊盘最新娱乐体验_焊接(2024年11月深度解析)

内容来源：麦吉窗影视所属栏目：话题更新日期：2024-11-27

QFN封装：为何它如此受欢迎？芯片产业链大致可以分为三个主要部分：电路设计、晶圆制造和芯片封装测试。芯片封装测试是整个产业链中的后端环节。根据电子产品终端厂对封装好芯片的组装方式，芯片封装形式可以分为通孔式封装和贴片式封装。其中，贴片式封装中的QFN封装因其独特优势而备受市场青睐。 QFN（Quad Flat No-lead Package）是日本电子机械工业协会定义的一个术语，中文全称是方形扁平无引脚封装。DFN（Dual Flat No-lead Package）封装则是QFN封装的延伸，其管脚分布在封装体两边，整体外观为矩形。而QFN封装的管脚分布在四边，整体外观为方形。 QFN封装的主要特点包括：表面贴装封装无引脚焊盘设计，占用更小的PCB面积组件非常薄（<1mm），适用于对空间有严格要求的应用阻抗和自感非常低，适用于高速或微波应用优异的热性能，底部有大面积散热焊盘重量轻，适合便携式应用无引脚设计 QFN封装在芯片市场上之所以受欢迎，可以从物理、品质和性价比三个方面来解释：物理方面：体积小、重量轻 𐟓 QFN封装与超薄小外形封装（TSSOP）具有相同的外引线配置，但尺寸却比TSSOP小62%。由于其体积小、重量轻，QFN封装特别适合那些对尺寸、重量和性能都有严格要求的应用。现在的电子产品趋势是体积更小、重量更轻，而芯片的封装体积也基本体现了芯片的重量。在传统封装中，无论是芯片封装面积还是最终的芯片重量，QFN封装都具有很大的竞争优势。品质方面：散热性好、电性能好 𐟔犑FN封装具有良好的热性能，因为底部有大面积散热焊盘，可以有效地将热量从芯片传导到PCB上。为了能有效地将热量从芯片传导到PC.上，PCB的底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔。散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径；PCB散热孔能够把多余的功耗扩散到铜接地板中吸收多余的热量，从而极大提升了芯片的散热性。此外，QFN封装的电性能也非常优异。性价比：高性价比 𐟒𐊑FN封装的性价比非常高。由于其体积小、重量轻、散热性好和电性能优异等特点，QFN封装在市场上具有很高的竞争力。它能够满足电子产品向体积更小、重量更轻的方向发展的需求，同时也能够提供更好的电性能和热性能。总的来说，QFN封装因其独特的优势而在芯片市场上备受青睐，被众多芯片设计公司选用。

过孔的寄生电容和电感一、过孔的寄生电容和电感过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为则过孔的寄生电容大小近似于： C=1.41D1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用的过孔焊盘直径为20Mil（钻孔直径为10Mils），阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pF 这部分电容引起的上升时间变化量大致为： T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为： L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=/T10-90=3.19€‚这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

@沙包残念沙包请问这两根线的作用是什么[允悲][允悲][允悲]要是不影响我就不焊了[允悲][允悲][允悲][允悲]

2070显卡 𐟎ŒŸ 最近搞到了一块2070显卡，但发现它有点问题，于是我决定好好研究一下这个显卡，顺便也帮朋友们解决一些常见问题。今天就来和大家聊聊2070显卡的拆解、维修以及不同品牌的显卡对比。 2070显卡拆解及维修𐟛 ️ 我有一块公版的RTX2070显卡，这个卡有点问题，所以决定对它进行拆解。经过一番拆解，我发现显卡的花屏问题主要是因为显存损坏。我运行了显存测试程序，发现有一颗显存确实报错了。拆下散热器后，发现显卡的核心有焊接的痕迹，焊盘上有焊油。于是我决定清理焊盘，换上新的显存。处理完焊盘后，换上新的显存，再次运行显存测试程序，发现还是有报错。于是我决定重新焊接显卡的核心，重新植球后，显卡恢复正常。整个维修过程记录在我的视频中，希望对朋友们有所帮助。不同品牌的2070显卡𐟓Š 不同品牌的2070显卡在性能和应用上也有所不同。公版显卡的2070性能相对中规中矩，但其他品牌的显卡则各有特色。微星的RTX2070在戴尔外星人品牌机上表现不错，但有时会花屏。我拆开显卡后发现，显存没有问题，而是核心焊接问题。更换显存后问题依旧，最后决定重新焊接核心，修复后显卡恢复正常。技嘉的RTX2070显存故障比较常见，我曾遇到过一张显卡分辨率不正确的问题。经过检查，发现显卡驱动有感叹号，显存测试也有报错。更换显存后，问题得到解决。七彩虹的RTX2070则有过进水损坏的经历。我拆开显卡后发现，显卡背面的螺丝都很完整，说明没有被拆过。经过清洗和烘干处理后，显卡恢复正常。 2070显卡的硬件规格𐟒𛊲070显卡的硬件规格也是了解它性能和应用的关键。公版2070显卡采用了NVIDIA的TU106图形处理器，拥有2304个CUDA核心和1410 MHz的基础时钟频率。显存方面，它配备了8GB GDDR6显存，内存时钟频率为14Gbps，256位内存接口带宽高达448 GB/s。冷却系统采用了IceStorm 2.0设计和iChill X3散热器，旨在保持显卡的温度和噪音在一个合理的范围内。微星的RTX2070在设计和性能上基本与公版一致，但在外观和功能上有所优化。技嘉的RTX2070则在显存和核心方面进行了改进，增加了稳定性和可靠性。七彩虹的RTX2070则在散热系统和显存方面进行了优化，提高了显卡的整体性能和使用体验。通过这些硬件规格的了解，可以更好地利用和维护自己的显卡。如果你对显卡的性能有更高的需求，可以考虑不同品牌的型号进行对比和选择。最近我对这些显卡的拆解和维修经历真的学到了很多，希望这些内容对大家有所帮助！如果你有更多关于显卡的问题或者想分享你的维修经验，欢迎在评论区留言和我互动哦！𐟒찟’𛀀

高速PCB设计心得：确保信号完整性的关键 1. 𐟔砧”𕦺分割策略：在大电流电源设计中，考虑电源分割是必要的。对于小电流电源，直接走线即可。 𐟌 线宽与间距：为了保障加工良率，线间距通常设置为≥4mil。在BGA区域，间距可以设置为3.5mil。对于阻抗线，线宽应≥4mil，而非阻抗线在多层板中≥5mil。电源地线的宽度通常设置为8~15mil，优选15mil。 𐟔頨🇥픨𜚨🇥픤𘎧𚿧š„间距应≥5mil，过孔与铜皮之间≥5mil，过孔与焊盘之间≥8mil。过孔与铜皮之间的间距不宜过大，以免铺铜时出现地平面割裂，影响信号完整性。 𐟛 ️ 器件铺铜：优先使用十字连接，方便后期器件焊接。连接线宽度优选12mil。当十字连接不充分时，根据电流大小判断是否需要手动添加铜皮。正常电流不大时，连接线≥两根即可。 𐟓 扇孔数量：一个8/14mil的过孔通常可以过1A的电流，一根10mil的走线通常也可以过1A电流。因此，在小电流时，打一个过孔即可；在大电流时，根据电流大小增加过孔数量。对于封装大点的电容（0603、0805），打两个过孔即可，而0402电容打一个过孔即可。 𐟓ˆ 功放电路与模拟信号线：在空间允许的情况下，推荐12-15mil的走线，并加包地线。 𐟔砂GA器件与滤波电容：滤波电容需要在扇孔后在BGA器件的背面摆放，每个管脚均匀摆放滤波电容。放不下的可以通过调过孔或合孔来解决。大的滤波电容背面如果放不下，可以放置在器件周围或电源滤波路径上。其他电阻或电容也放置在器件外围，不一定要放在器件背面。

「一品知识产权」【京东方申请显示面板及显示装置专利，改善显示面板质量和寿命】国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司、绵阳京东方光电科技有限公司申请一项名为“显示面板及显示装置”的专利，公开号CN118843362A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括衬底基板和多个焊盘。网页链接

蓝牙音箱Micro USB接口更换全攻略最近，同事的蓝牙音箱充电接口出现了接触不良的问题，导致无法正常充电。经过一番检查，我们发现是Micro USB接口的问题。于是，我们决定自己动手更换这个接口。拆解音箱 𐟔犩斥…ˆ，我们拆开了音箱的后盖，露出了内部的构造。音箱内部主要包括喇叭、电路板和电池（估计在喇叭下方）。此外，还有一根金属丝，原来是连接天线的，可以用来收听广播。故障排查 𐟔 我们插上充电线进行测试，发现充电灯不亮，只有按压后才会亮。拆下原有的Micro USB接口，清理好焊盘后，我们拿出了自备的各种Micro USB接口，根据拆下来的接口结构找到了同款。焊接新接口 𐟔犦Ž夸‹来，我们开始焊接新的Micro USB接口。焊接完成后，我们测试了各引脚是否有短路。发现4、5（地）脚有短路现象。尽管目测引脚间没有焊锡连接，但我们用小刀在两脚间划开，还是短路。这让我们感到困惑。进一步检查 𐟔 拆下接口后，我们再次测量4、5引脚，发现没有短路。接着测量电路板上4、5脚的焊盘，发现短路原来是在板子上。在显微镜下查看，确实两引脚间没有连接，难道是电路板中间层连接上了？引脚定义 𐟓š 经过网上查询，我们了解到4脚为空，未使用，与5脚地短接也无妨。于是，我们重新找了一个新的接口进行焊接。插电实验后，充电灯亮了。组装好后再插电充电，红灯亮了，这意味着音箱可以正常充电了。交付使用 𐟎‰ 经过一番努力，我们的蓝牙音箱终于可以正常充电了。同事对我们的维修结果非常满意，问题得以解决。这次维修不仅让我们学到了很多电子知识，还让我们体验到了动手的乐趣。

Y7000显卡故障？改集显！面对Y7000 2020独立显卡短路的问题，我们探索了改造集显的可行性。首先，我们需要断开PL8202和PL8201这两个显卡供电，以检查上面的MOS管是否短路。一旦短路问题得到解决，接下来就是将显存取下，并清理焊盘，以避免进一步的短路。在完成这些步骤后，我们加电测试，确保PL8202和PL8201的显存供电正常，电压达到1.25V。一旦显存供电恢复正常，我们就可以进行BIOS的备份和修改，然后刷入新的BIOS。最后，我们将修改后的BIOS刷回电脑，并进行装机测试。如果一切顺利，电脑应该能够正常启动并运行。这样的操作，无疑为那些希望避免昂贵显卡维修费用的用户，提供了一种经济的替代方案。𐟛 ️𐟒𛀀

𐟓𑥍Ž为Mate40重摔机维修记 𐟔砩�‡重摔的华为Mate40，CPU焊盘不幸掉落。𐟒ꠧ„𖨀Œ，经过细心耐心的维修，CPU重新植回，手机焕发新生！𐟎‰ 这就是维修的魅力，让重摔机重获新生。𐟌Ÿ

趣威点读笔充电问题解决全攻略 𐟔砦•…障排查与修复：在上次分析电路、检查线路和芯片资料后，我们判断是充电芯片“LTH7”出现问题。新芯片到货后，我们开始进行维修。 𐟔頧„Š接与测试：首先，清理了焊盘并涂上焊油，将新的充电芯片焊接到电池上。接着，我们插上充电器，观察充电指示灯是否亮起。 𐟔‹ 电池电压测量：测量电池电压，发现电压值在焊接后稳步上升，这表明充电功能已经恢复。我们再次确认了充电口的正常工作。 𐟔„ 保护盖安装：由于缺少充电口保护盖，我们找到了一个坏掉的同款点读笔，将其保护盖移到这只笔上，使其恢复完整。 𐟔Œ 最终测试：还原后，我们再次插电测试，确保一切正常。经过这些步骤，趣威点读笔的充电问题终于得到解决，可以交付使用了。

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